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Equipo de fabricación de semiconductores
Semiconductor technology has been at the center of technological innovation in the past decades, driving forward not only information technology, but also aerospace, biotech, etc.
It has been growing in several stages, each marked by a greater use of computing and digital technology, with the latest marked by the rise of AI.
La industria se convirtió en un ecosistema complejo de empresas especializadas, cada una cumpliendo un paso específico en el proceso de fabricación de un producto semiconductor terminado. Por ejemplo, un diseñador de chips sin fábrica como Nvidia (NVDA ) crea el concepto de un chip, pero la producción real será manejada por una fundición como TSMC (TSM ).
Otra categoría son los fabricantes de equipos para semiconductores, que fabrican las máquinas que producen los chips, la memoria, los diodos, etc.
Debido a que la fabricación de semiconductores es una ciencia tan exacta, las fundiciones solo desean las mejores herramientas disponibles. Y como se trata de una tarea tan compleja, solo puede ser lograda por un puñado de proveedores muy especializados.
Como resultado, surgió un ecosistema de proveedores especializados, donde cada tarea en el proceso de fabricación de un chip es realizada por empresas ultraespecializadas.
Esto otorga a estos proveedores un gran poder de precios y una fuerte barrera económica. Empresas como TSMC se mantendrán con sus proveedores establecidos o arriesgarán interrumpir sus operaciones.
También crea un círculo virtuoso donde las ventas existentes generan dinero para más I+D, lo que a su vez garantiza que cualquier posible nuevo competidor tendría dificultades para lograr los mismos resultados técnicos.
Así, con los semiconductores convirtiéndose en un activo estratégico, puede tener sentido invertir en proveedores de equipos, ya que se beneficiarán del crecimiento de las fundiciones de chips, sin importar qué fabricante de chips (TSMC, Nvidia, Intel (INTC ), etc.) se beneficie finalmente más del creciente demanda de semiconductores.
Una empresa de equipos para semiconductores ha estado avanzando recientemente, con nuevas máquinas para semiconductores avanzados y una gran fusión que se concluirá en 2026: Veeco.
Veeco: Modelo de negocio y posición en el mercado
Historia de Veeco
VECO Gráfico de precios
Veeco se incorporó en 1945 para comercializar un dispositivo capaz de detectar fugas de helio. A partir de este origen, evolucionó progresivamente hasta convertirse en un proveedor de equipos y sensores utilizados en la fabricación de semiconductores.
En 1994, la empresa realizó su OPI, cuando sus ventas anuales eran apenas $40 M. Luego llevó a cabo una serie de adquisiciones, notablemente de Ion Tech (1999 – recubrimiento óptico), Applied EPI (2001 – epitaxia por haz molecular) y Emcore (2003 – Deposición Química de Vapor Metal-Orgánica / MOCVD).
Las adquisiciones se reanudaron en la década de 2010, con Solid State Equipment en 2014 (grabado húmedo a base de solventes), Ultratech en 2017 (litografía de empaquetado avanzado, annealing por pico láser y tecnología de inspección de obleas 3D), y Epiluvac AB en 2023 (carburo de silicio para vehículos eléctricos).
En 2025, la empresa anunció la fusión con Axcelis, donde se espera que los accionistas de Axcelis posean alrededor del 58 % y los accionistas de Veeco alrededor del 42 % (ver más detalles a continuación).
Visión general del negocio de Veeco
Las máquinas de Veeco se utilizan en la producción de chips avanzados EUV, antenas 5G, discos duros, LIDAR, LEDs, electrónica de potencia para vehículos eléctricos, etc.
Así que la empresa no está tan directamente involucrada en la fabricación de chips, sino asociada con el láser, las obleas y otros materiales que luego se incorporan a otros equipos que fabrican chips (como para EUV) o para otros tipos de semiconductores, ya sean LEDs, discos duros, fuentes de alimentación, etc.
A través de sus adquisiciones y la fusión en curso con Axcelis, Veeco está presente en casi cada paso de la fabricación de semiconductores.
Gráfico: dónde se sitúan Veeco + Axcelis en el flujo de fabricación de chips
Esta vista compacta asigna cada tecnología central a los principales mercados finales y explica por qué es relevante para la tesis de inversión.
