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Équipement de fabrication de semi-conducteurs
La technologie des semi-conducteurs a été au centre de l’innovation technologique au cours des dernières décennies, impulsant non seulement les technologies de l’information, mais également l’aérospatiale, la biotechnologie, etc.
Elle a connu une croissance en plusieurs étapes, chacune marquée par une utilisation accrue de l’informatique et de la technologie numérique, la dernière étant marquée par l’essor de l’intelligence artificielle.
L’industrie est devenue un écosystème complexe d’entreprises spécialisées, chacune remplissant une étape spécifique du processus de fabrication d’un produit semi-conducteur fini. Par exemple, un concepteur de puces sans usine comme Nvidia (NVDA ) créera le concept d’une puce, mais la production réelle sera gérée par une fonderie comme TSMC (TSM ).
Une autre catégorie est celle des fabricants d’équipements de semi-conducteurs, qui fabriquent les machines qui fabriquent les puces, les mémoires, les diodes, etc.
Puisque la fabrication de semi-conducteurs est une science exacte, les fonderies ne veulent que les meilleurs outils disponibles. Et puisque c’est une entreprise si complexe, cela ne peut être réalisé que par un petit nombre de fournisseurs très spécialisés.
En conséquence, un écosystème de fournisseurs spécialisés a émergé, avec chaque tâche du processus de fabrication d’une puce réalisée par des entreprises ultra-spécialisées.
Cela donne à ces fournisseurs un grand pouvoir de fixation des prix et une forte rente économique. Des entreprises comme TSMC s’en tiendront à leurs fournisseurs établis ou risqueront de perturber leurs opérations.
Cela crée également un effet d’entraînement positif où les ventes existantes génèrent de l’argent pour la R&D, qui à son tour garantit que tout nouveau concurrent potentiel aurait du mal à atteindre les mêmes résultats techniques.
Donc, avec les semi-conducteurs devenant un atout stratégique, il peut être judicieux d’investir dans les fournisseurs d’équipements, car ils bénéficieront de la construction des fonderies de puces, quelle que soit la société de fabrication de puces (TSMC, Nvidia, Intel, etc.) qui bénéficie le plus de la demande croissante de semi-conducteurs.
Une entreprise de semi-conducteurs a récemment bougé, avec de nouvelles machines pour les semi-conducteurs avancés et un important regroupement qui doit être conclu en 2026 : Veeco.
Veeco : Modèle d’entreprise et position sur le marché
Veeco a été créé en 1945 pour commercialiser un appareil capable de détecter les fuites d’hélium. À partir de cette origine, il a progressivement évolué en un fournisseur d’équipements et de capteurs utilisés pour la fabrication de semi-conducteurs.
En 1994, l’entreprise a réalisé son introduction en bourse, lorsque ses ventes annuelles étaient d’un modeste 40 M$. Elle a ensuite réalisé une série d’acquisitions, notamment d’Ion Tech (1999 – revêtement optique), Applied EPI (2001 – épitaxie moléculaire par faisceau) et Emcore (2003 – dépôt chimique en phase vapeur par organométallique / MOCVD).
Les acquisitions ont repris dans les années 2010, avec Solid State Equipment en 2014 (gravage humide à base de solvant), Ultratech en 2017 (lithographie d’emballage avancé, recuit par laser et inspection de wafer 3D) et Epiluvac AB en 2023 (carbure de silicium pour les VE).
En 2025, l’entreprise a annoncé le regroupement avec Axcelis, où les actionnaires d’Axcelis devraient détenir environ 58 % et les actionnaires de Veeco environ 42 % (voir ci-dessous pour plus de détails).
Présentation de l’entreprise Veeco
Les machines Veeco sont utilisées pour produire des puces EUV avancées, des antennes 5G, des disques durs, des LIDAR, des LED, des composants de puissance pour les VE, etc.
