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Équipement de fabrication de semi-conducteurs
La technologie des semi-conducteurs a été au cœur de l’innovation technologique au cours des dernières décennies, stimulant non seulement les technologies de l’information, mais aussi l’aérospatiale, la biotechnologie, etc.
Elle a connu plusieurs étapes de croissance, chacune marquée par une utilisation accrue de l’informatique et du numérique, la plus récente étant l’essor de l’IA.
L’industrie s’est transformée en un écosystème complexe d’entreprises spécialisées, chacune remplissant une étape précise du processus de fabrication d’un produit semi-conducteur fini. Par exemple, un concepteur de puces sans fonderie comme Nvidia (NVDA ) concevra le concept d’une puce, mais la production réelle sera assurée par une fonderie comme TSMC (TSM ).
Une autre catégorie regroupe les fabricants d’équipements semi-conducteurs, qui fabriquent les machines qui produisent les puces, la mémoire, les diodes, etc.
Comme la fabrication de semi-conducteurs est une science très précise, les fonderies ne veulent que les meilleurs outils disponibles. Et comme il s’agit d’une entreprise très complexe, cela ne peut être réalisé que par un petit nombre de fournisseurs très spécialisés.
En conséquence, un écosystème de fournisseurs spécialisés est apparu, chaque tâche du processus de fabrication d’une puce étant assurée par des entreprises ultra‑spécialisées.
Cela confère à ces fournisseurs un grand pouvoir de fixation des prix et un solide fossé économique. Des entreprises comme TSMC resteront fidèles à leurs fournisseurs établis sous peine de perturber leurs opérations.
Cela crée également un cercle vertueux où les ventes existantes génèrent des fonds pour davantage de R&D, ce qui garantit que tout nouveau concurrent potentiel aurait du mal à atteindre les mêmes résultats techniques.
Ainsi, les semi-conducteurs devenant un actif stratégique, il peut être judicieux d’investir dans les fournisseurs d’équipements, car ils bénéficieront de la montée en puissance des fonderies, quel que soit le fabricant de puces (TSMC, Nvidia, Intel, etc.) qui profitera le plus de la demande croissante de semi-conducteurs.
Une société d’équipements semi-conducteurs a récemment bougé, avec de nouvelles machines pour les semi-conducteurs avancés et une fusion majeure qui devrait être conclue en 2026 : Veeco.
Veeco : modèle commercial et position sur le marché
Veeco a été constituée en 1945 pour commercialiser un dispositif capable de détecter les fuites d’hélium. À partir de cette origine, elle a progressivement évolué pour devenir un fournisseur d’équipements et de capteurs utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs.
En 1994, l’entreprise a réalisé son introduction en bourse, alors que son chiffre d’affaires annuel n’était que de 40 M $. Elle a ensuite procédé à une série d’acquisitions, notamment d’Ion Tech (1999 - revêtement optique), Applied EPI (2001 - épitaxie par faisceau moléculaire), et Emcore (2003 - dépôt chimique en phase vapeur organométallique / MOCVD).
Les acquisitions ont repris dans les années 2010, avec Solid State Equipment en 2014 (gravure humide à base de solvant), Ultratech en 2017 (lithographie d’emballage avancée, recuit laser par impulsion, et technologie d’inspection 3D de plaquettes), et Epiluvac AB en 2023 (carbure de silicium pour les véhicules électriques).
En 2025, l’entreprise a annoncé la fusion avec Axcelis, les actionnaires d’Axcelis devant détenir environ 58 % et les actionnaires de Veeco environ 42 % (voir ci‑dessous pour plus de détails).
Vue d’ensemble de l’activité Veeco
Les machines Veeco sont utilisées dans la production de puces EUV avancées, d’antennes 5G, de disques durs, de LIDAR, de LED, d’électronique de puissance pour les véhicules électriques, etc.
Ainsi, l’entreprise n’est pas directement impliquée dans la fabrication de puces, mais est associée aux lasers, aux plaquettes et à d’autres matériaux qui sont ensuite intégrés à d’autres équipements fabriquant les puces (comme pour l’EUV) ou pour d’autres types de semi‑conducteurs, que ce soit les LED, les disques durs, les alimentations, etc.
Grâce à ses acquisitions ainsi qu’à la fusion en cours avec Axcelis, Veeco est présente à presque chaque étape de la fabrication de semi‑conducteurs.
Graphique : où Veeco + Axcelis se situent dans le flux de fabrication des puces
Cette vue compacte associe chaque technologie de base aux principaux marchés finaux et explique pourquoi elle est pertinente pour la thèse d’investissement.
