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Veeco (VECO) : Une fusion majeure pour bâtir un champion des semi-conducteurs

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Équipement de fabrication de semi-conducteurs

La technologie des semi-conducteurs a été au cœur de l'innovation technologique au cours des dernières décennies, faisant progresser non seulement les technologies de l'information, mais aussi l'aérospatiale, la biotechnologie, etc.

Elle s'est développée en plusieurs étapes, chacune marquée par une utilisation accrue de l'informatique et des technologies numériques, la dernière étant caractérisée par l'essor de l'IA.

L'industrie s'est développée en un écosystème complexe d'entreprises spécialisées, chacune remplissant une étape spécifique du processus de fabrication d'un produit semi-conducteur fini. Par exemple, un concepteur de puces sans usine comme Nvidia (NVDA ) Nous concevrons le concept de la puce, mais la production sera assurée par une fonderie comme TSMC. (TSM ).

Une autre catégorie regroupe les fabricants d'équipements pour semi-conducteurs, qui fabriquent les machines servant à produire les puces, la mémoire, les diodes, etc.

La fabrication de semi-conducteurs étant une science extrêmement précise, les fonderies exigent les meilleurs outils disponibles. Et compte tenu de la complexité du processus, seuls quelques fournisseurs très spécialisés sont en mesure de fournir un tel équipement.

De ce fait, un écosystème de fournisseurs spécialisés a émergé, chaque étape du processus de fabrication d'une puce étant réalisée par des entreprises ultra-spécialisées.

Cela confère à ces fournisseurs un pouvoir de fixation des prix important et un avantage économique important. Des entreprises comme TSMC resteront fidèles à leurs fournisseurs habituels, sous peine de voir leurs activités perturbées.

Cela crée également un volant d’inertie positif où les ventes existantes génèrent de l’argent pour davantage de R&D, ce qui garantit à son tour que tout nouveau concurrent potentiel aurait du mal à obtenir les mêmes résultats techniques.

Ainsi, les semi-conducteurs devenant un actif stratégique, il peut être judicieux d'investir dans les fournisseurs d'équipements, car ils bénéficieront de l'accumulation des fonderies de puces, quel que soit le fabricant de puces (TSMC, Nvidia, Intel, etc.) qui bénéficie finalement le plus de la demande croissante de semi-conducteurs.

Une entreprise d'équipements pour semi-conducteurs a récemment été en pleine expansion, avec de nouvelles machines pour semi-conducteurs avancés et une fusion majeure qui devrait être finalisée en 2026 : Veeco.

Veeco : Modèle économique et position sur le marché

Histoire de Veeco

(VECO )

Veeco a été fondée en 1945 pour commercialiser un appareil capable de détecter les fuites d'hélium. De cette origine, elle est progressivement devenue un fournisseur d'équipements et de capteurs utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs.

Source: Wikipédia

En 1994, la société a fait son entrée en bourse, alors que ses ventes annuelles n'étaient que de 40 millions de dollars. Elle a ensuite procédé à une série d'acquisitions, notamment d'Ion Tech (1999 – revêtement optique), d'Applied EPI (2001 – épitaxie par jets moléculaires) et d'Emcore (2003 – dépôt chimique en phase vapeur organométallique / MOCVD).

Les acquisitions ont repris dans les années 2010, avec Solid State Equipment en 2014 (gravure humide à base de solvant), Ultratech en 2017 (lithographie d'emballage avancée, recuit laser par impulsions et technologie d'inspection de plaquettes 3D) et Epiluvac AB en 2023 (carbure de silicium pour véhicules électriques).

En 2025, la société a annoncé la fusion avec Axcelis, où les actionnaires d'Axcelis devraient détenir environ 58 % et les actionnaires de Veeco environ 42 % (voir ci-dessous pour plus de détails).

Présentation de l'entreprise Veeco

Les machines Veeco sont utilisées dans la production de puces EUV avancées, d'antennes 5G, de disques durs, de LIDAR, de LED, d'électronique de puissance pour véhicules électriques, etc.

Source: Veeco

L'entreprise n'est donc pas directement impliquée dans la fabrication de puces, mais plutôt associée aux lasers, aux plaquettes et autres matériaux qui sont ensuite intégrés dans d'autres équipements servant à fabriquer des puces (comme pour l'EUV) ou d'autres types de semi-conducteurs, qu'il s'agisse de LED, de disques durs, d'alimentations, etc.

