Securities.io hält strenge redaktionelle Standards ein und erhält möglicherweise eine Vergütung für geprüfte Links. Wir sind kein registrierter Anlageberater und dies stellt keine Anlageberatung dar. Bitte beachten Sie unsere Affiliate-Offenlegung.
Inhaltsverzeichnis
Halbleiterfertigungsausrüstung
Die Halbleitertechnologie stand in den vergangenen Jahrzehnten im Mittelpunkt der technologischen Innovation und trieb nicht nur die Informationstechnologie, sondern auch die Luft- und Raumfahrt, die Biotechnologie usw. voran.
Es hat sich in mehreren Phasen entwickelt, die jeweils durch einen verstärkten Einsatz von Computer- und Digitaltechnologie gekennzeichnet waren, wobei die jüngste Phase durch den Aufstieg der KI charakterisiert ist.
Die Branche entwickelte sich zu einem komplexen Ökosystem spezialisierter Unternehmen, von denen jedes einen bestimmten Schritt im Herstellungsprozess eines fertigen Halbleiterprodukts übernimmt. Beispielsweise ein fabless Chipdesigner wie Nvidia (NVDA ) wird das Konzept eines Chips entwickeln, die eigentliche Produktion wird jedoch von einem Auftragsfertiger wie TSMC übernommen. (TSM ).
Eine weitere Kategorie sind die Halbleiteranlagenhersteller, die die Maschinen herstellen, mit denen Chips, Speicher, Dioden usw. produziert werden.
Da die Halbleiterfertigung eine so exakte Wissenschaft ist, benötigen Halbleiterhersteller nur die besten verfügbaren Werkzeuge. Und da es sich um ein so komplexes Unterfangen handelt, kann dies nur von einer Handvoll hochspezialisierter Anbieter erreicht werden.
Infolgedessen entstand ein Ökosystem spezialisierter Zulieferer, wobei jede Aufgabe im Herstellungsprozess eines Chips von hochspezialisierten Unternehmen übernommen wurde.
Dies verschafft diesen Lieferanten eine große Preismacht und einen starken wirtschaftlichen Schutzgraben. Unternehmen wie TSMC werden ihren etablierten Lieferanten treu bleiben oder riskieren, deren Betriebsabläufe zu stören.
Darüber hinaus entsteht ein positives Schwungrad, bei dem bestehende Verkäufe Geld für weitere Forschung und Entwicklung generieren, was wiederum garantiert, dass jeder potenzielle neue Konkurrent Schwierigkeiten hätte, dieselben technischen Ergebnisse zu erzielen.
Da Halbleiter zu einem strategischen Vermögenswert werden, kann es sinnvoll sein, in Ausrüstungslieferanten zu investieren, da diese vom Aufbau der Chipgießereien profitieren, unabhängig davon, welcher Chiphersteller (TSMC, Nvidia, Intel usw.) letztendlich am meisten von der wachsenden Nachfrage nach Halbleitern profitiert.
Ein Halbleiteranlagenhersteller hat sich in letzter Zeit stark verändert: Er verfügt über neue Maschinen für die fortgeschrittene Halbleiterfertigung und plant eine größere Fusion, die im Jahr 2026 abgeschlossen werden soll: Veeco.
Veeco wurde 1945 gegründet, um ein Gerät zur Erkennung von Heliumlecks zu vermarkten. Aus diesem Ursprung entwickelte sich das Unternehmen schrittweise zu einem Anbieter von Ausrüstung und Sensoren für die Halbleiterfertigung.
Im Jahr 1994 ging das Unternehmen an die Börse, als sein Jahresumsatz lediglich 40 Millionen Dollar betrug. Anschließend erfolgte eine Reihe von Übernahmen, insbesondere von Ion Tech (1999 – optische Beschichtung), Applied EPI (2001 – Molekularstrahlepitaxie) und Emcore (2003 – Metallorganische chemische Gasphasenabscheidung / MOCVD).