Ainsi, l’entreprise n’est pas directement impliquée dans la fabrication de puces, mais est associée aux lasers, aux wafers et à d’autres matériaux qui sont ensuite intégrés dans d’autres équipements qui fabriquent des puces (comme pour EUV) ou pour d’autres types de semi-conducteurs, qu’il s’agisse de LED, de disques durs, d’alimentations, etc.
Grâce à ses acquisitions ainsi qu’au regroupement en cours avec Axcelis, Veeco est présente à presque toutes les étapes de la fabrication de semi-conducteurs.
Schéma : Où se situe Veeco + Axcelis dans le flux de fabrication de puces
Cette vue compacte mappe chaque technologie de base aux principaux marchés finals et pourquoi cela compte pour la thèse d’investissement.
Faire défiler vers la droite →
Processus / Outil
Ce qu’il permet
Marchés finals principaux
Vent de croissance
Angle de regroupement
Recuit par laser (LSA)
Réparation de défauts, activation de dopants, amélioration des cristaux
DRAM/HBM, logique avancé, semi-conducteurs de puissance
Évolution de la mémoire pour l’IA + contrôle de processus avancé
Vente croisée dans les flux à implantation lourde ; service de traction
Dépôt par faisceau d’ions (IBD) / Pulvérisation / Gravage
Films de meilleure qualité, structure de grain et caractéristiques électriques améliorées
Piles de mémoire, couches de matériaux et interconnexions avancées
Matériaux avancés + tolérances plus serrées
Complémentaire à l’implantation pour l’optimisation des propriétés des dispositifs
MOCVD (Épitaxie)
Couches monocristallines pour les semi-conducteurs composés
Puissance GaN, RF/5G, photonique, LED/laser
Électrification + centres de données
Canal de vente plus large et base installée pour l’après-vente
CVD de carbure de silicium (via Epiluvac)
Couches de dispositifs de puissance à haute tension et haute température
Inverseurs de VE, charge rapide, puissance industrielle
VE + mise à niveau du réseau
Implant complète la mise à point des dispositifs de puissance ; revenu de service collant
Implantation d’ions (Axcelis)
Dopage de précision pour contrôler les propriétés électriques des dispositifs
Logique, mémoire, nœuds matures, semi-conducteurs de puissance
Constructions de capacité + transitions de nœud
Moteur d’échelle principal ; élargit le marché adressable et la plate-forme narrative
Il sert actuellement un marché disponible de 2,5 milliards de dollars, qui devrait croître rapidement à 4,4 milliards de dollars d’ici 2029, soit un taux de croissance annuel composé de 15 %.
La plus grande croissance devrait provenir du segment de fabrication de semi-conducteurs directs, avec le dépôt par faisceau d’ions comme technologie qui devrait croître le plus en termes relatifs.
Ces prévisions correspondent à la tendance générale des années précédentes, avec une forte croissance des revenus impulsée par l’expansion du segment de fabrication de semi-conducteurs.
La majeure partie de l’activité de l’entreprise est réalisée en Asie (APAC + Chine), ce qui n’est pas surprenant compte tenu du rôle central que joue la région dans la fabrication de semi-conducteurs, tandis que les entreprises occidentales sont souvent plus prééminentes dans les rôles de conception ou de développement de propriété intellectuelle.
Les lasers Veeco sont de plus en plus précis et rapides, permettant un contrôle encore plus précis du processus, ainsi qu’un produit final de meilleure qualité.
Ce niveau de sophistication du processus de recuit est devenu vital pour les formes les plus avancées de puces et de mémoire, avec des lasers nanosecondes comme norme actuelle, subissant des tests dans les fonderies les plus avancées du monde. Le recuit au laser nanoseconde est également suffisamment précis pour permettre des dispositifs 3D.
“Notre plate-forme LSA est conçue pour répondre aux exigences rigoureuses de la production de DRAM et HBM avancées en offrant une productivité plus élevée et des performances supérieures.
Cette livraison d’évaluation souligne notre engagement à permettre les technologies de mémoire de pointe, tout en offrant une opportunité d’élargir notre empreinte sur le marché de la mémoire avec ce client important.”