Grâce à ses acquisitions et à la fusion en cours avec Axcelis, Veeco est présente à presque toutes les étapes de la fabrication des semi-conducteurs.

Graphique : Position de Veeco + Axcelis dans le processus de fabrication des puces

Cette vue d'ensemble concise associe chaque technologie clé à ses principaux marchés finaux et explique son importance pour la stratégie d'investissement.

Glissez pour faire défiler →

Processus / Outil Ce qu'il permet Principaux marchés finaux Vent favorable de la demande Angle de fusion
Recuit par impulsion laser (LSA) Réparation des défauts, activation des dopants, améliorations des cristaux DRAM/HBM, logique avancée, semi-conducteurs de puissance Mise à l'échelle de la mémoire par IA + contrôle de processus avancé Vente croisée auprès des patients ayant un fort besoin en implants ; incitation aux services
Dépôt par faisceau d'ions (IBD) / Pulvérisation cathodique / Gravure Films de meilleure qualité, structure granulaire/caractéristiques électriques améliorées Piles de mémoire, couches d'interconnexion/matériaux avancées Matériaux avancés + des tolérances plus serrées Complémentaire à l'implantation pour l'optimisation des propriétés du dispositif
MOCVD (Épitaxie) Couches monocristallines pour semi-conducteurs composés Puissance GaN, RF/5G, photonique, LED/lasers Électrification + centres de données Un canal de vente et une base installée plus larges pour le marché de l'après-vente
Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) / Épitaxie de SiC (via Epiluvac) Couches de dispositifs de puissance haute tension et haute température Onduleurs pour véhicules électriques, recharge rapide, alimentation industrielle Améliorations des véhicules électriques et du réseau Les implants complètent le réglage des dispositifs électriques ; revenus de services stables
Implantation ionique (Axcelis) Dopage de précision pour contrôler les propriétés électriques du dispositif Logique, mémoire, nœuds matures, semi-conducteurs de puissance Renforcement des capacités + transitions de nœuds Moteur de mise à l'échelle principal; élargit le marché potentiel et le récit de la plateforme

Elle dessert actuellement un marché potentiel de 2.5 milliards de dollars, qui devrait croître rapidement pour atteindre 4.4 milliards de dollars d'ici 2029, soit un TCAC de 15 %.

Source: Veeco

La plus forte croissance devrait provenir du segment de la fabrication directe de semi-conducteurs, et de loin la technologie de dépôt par faisceau d'ions est celle qui devrait connaître la plus forte croissance relative.

Source: Veeco

Ces projections correspondent à la tendance générale des dernières années, avec une forte croissance des revenus tirée par l'expansion du segment de la fabrication de semi-conducteurs.

Source: Veeco

L'essentiel de l'activité de l'entreprise se déroule en Asie (Asie-Pacifique + Chine), ce qui n'est pas surprenant compte tenu du rôle central que joue cette région dans la fabrication des semi-conducteurs, tandis que les entreprises occidentales sont souvent plus prééminentes dans les domaines de la conception ou du développement de la propriété intellectuelle.

Source: Veeco

Technologies de procédés semi-conducteurs de base de Veeco

Recuit laser

Le recuit laser utilise l'irradiation laser chauffer uniquement la couche superficielle d'une plaquette, permettant ainsi de réparer les défauts, d'activer les dopants ou de faciliter le processus de cristallisation.ce qui le rend indispensable dans le processus de fabrication des semi-conducteurs de puissance.

Les lasers Veeco sont de plus en plus précis et rapides, permettant un contrôle accru du processus et un produit final de meilleure qualité.

Source: Veeco

Ce niveau de sophistication dans le processus de recuit devient essentiel pour les puces et mémoires les plus avancées. Les lasers nanosecondes constituent actuellement la norme la plus performante et sont testés dans les fonderies les plus modernes au monde. Le recuit laser nanoseconde est également suffisamment précis pour permettre la fabrication de dispositifs 3D.

« Notre plateforme LSA est conçue pour répondre aux exigences rigoureuses de la production avancée de DRAM et de HBM en offrant une productivité accrue et des performances supérieures. »

Cette livraison d'évaluation souligne notre engagement à permettre le développement de technologies de mémoire de pointe, tout en nous offrant l'opportunité d'étendre notre présence sur le marché de la mémoire avec ce client majeur. »

la Dre Adrian Devasahayam - Vice-président principal de Veeco, Gestion de gamme de produits

Technologie des faisceaux d'ions

Actuellement, la technologie des semi-conducteurs utilise des méthodes comme le dépôt physique en phase vapeur (PVD) qui génèrent des grains de cristaux non uniformes (au niveau microscopique), ce qui entraîne une résistivité plus élevée, ce qui se traduit par un calcul moins efficace et une consommation d'énergie plus élevée.