Die Akquisitionen wurden in den 2010er Jahren wieder aufgenommen, mit Solid State Equipment im Jahr 2014 (lösungsmittelbasiertes Nassätzen), Ultratech im Jahr 2017 (fortschrittliche Packaging-Lithographie, Laser-Spike-Annealing und 3D-Wafer-Inspektionstechnologie) und Epiluvac AB im Jahr 2023 (Siliziumkarbid für Elektrofahrzeuge).
Im Jahr 2025 kündigte das Unternehmen die Fusion mit Axcelis an, wobei die Axcelis-Aktionäre voraussichtlich etwa 58 % und die Veeco-Aktionäre etwa 42 % der Anteile halten werden (siehe unten für weitere Details).
Veeco – Unternehmensübersicht
Die Maschinen von Veeco werden zur Herstellung von fortschrittlichen EUV-Chips, 5G-Antennen, Festplatten, LIDAR-Systemen, LEDs, Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge usw. eingesetzt.
Das Unternehmen ist also nicht so sehr direkt an der Herstellung von Chips beteiligt, sondern vielmehr mit Lasern, Wafern und anderen Materialien verbunden, die dann in andere Geräte eingebaut werden, die Chips herstellen (z. B. für EUV) oder für andere Arten von Halbleitern, seien es LEDs, Festplatten, Netzteile usw.
Durch Akquisitionen sowie die laufende Fusion mit Axcelis ist Veeco in nahezu jedem Schritt der Halbleiterfertigung vertreten.
Diagramm: Position von Veeco + Axcelis im Chipherstellungsprozess
Diese kompakte Übersicht ordnet jede Kerntechnologie den primären Endmärkten zu und erklärt, warum sie für die Investitionsthese von Bedeutung ist.
Kernskalierungstreiber; erweitert den TAM und die Plattformerzählung
Das Unternehmen bedient derzeit einen Markt mit einem Volumen von 2.5 Milliarden US-Dollar, der bis 2029 voraussichtlich schnell auf 4.4 Milliarden US-Dollar anwachsen wird, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 15 % entspricht.
Das größte Wachstum wird im Bereich der direkten Halbleiterfertigung erwartet, wobei die Ionenstrahlabscheidung mit Abstand die Technologie ist, die im Verhältnis am stärksten wachsen dürfte.
Diese Prognosen entsprechen dem allgemeinen Trend der vergangenen Jahre, bei dem ein starkes Umsatzwachstum durch die Expansion des Halbleiterfertigungssegments getrieben wurde.
Der Großteil des Geschäfts des Unternehmens wird in Asien (APAC + China) abgewickelt, was angesichts der zentralen Rolle der Region bei der Herstellung von Halbleitern nicht verwunderlich ist, während westliche Firmen oft eher in den Bereichen Design oder IP-Entwicklung führend sind.
Die Laser von Veeco werden immer präziser und schneller, was eine noch bessere Kontrolle über den Prozess sowie ein qualitativ hochwertigeres Endprodukt ermöglicht.
Diese hohe Präzision beim Glühprozess wird für modernste Chip- und Speichertechnologien unerlässlich. Nanosekundenlaser gelten derzeit als höchster Standard und werden in den fortschrittlichsten Halbleiterwerken der Welt getestet. Das Glühen mit Nanosekundenlasern ist zudem präzise genug für die Herstellung von 3D-Bauteilen.
„Unsere LSA-Plattform wurde entwickelt, um die hohen Anforderungen der modernen DRAM- und HBM-Produktion zu erfüllen und bietet höhere Produktivität und überlegene Leistung.“
Diese Evaluierungslieferung unterstreicht unser Engagement für die Entwicklung modernster Speichertechnologien und bietet uns gleichzeitig die Möglichkeit, unsere Marktpräsenz im Speicherbereich mit diesem wichtigen Kunden auszubauen.“
Aktuell werden in der Halbleitertechnologie Verfahren wie die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) eingesetzt, die ungleichmäßige Kristallkörner (auf mikroskopischer Ebene) erzeugen, was zu einem höheren spezifischen Widerstand und damit zu einer geringeren Recheneffizienz und einem höheren Energieverbrauch führt.