Actuellement, la technologie des semi-conducteurs utilise des méthodes comme le dépôt chimique en phase vapeur (PVD) qui génèrent des grains de cristaux non uniformes (au niveau microscopique), entraînant une résistivité plus élevée, elle-même entraînant une informatique moins efficace et une consommation d’énergie plus élevée.
“Propulsé par la demande d’intelligence artificielle, d’apprentissage automatique, de calcul haute performance et de flux de travail basés sur les données, l’industrie des semi-conducteurs recherche en permanence des technologies permettant de faire progresser la feuille de route.
Ce nouveau système de dépôt est le premier de son genre pour l’industrie des semi-conducteurs, et en particulier pour la production de dispositifs de mémoire, qui offre une capacité d’accélération de la feuille de route pour l’industrie.”
L’entreprise produit également des machines de pulvérisation par faisceau d’ions (IBS, similaire à l’IBD) et de gravure par faisceau d’ions, qui peuvent tracer des motifs ou supprimer des couches de matériaux semi-conducteurs.
MOCVD
L’une des principales technologies de l’entreprise est le MOCVD (dépôt chimique en phase vapeur métallo-organique), une technique qui dépose des couches monocristallines ultra-minces sur des wafers de semi-conducteurs. Cela est notamment utilisé pour la production de cellules solaires, de LED, de diodes laser et de transistors.
Le nitrate de gallium (GaN) devrait être le plus grand facteur de croissance dans ce secteur, car il est utilisé dans les alimentations de moteur électrique, les chargeurs rapides de VE, les stations 5G, les alimentations de centre de données et les LIDAR.
Un autre segment important, et potentiellement le plus important à long terme, est la photonique, qui utilise la lumière au lieu des électrons pour effectuer les calculs et transférer les données. À mesure que la technologie au silicium atteint lentement ses limites, la photonique jouera un rôle de plus en plus important dans les technologies de calcul et d’IA avancées.
Ajouté au portefeuille de Veeco avec l’acquisition d’Epiluvac en 2023, cette technologie utilise des systèmes de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) pour modifier le carbure de silicium (épitaxie, ou croissance de couches cristallines minces), un matériau utilisé pour sa remarquable résistance à des niveaux de puissance électrique élevés, ce qui en fait un matériau majeur pour les VE et les applications d’électrification.
Le CVD pour le carbure de silicium est une technologie similaire au MOCVD, ce qui en a fait un bon match pour l’expertise de Veeco.
“Nous considérons cet achat comme un excellent complément à notre ligne de produits d’épitaxie de dépôt chimique en phase vapeur métallo-organique (MOCVD).
Cette acquisition accélère notre pénétration sur le marché émergent et en forte croissance de l’équipement de carbure de silicium, en réduisant notre temps de mise sur le marché.”
Les équipements de l’entreprise soutiennent le passage à des wafers de carbure de silicium de 200 mm (8 pouces), que l’industrie adopte pour limiter les coûts et répondre à la demande croissante. Cela garantit également un nettoyage et une maintenance rapides (moins de 5 heures) pour assurer un temps d’activité élevé pour la production de carbure de silicium.
Regroupement Veeco + Axcelis
Ce regroupement, qui devrait être finalisé au début de 2026, va radicalement transformer l’entreprise. Axcelis Technologies est un autre fournisseur leader de technologie pour l’industrie des semi-conducteurs, avec une spécialisation dans les systèmes d’implantation d’ions. Il ajoute des ions au matériau semi-conducteur pour optimiser et contrôler avec précision ses propriétés électriques.
L’entreprise combinée générera 1,7 milliard de dollars de chiffre d’affaires, aura une marge brute de 44 % et consacrera 230 millions de dollars à la R&D chaque année. Les deux entreprises avaient un profil de croissance solide, avec des revenus combinés en croissance de 18 % par an entre 2019 et 2024.
Cela fera également de Veeco + Axcelis le 4e plus grand fournisseur d’équipements de fabrication de wafers aux États-Unis, à un moment où les États-Unis délocalisent activement leur industrie de fabrication de semi-conducteurs hors d’Asie, ce qui en fait une entreprise stratégique pour le gouvernement américain.