Au lieu de cela, le dépôt par faisceau d'ions (IBD), dont les premières livraisons aux clients ont eu lieu en 2023., peuvent générer de gros grains aux caractéristiques électriques supérieures.

Source: Veeco

« Stimulée par la demande en intelligence artificielle, en apprentissage automatique, en calcul haute performance et en flux de travail axés sur les données, l’industrie des semi-conducteurs recherche constamment des technologies permettant de définir sa feuille de route. »

Ce nouveau système de dépôt est le premier du genre pour l'industrie des semi-conducteurs, et en particulier pour la production de dispositifs de mémoire, offrant une capacité d'accélération des feuilles de route pour l'industrie.

la Dre Adrian Devasahayam - vice-président senior de Veeco

L'entreprise produit également des machines de pulvérisation par faisceau d'ions (IBS, similaires à l'IBD) et de gravure par faisceau d'ions, qui peuvent dessiner des motifs ou enlever des couches de matériaux semi-conducteurs.

MOCVD

L'une des principales technologies de l'entreprise est MOCVD Le dépôt chimique en phase vapeur organométallique (MOCVD) est une technique permettant de déposer des couches monocristallines ultra-minces sur des plaquettes de semi-conducteurs. Elle est notamment utilisée pour la fabrication de cellules solaires, de LED, de diodes laser et de transistors.

Le nitrure de gallium (GaN) sera le principal facteur de croissance dans ce secteur, car il est utilisé dans les entraînements de moteurs électriques, les chargeurs rapides pour véhicules électriques, les stations 5G, les fournitures pour centres de données et le LiDAR.

Un autre segment important, et potentiellement le plus important à long terme, est la photonique, qui utilise la lumière au lieu des électrons pour effectuer des calculs et transférer des données. Alors que la technologie du silicium atteint progressivement ses limites, la photonique jouera un rôle de plus en plus crucial dans l'informatique avancée et les technologies d'intelligence artificielle.

Source: Veeco

Carbure de silicium

Ajoutée au catalogue de Veeco avec l'acquisition d'Epiluvac en 2023, cette technologie utilise des systèmes de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) pour modifier le carbure de silicium (épitaxie, ou croissance de fines couches cristallines), un matériau utilisé pour sa remarquable résistance aux niveaux de puissance électrique élevés, ce qui en fait un matériau majeur pour les véhicules électriques et les applications d'électrification.

Le procédé CVD pour le carbure de silicium est une technologie similaire au MOCVD, ce qui correspondait parfaitement à l'expertise de Veeco.

« Nous considérons cette acquisition comme un excellent complément à notre gamme de produits d'épitaxie par dépôt chimique en phase vapeur organométallique (MOCVD). »

Cette acquisition accélère notre pénétration du marché émergent et à forte croissance des équipements SiC en réduisant notre délai de mise sur le marché. »

Le PDG de Veeco, Bill Miller

Les équipements de l'entreprise accompagnent la transition vers les plaquettes de SiC de 200 mm (8 pouces), adoptée par l'industrie pour limiter les coûts et répondre à la demande croissante. Ils garantissent également un nettoyage et une maintenance rapides (en moins de 5 heures) afin d'assurer une disponibilité maximale des lignes de production de SiC.

Fusion Veeco + Axcelis

Cette fusion, qui devrait être finalisée début 2026, transformera radicalement l'entreprise. Axcelis Technologies est un autre fournisseur de premier plan de technologies pour l'industrie des semi-conducteurs, spécialisé dans les systèmes d'implantation ionique. Il ajoute des ions au matériau semi-conducteur afin d'optimiser et de contrôler précisément ses propriétés électriques.

L'entreprise issue de la fusion générera 1.7 milliard de dollars de chiffre d'affaires, affichera une marge brute de 44 % et investira 230 millions de dollars par an en R&D. Les deux entreprises présentaient chacune une solide croissance, leur chiffre d'affaires combiné ayant progressé de 18 % par an entre 2019 et 2024.