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Proceso / Herramienta
Qué permite
Mercados finales principales
Impulso de la demanda
Ángulo de la fusión
Laser Spike Annealing (LSA)
Reparación de defectos, activación de dopantes, mejoras del cristal
DRAM/HBM, lógica avanzada, semiconductores de potencia
Escalado de memoria IA + control avanzado de procesos
Venta cruzada a flujos con alta implantación; tracción de servicios
Ion Beam Deposition (IBD) / Sputter / Etch
Películas de mayor calidad, estructura de granos/mejoras de características eléctricas
Pilas de memoria, capas avanzadas de interconexión/material
Materiales avanzados + tolerancias más estrictas
Complementario a la implantación para la optimización de propiedades del dispositivo
MOCVD (Epitaxy)
Capas monocristalinas para semiconductores compuestos
Potencia GaN, RF/5G, fotónica, LEDs/láseres
Electrificación + centros de datos
Canal de ventas más amplio y base instalada para el mercado de posventa
SiC CVD / Epitaxy (via Epiluvac)
Capas de dispositivos de alta tensión y alta temperatura
Inversores de VE, carga rápida, energía industrial
VE + mejoras de la red
La implantación complementa el ajuste de dispositivos de potencia; ingresos de servicios recurrentes
Ion Implantation (Axcelis)
Dopado de precisión para controlar las propiedades eléctricas del dispositivo
Lógica, memoria, nodos maduros, semiconductores de potencia
Construcción de capacidad + transiciones de nodos
Impulsor de escala central; amplía el TAM y la narrativa de la plataforma
Actualmente atiende a un mercado disponible de $2,5 mil millones, que se espera crezca rápidamente a $4,4 mil millones para 2029, o una CAGR del 15 %.
Se espera que el mayor crecimiento provenga del segmento de fabricación directa de semiconductores, siendo la deposición por haz de iones la tecnología que más crecerá en términos relativos.
Estas proyecciones coinciden con la tendencia general de los últimos años, con un fuerte crecimiento de ingresos impulsado por la expansión del segmento de fabricación de semiconductores.
La mayor parte del negocio de la empresa se realiza en Asia (APAC + China), lo cual no sorprende considerando el papel central que la región desempeña en la fabricación de semiconductores, mientras que las empresas occidentales suelen ser más prominentes en los roles de diseño o desarrollo de IP.
Este nivel de sofisticación del proceso de recocido se está volviendo vital para las formas más avanzadas de chips y memorias, con láseres de nanosegundos como el estándar más alto actual, que se están probando en las fundiciones más avanzadas del mundo. El recocido láser de nanosegundos también es lo suficientemente preciso como para permitir dispositivos 3D.
“Nuestra plataforma LSA está diseñada para cumplir con las exigentes demandas de la producción avanzada de DRAM y HBM al proporcionar mayor productividad y rendimiento superior.
Este envío de evaluación subraya nuestro compromiso de habilitar tecnologías de memoria de vanguardia, al mismo tiempo que brinda una oportunidad para ampliar nuestra presencia en el mercado de memorias con este importante cliente.
Actualmente, la tecnología de semiconductores utiliza métodos como la Deposición Física de Vapor (PVD) que generan granos de cristales no uniformes (a nivel microscópico), lo que conduce a una mayor resistividad, resultando en una computación menos eficiente y un mayor consumo de energía.
“Impulsada por la demanda de inteligencia artificial, aprendizaje automático, computación de alto rendimiento y flujos de trabajo basados en datos, la industria de semiconductores está buscando continuamente tecnologías que habiliten la hoja de ruta.
Este nuevo sistema de deposición es el primero de su tipo para la industria de semiconductores, y en particular para la producción de dispositivos de memoria, que brinda una capacidad de aceleración de la hoja de ruta para la industria.
La empresa también produce máquinas de sputtering por haz de iones (IBS, similar a IBD) y grabado por haz de iones, que pueden dibujar patrones o eliminar capas de materiales semiconductores.
MOCVD
Una de las principales tecnologías de la empresa es MOCVD (Deposición Química de Vapor Metal-Orgánica), una técnica que deposita capas ultra‑delgadas y monocristalinas sobre obleas de semiconductor. Se utiliza notablemente para producir células solares, LEDs, diodos láser y transistores.
El nitruro de galio (GaN) será el mayor factor de crecimiento en este sector, ya que se utiliza en accionamientos de motores eléctricos, cargadores rápidos para VE, estaciones 5G, suministros de centros de datos y LiDAR.
Otro segmento importante, y potencialmente el más grande a largo plazo, es la fotónica, que utiliza luz en lugar de electrones para realizar cómputo y transferir datos. A medida que la tecnología de silicio alcanza lentamente sus límites, la fotónica jugará un papel cada vez más importante en la computación avanzada y las tecnologías de IA.
Añadida al portafolio de Veeco con la adquisición de Epiluvac en 2023, esta tecnología utiliza sistemas de deposición química de vapor (CVD) para modificar el carburo de silicio (epitaxia, o el crecimiento de capas cristalinas delgadas), un material usado por su notable resistencia a altos niveles de potencia eléctrica, convirtiéndolo en un material clave para vehículos eléctricos y aplicaciones de electrificación.
El CVD para carburo de silicio es una tecnología similar al MOCVD, lo que la convierte en una buena combinación con la experiencia de Veeco.
“Vemos esta adquisición como un gran complemento a nuestra línea de productos de epitaxia por deposición química de vapor metal-orgánica (MOCVD).
Esta adquisición acelera nuestra penetración en el emergente y de alto crecimiento mercado de equipos SiC al reducir nuestro tiempo de comercialización.