“Cette combinaison marque une étape charnière pour Axcelis et Veeco, établissant un nouveau leader dans les équipements de fabrication de semi-conducteurs avec des technologies complémentaires, un portefeuille diversifié et une opportunité de marché adressable élargie.”
Cependant, l’entité résultante sera également beaucoup plus exposée à la Chine que Veeco ne l’était, donc les actionnaires devraient être conscients des risques potentiels en cas de tensions commerciales croissantes entre les États-Unis et la Chine.
Plus important encore, les technologies et les bases de clients des 2 entreprises sont complémentaires, réduisant les risques d’inefficacité du regroupement, et doublant pratiquement le marché adressable de l’entité fusionnée. Cela devrait également aider à partager certains efforts de R&D, grâce aux technologies des deux entreprises, traitant finalement de la même complexité au niveau atomique sur des matériaux similaires.
Le regroupement devrait offrir une opportunité de synergie et de croissance supplémentaire, grâce à de multiples possibilités de vente croisée, de combinaison des services et de l’après-vente, ainsi qu’à une portée beaucoup plus large vers davantage de segments de l’industrie (mémoire, fonderies avancées et matures, etc.).
Veeco a longtemps été un leader dans de nombreuses niches technologiques essentielles à l’industrie des semi-conducteurs, avec non seulement la fabrication de puces et de mémoire, mais aussi les panneaux solaires et les diodes et les LED dépendant de l’équipement de Veeco pour leur production.
L’entreprise a évolué tout au long des années 2020 avec des acquisitions dans le carbure de silicium et une version plus raffinée de ses machines, lui donnant une avance confortable sur ses concurrents. La dépôt de cristaux et l’épitaxie pourraient également être déployés pour la production de matériaux 2D avancés comme le graphène ou le borophène, ouvrant de nouveaux marchés à Veeco.
Le regroupement avec Axcelis va changer le profil de l’entreprise, avec l’implantation d’ions presque aussi grande que tous les créneaux technologiques de Veeco combinés.
Dans le contexte d’une consolidation supplémentaire de l’industrie des semi-conducteurs, et d’un risque de concurrence croissante des entreprises chinoises à long terme, ce regroupement devrait offrir aux actionnaires de Veeco l’échelle et les connections industrielles pour durer et maintenir une croissance stable.
Il est également probable que les ventes croisées et la R&D combinée amélioreront l’efficacité de l’entreprise dans tous ses segments, consolidant encore davantage sa position de leader.
Par conséquent, le regroupement de Veeco avec Axcelis sera un bon pari de type “pelles et pioches” pour les investisseurs souhaitant avoir une exposition à l’industrie des semi-conducteurs, avec une forte présence dans les segments de croissance émergents comme le nitrate de gallium, le carbure de silicium et les puces 3D, et des options à long terme dans la production de graphène.
Résumé pour l’investisseur : Veeco + Axcelis est un pari de consolidation d’équipement de semi-conducteur de type “pelles et pioches”. Le cas pour les partisans est l’échelle + les étapes de processus complémentaires (implant + dépôt/recuit/épitaxie) permettant la vente croisée et un mix de services récurrents plus élevé ; le cas pour les ours est la cyclicité, la concentration des clients et les chocs de contrôle des exportations. Si le regroupement se clôture selon les prévisions, la narration de l’entreprise combinée passe de “fournisseur de niche spécialisé” à “plate-forme d’équipement de fabrication de wafers de milieu de gamme aux États-Unis”, avec une visibilité plus claire sur les cycles de capital liés à l’IA – au prix d’une sensibilité géopolitique plus élevée.
Dernières actualités et développements sur Veeco (VECO)
Jonathan est un ancien chercheur en biochimie qui a travaillé dans l'analyse génétique et les essais cliniques. Il est maintenant un analyste boursier et écrivain financier avec un focus sur l'innovation, les cycles de marché et la géopolitique dans sa publication The Eurasian Century.