Cela fera également de Veeco + Axcelis le 4eth Plus important fournisseur américain d'équipements de fabrication de plaquettes de silicium, à un moment où les États-Unis relocalisent activement leur industrie de fabrication de semi-conducteurs hors d'Asie, ce qui en fait une entreprise stratégique pour le gouvernement américain.

« Ce rapprochement marque une étape transformatrice pour Axcelis et Veeco, créant un nouveau leader dans le domaine des équipements de production de semi-conducteurs grâce à des technologies complémentaires, un portefeuille diversifié et un marché potentiel élargi. »

Dr Russell Low – Président-directeur général d'Axcelis

Toutefois, l'entité résultante sera également beaucoup plus exposée à la Chine que ne l'était Veeco ; les actionnaires doivent donc être conscients des risques potentiels en cas d'escalade des tensions commerciales entre les États-Unis et la Chine.

Source: Veeco

Plus important encore, les technologies et les clientèles des deux entreprises sont complémentaires, ce qui réduit les risques d'inefficacité liés à la fusion et double quasiment le marché potentiel de l'entité fusionnée. Cette fusion devrait également faciliter le partage des efforts de R&D, grâce aux technologies des deux entreprises, qui visent à traiter, au final, la même complexité à l'échelle atomique sur des matériaux similaires.

Source: Veeco

La fusion devrait offrir une opportunité de synergie et de croissance supplémentaire, grâce à de multiples possibilités de ventes croisées, à la combinaison des offres de services et d'après-vente, et à une portée beaucoup plus large auprès de davantage de segments de l'industrie (mémoire, fonderies matures et avancées, etc.).

Source: Veeco

Conclusion

Veeco est depuis longtemps un leader dans de nombreux créneaux technologiques essentiels à l'industrie des semi-conducteurs, la fabrication de puces et de mémoires, mais aussi de panneaux solaires, de diodes et de LED dépendant des équipements de Veeco pour leur production.

L'entreprise s'est développée tout au long des années 2020 grâce à des acquisitions dans le domaine du carbure de silicium et à une version plus perfectionnée de ses machines, ce qui lui confère une avance confortable sur ses concurrents. Les technologies de dépôt de cristaux et d'épitaxie pourraient également être déployé pour la production de matériaux 2D avancés comme graphène or borophène, ouvrant de nouveaux marchés à Veeco.

La fusion avec Axcelis va modifier le profil de l'entreprise, l'implantation ionique représentant un marché presque aussi important que l'ensemble des niches technologiques de Veeco.

Dans un contexte de consolidation accrue du secteur des semi-conducteurs et face au risque d'une concurrence grandissante des entreprises chinoises à long terme, cette fusion devrait permettre aux actionnaires de Veeco de bénéficier de la taille critique et des relations sectorielles nécessaires pour pérenniser et maintenir une croissance stable.

Il est également probable que les ventes croisées et la R&D combinées amélioreront l'efficacité de l'entreprise dans tous ses segments, consolidant ainsi sa position de leader.

En conséquence, la fusion de Veeco avec Axcelis constituera une bonne option d'investissement de type « pioche et pelle » pour les investisseurs intéressés par une exposition à l'industrie des semi-conducteurs, avec une forte présence dans des segments de croissance émergents comme le nitrure de gallium, le carbure de silicium et les puces 3D, et une option à long terme dans la production de graphène.

À retenir pour les investisseurs : L'acquisition de Veeco par Axcelis représente un pari audacieux sur la consolidation des équipements semi-conducteurs. Le scénario optimiste repose sur la taille de l'entreprise et la complémentarité des étapes de traitement (implantation, dépôt/recuit/épitaxie), favorisant les ventes croisées et une part plus importante de services récurrents. Le scénario pessimiste, quant à lui, est marqué par la cyclicité du marché, la concentration de la clientèle et les chocs liés au contrôle des exportations. Si la fusion est finalisée comme prévu, l'entreprise issue de la fusion passera du statut de « fournisseur de niche spécialisé » à celui de « plateforme américaine de taille moyenne pour les équipements de fabrication de plaquettes », avec une meilleure visibilité sur les cycles d'investissement liés à l'IA – au prix d'une plus grande sensibilité géopolitique.

Dernières actualités et développements concernant l'action Veeco (VECO)

Jonathan est un ancien chercheur biochimiste qui a travaillé dans le domaine de l'analyse génétique et des essais cliniques. Il est maintenant analyste boursier et rédacteur financier et se concentre sur l'innovation, les cycles de marché et la géopolitique dans sa publication 'Le siècle eurasien".

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