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Processus / Outil
Ce que cela permet
Marchés finaux principaux
Vent favorable de la demande
Angle de la fusion
Laser Spike Annealing (LSA)
Réparation des défauts, activation des dopants, amélioration du cristal
DRAM/HBM, logique avancée, semi‑conducteurs de puissance
Mise à l’échelle de la mémoire IA + contrôle avancé des procédés
Vente croisée vers les flux à forte implantation ; tirage de services
Ion Beam Deposition (IBD) / Sputter / Etch
Films de meilleure qualité, structure granulaire/amélioration des caractéristiques électriques
Empilements de mémoire, interconnexions avancées, couches de matériaux
Matériaux avancés + tolérances plus strictes
Complémentaire à l’implantation pour l’optimisation des propriétés du dispositif
MOCVD (Epitaxy)
Couches monocristallines pour les semi‑conducteurs composés
Puissance GaN, RF/5G, photonique, LED/lasers
Électrification + centres de données
Canal de vente élargi et base installée pour le marché secondaire
SiC CVD / Epitaxy (via Epiluvac)
Couches de dispositifs haute tension, haute température
La plus forte croissance devrait provenir du segment de fabrication directe de semi‑conducteurs, le dépôt par faisceau d’ions étant la technologie qui devrait croître le plus en termes relatifs.
Ces prévisions correspondent à la tendance globale des dernières années, avec une forte croissance du chiffre d’affaires tirée par l’expansion du segment de fabrication de semi‑conducteurs.
La majeure partie des activités de l’entreprise se déroule en Asie (APAC + Chine), ce qui n’est pas surprenant compte tenu du rôle central de la région dans la fabrication de semi‑conducteurs, tandis que les entreprises occidentales sont souvent plus prééminentes dans les domaines de la conception ou du développement de propriété intellectuelle.
Les lasers Veeco sont de plus en plus précis et rapides, offrant un contrôle encore plus fin du processus ainsi qu’un produit final de meilleure qualité.
Ce niveau de sophistication du processus de recuit devient vital pour les formes les plus avancées de puces et de mémoire, les lasers à nanosecondes étant la norme actuelle, testés dans les fonderies les plus avancées du monde. Le recuit laser à nanosecondes est également suffisamment précis pour permettre des dispositifs 3D.
« Notre plateforme LSA est conçue pour répondre aux exigences rigoureuses de la production avancée de DRAM et HBM en offrant une productivité supérieure et des performances optimales.
Cette expédition d’évaluation souligne notre engagement à permettre des technologies de mémoire de pointe, tout en offrant l’opportunité d’étendre notre présence sur le marché de la mémoire avec ce client majeur. »
Actuellement, la technologie des semi‑conducteurs utilise des méthodes comme le dépôt physique en phase vapeur (PVD) qui génèrent des grains cristallins non uniformes (au niveau microscopique), entraînant une résistivité plus élevée, ce qui se traduit par un calcul moins efficace et une consommation d’énergie accrue.
« Porté par la demande d’intelligence artificielle, d’apprentissage automatique, de calcul haute performance et de flux de travail axés sur les données, l’industrie des semi‑conducteurs recherche continuellement des technologies qui ouvrent la voie à la feuille de route.
Ce nouveau système de dépôt est le premier du genre pour l’industrie des semi‑conducteurs, et en particulier pour la production de dispositifs mémoire, offrant une capacité d’accélération de la feuille de route pour le secteur. »
L’entreprise produit également des machines de pulvérisation par faisceau d’ions (IBS, similaire à l’IBD) et du gravure par faisceau d’ions, capables de dessiner des motifs ou d’enlever des couches de matériaux semi‑conducteurs.
MOCVD
L’une des principales technologies de l’entreprise est le MOCVD (déposition chimique en phase vapeur organométallique), une technique qui dépose des couches ultra‑minces et monocristallines sur les plaquettes semi‑conductrices. Elle est notamment utilisée pour produire des cellules solaires, des LED, des diodes laser et des transistors.
Le nitrure de gallium (GaN) sera le principal facteur de croissance dans ce secteur, étant utilisé dans les entraînements de moteurs électriques, les chargeurs rapides EV, les stations 5G, les alimentations de centres de données et le LIDAR.
Un autre segment important, et potentiellement le plus grand à long terme, est la photonique, qui utilise la lumière au lieu des électrons pour effectuer le calcul et le transfert de données. Alors que la technologie du silicium atteint lentement ses limites, la photonique jouera un rôle de plus en plus important dans le calcul avancé et les technologies IA.
Ajoutée au portefeuille de Veeco avec l’acquisition d’Epiluvac en 2023, cette technologie utilise des systèmes de dépôt en phase vapeur (CVD) pour modifier le carbure de silicium (épîtaxie, ou croissance de fines couches cristallines), un matériau apprécié pour sa remarquable résistance aux niveaux élevés de puissance électrique, ce qui en fait un matériau majeur pour les véhicules électriques et les applications d’électrification.
Le CVD pour le carbure de silicium est une technologie similaire au MOCVD, ce qui en fait une bonne adéquation avec l’expertise de Veeco.
« Nous considérons cette acquisition comme un excellent complément à notre gamme de produits d’épitaxie par dépôt chimique organométallique (MOCVD).
Cette acquisition accélère notre pénétration du marché émergent à forte croissance des équipements SiC en réduisant notre délai de mise sur le marché. »
Les équipements de l’entreprise soutiennent la transition vers des plaquettes SiC de 200 mm (8 po), que l’industrie adopte pour limiter les coûts et répondre à la demande croissante. Ils assurent également un nettoyage et une maintenance rapides (moins de 5 heures) afin de garantir une disponibilité élevée pour la production SiC.