Los equipos de la empresa están apoyando la transición a obleas de SiC de 200 mm (8 pulgadas), que la industria está adoptando para limitar costos y responder a la creciente demanda. También garantiza una limpieza y mantenimiento rápidos (menos de 5 horas) para asegurar una alta disponibilidad en la producción de SiC.
Fusión Veeco + Axcelis
Esta fusión, que debería finalizar a principios de 2026, transformará radicalmente a la empresa. Axcelis Technologies(ACLS ) es otro proveedor líder de tecnología para la industria de semiconductores, especializado en sistemas de implantación iónica. Añade iones al material semiconductor para optimizar y controlar con precisión sus propiedades eléctricas.
La empresa combinada generará $1,7 mil millones en ingresos, tendrá un margen bruto del 44 % y gastará $230 millones en I+D anualmente. Ambas compañías tenían un sólido perfil de crecimiento propio, con los ingresos combinados creciendo a una CAGR del 18 % entre 2019 y 2024.
Esto también convertirá a Veeco + Axcelis en el 4o proveedor de equipos de fabricación de obleas de EE. UU., en un momento en que EE. UU. está trasladando activamente su industria de fabricación de semiconductores fuera de Asia, convirtiéndola en una empresa estratégica para el gobierno de EE. UU.
“Esta combinación marca un hito transformador para Axcelis y Veeco, estableciendo un nuevo líder en equipos de capital para semiconductores con tecnologías complementarias, una cartera diversificada y una oportunidad de mercado direccionable ampliada.”
Sin embargo, la entidad resultante también estará mucho más expuesta a China que Veeco, por lo que los accionistas deben ser conscientes de los posibles riesgos en caso de que aumenten las tensiones comerciales entre EE. UU. y China.
Más importante aún, las tecnologías y bases de clientes de ambas compañías son complementarias, reduciendo los riesgos de ineficiencia de la fusión, casi duplicando el mercado direccionable de la entidad fusionada. También debería ayudar a compartir algunos esfuerzos de I+D, gracias a las tecnologías de ambas empresas, que en última instancia abordan la misma complejidad a nivel atómico en materiales similares.
La fusión debería ofrecer una oportunidad de sinergia y crecimiento adicional, gracias a múltiples posibilidades de ventas cruzadas, la combinación de ofertas de servicio y posventa, y un alcance mucho más amplio a más segmentos de la industria (memoria, tanto fundiciones maduras como avanzadas, etc.).
Veeco ha sido durante mucho tiempo un líder en numerosos nichos tecnológicos que son esenciales para la industria de semiconductores, no solo en la fabricación de chips y memorias, sino también en paneles solares y diodos y LEDs que dependen de los equipos de Veeco para su producción.
La empresa se ha expandido a lo largo de la década de 2020 con adquisiciones en carburo de silicio y una versión más refinada de sus máquinas, dándole una ventaja cómoda sobre sus competidores. Las tecnologías de deposición cristalina y epitaxia también podrían desplegarse para la producción de materiales 2D avanzados como grafeno o boro‑feneno, abriendo nuevos mercados para Veeco.
La fusión con Axcelis cambiará el perfil de la empresa, con la implantación iónica casi tan grande como todos los nichos tecnológicos de Veeco combinados.
En el contexto de una mayor consolidación de la industria de semiconductores y el riesgo de una creciente competencia de empresas chinas a largo plazo, esta fusión debería proporcionar a los accionistas de Veeco la escala y las conexiones industriales para perdurar y mantener un crecimiento constante.
También es probable que las ventas cruzadas y la I+D combinada mejoren la eficiencia de la empresa en todos sus segmentos, consolidando aún más su posición de liderazgo.
Como resultado, la fusión de Veeco con Axcelis será una buena acción tipo “pico y pala” para los inversores interesados en exposición a la industria de semiconductores, con una fuerte presencia en segmentos de crecimiento emergentes como el nitruro de galio, el carburo de silicio y los chips 3D, y una opcionalidad a largo plazo en la producción de grafeno.
Conclusión para inversores: Veeco + Axcelis es una apuesta de consolidación de equipos de semiconductores tipo “pico y pala”. El caso alcista es la escala + pasos de proceso complementarios (implantación + deposición/annealing/epi) que permiten ventas cruzadas y una mayor mezcla de servicios recurrentes; el caso bajista es la ciclicidad, la concentración de clientes y los choques por controles de exportación. Si la fusión se cierra según lo programado, la narrativa de la empresa combinada pasa de “proveedor especializado de nicho” a “plataforma de equipos de fabricación de obleas de EE. UU. de nivel medio”, con una visión más clara de los ciclos de CAPEX impulsados por IA, a costa de una mayor sensibilidad geopolítica.
Últimas noticias y desarrollos de acciones de Veeco (VECO)
Jonathan es un ex investigador bioquímico que trabajó en análisis genético y ensayos clínicos. Ahora es analista de valores y escritor financiero con un enfoque en innovación, ciclos de mercado y geopolítica en su publicación 'The Eurasian Century'.
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