Fusion Veeco + Axcelis
Cette fusion, qui devrait être finalisée début 2026, transformera radicalement l’entreprise. Axcelis Technologies est un autre fournisseur majeur de technologies pour l’industrie des semi‑conducteurs, spécialisé dans les systèmes d’implantation ionique. Il ajoute des ions au matériau semi‑conducteur pour optimiser et contrôler précisément ses propriétés électriques.
L’entreprise combinée générera 1,7 Mds $ de revenus, affichera une marge brute de 44 % et dépensera 230 M $ en R&D chaque année. Les deux sociétés ont affiché un solide profil de croissance, les revenus combinés affichant un TCAC de 18 % entre 2019 et 2024.
Cela fera également de Veeco + Axcelis le 4 ème plus grand fournisseur d’équipements de fabrication de plaquettes aux États‑Unis, à un moment où les États‑Unis relocalisent activement leur industrie de fabrication de semi‑conducteurs hors d’Asie, ce qui en fait une entreprise stratégique pour le gouvernement américain.
« Cette combinaison représente une étape transformationnelle pour Axcelis et Veeco, établissant un nouveau leader dans les équipements d’investissement semi‑conducteur avec des technologies complémentaires, un portefeuille diversifié et une opportunité de marché adressable élargie. »
Cependant, l’entité résultante sera également beaucoup plus exposée à la Chine qu’elle ne l’était auparavant, les actionnaires doivent donc être conscients des risques potentiels en cas d’escalade des tensions commerciales entre les États‑Unis et la Chine.
Plus important encore, les technologies et les bases de clients des deux sociétés sont complémentaires, réduisant les risques d’inefficacité de la fusion, presque doublant le marché adressable de l’entité fusionnée. Cela devrait également permettre de partager certains efforts de R&D, grâce aux technologies des deux sociétés, qui traitent finalement de la même complexité atomique sur des matériaux similaires.
La fusion devrait offrir une opportunité de synergie et de croissance supplémentaire, grâce à de multiples possibilités de ventes croisées, à la combinaison des offres de service et de marché secondaire, et à une portée beaucoup plus large vers davantage de segments de l’industrie (mémoire, fonderies matures et avancées, etc.).
Veeco a longtemps été un leader dans de nombreux créneaux technologiques, chacun essentiel à l’industrie des semi‑conducteurs, avec non seulement la fabrication de puces et de mémoire, mais aussi les panneaux solaires et les diodes & LED dépendant des équipements Veeco pour leur production.
L’entreprise s’est développée tout au long des années 2020 grâce à des acquisitions dans le carbure de silicium et à une version plus raffinée de ses machines, lui conférant une avance confortable sur ses concurrents. Les technologies de dépôt cristallin et d’épitaxie pourraient également être déployées pour la production de matériaux 2D avancés tels que le graphène ou le borophène, ouvrant de nouveaux marchés à Veeco.
La fusion avec Axcelis modifiera le profil de l’entreprise, l’implantation ionique étant presque aussi grand marché que l’ensemble des créneaux technologiques de Veeco combinés.
Dans le contexte d’une consolidation accrue de l’industrie des semi‑conducteurs et d’un risque de concurrence croissante des entreprises chinoises à long terme, cette fusion devrait offrir aux actionnaires de Veeco l’échelle et les connexions industrielles nécessaires pour perdurer et maintenir une croissance stable.
Il est également probable que les ventes croisées et la R&D combinée amélioreront l’efficacité de l’entreprise dans tous ses segments, consolidant davantage sa position de leader.
En conséquence, la fusion de Veeco avec Axcelis constituera une action de type « picks‑and‑shovels » intéressante pour les investisseurs cherchant une exposition à l’industrie des semi‑conducteurs, avec une forte présence dans les segments de croissance émergents comme le nitrure de gallium, le carbure de silicium et les puces 3D, ainsi qu’une optionalité à long terme dans la production de graphène.
À retenir pour les investisseurs : Veeco + Axcelis représente un pari « picks‑and‑shovels » de consolidation d’équipements semi‑conducteurs. Le scénario haussier repose sur l’échelle + les étapes de processus complémentaires (implantation + dépôt/recuit/épîtaxie) permettant des ventes croisées et un mix de services récurrents plus élevé ; le scénario baissier repose sur la cyclicité, la concentration client et les chocs liés aux contrôles à l’exportation. Si la fusion se clôture selon le calendrier, le récit de l’entreprise combinée passe de « fournisseur de niche spécialisé » à « plateforme d’équipement de fonderie de plaquettes américaine de milieu de gamme », avec une visibilité plus claire sur les cycles de CAPEX pilotés par l’IA—au prix d’une sensibilité géopolitique accrue.
Dernières actualités et développements boursiers de Veeco (VECO)
Jonathan est un ancien chercheur en biochimie qui a travaillé dans l'analyse génétique et les essais cliniques. Il est maintenant un analyste boursier et écrivain financier avec un focus sur l'innovation, les cycles de marché et la géopolitique dans sa publication The Eurasian Century.