„Angetrieben von der Nachfrage nach künstlicher Intelligenz, maschinellem Lernen, Hochleistungsrechnen und datengesteuerten Arbeitsabläufen sucht die Halbleiterindustrie ständig nach Technologien, die die Roadmap ermöglichen.“
Dieses neue Beschichtungssystem ist das erste seiner Art für die Halbleiterindustrie und insbesondere für die Speichergeräteproduktion und bietet der Branche eine Möglichkeit zur Beschleunigung ihrer Roadmap.“
Das Unternehmen produziert außerdem Ionenstrahlzerstäubungsanlagen (IBS, ähnlich wie IBD) und Ionenstrahlätzanlagen, mit denen Muster gezeichnet oder Schichten von Halbleitermaterialien entfernt werden können.
MOCVD
Eine der wichtigsten Technologien des Unternehmens ist MOCVD Die metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD) ist ein Verfahren zur Abscheidung ultradünner, einkristalliner Schichten auf Halbleiterwafern. Sie wird insbesondere zur Herstellung von Solarzellen, LEDs, Laserdioden und Transistoren eingesetzt.
Galliumnitrid (GaN) wird der größte Wachstumsfaktor in diesem Sektor sein, da es in Elektromotorantrieben, Schnellladegeräten für Elektrofahrzeuge, 5G-Stationen, Rechenzentrumsversorgungen und LiDAR eingesetzt wird.
Ein weiterer wichtiger Bereich, und potenziell der größte langfristig, ist die Photonik. Sie nutzt Licht anstelle von Elektronen für Berechnungen und Datenübertragung. Da die Siliziumtechnologie langsam an ihre Grenzen stößt, wird die Photonik eine immer wichtigere Rolle in fortschrittlichen Computer- und KI-Technologien spielen.
Diese Technologie, die 2023 mit der Übernahme von Epiluvac in das Portfolio von Veeco aufgenommen wurde, nutzt chemische Gasphasenabscheidungssysteme (CVD) zur Modifizierung von Siliziumkarbid (Epitaxie, also das Wachstum dünner Kristallschichten). Siliziumkarbid wird aufgrund seiner bemerkenswerten Beständigkeit gegenüber hohen elektrischen Leistungspegeln verwendet und ist daher ein wichtiges Material für Elektrofahrzeuge und Anwendungen im Bereich der Elektrifizierung.
Die CVD-Technologie für Siliziumkarbid ist ähnlich wie die MOCVD-Technologie, wodurch sie gut zu Veecos Expertise passte.
„Wir sehen diese Akquisition als eine hervorragende Ergänzung unserer Produktlinie für metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD)-Epitaxie.“
Diese Akquisition beschleunigt unseren Markteintritt in den aufstrebenden, wachstumsstarken Markt für SiC-Anlagen, indem sie unsere Markteinführungszeit verkürzt.“
Die Anlagen des Unternehmens unterstützen den Übergang zu 200-mm-SiC-Wafern (8 Zoll), den die Branche einführt, um Kosten zu senken und der steigenden Nachfrage gerecht zu werden. Sie gewährleisten zudem eine schnelle Reinigung und Wartung (unter 5 Stunden) und somit eine hohe Anlagenverfügbarkeit für die SiC-Produktion.
Fusion von Veeco und Axcelis
Diese Fusion, die voraussichtlich Anfang 2026 abgeschlossen sein wird, wird das Unternehmen grundlegend verändern. Axcelis-Technologien ist ein weiterer führender Technologieanbieter für die Halbleiterindustrie mit Spezialisierung auf Ionenimplantationssysteme. Das Unternehmen fügt Halbleitermaterialien Ionen hinzu, um deren elektrische Eigenschaften zu optimieren und präzise zu steuern.
Das fusionierte Unternehmen wird einen Umsatz von 1.7 Milliarden US-Dollar erzielen, eine Bruttomarge von 44 % aufweisen und jährlich 230 Millionen US-Dollar in Forschung und Entwicklung investieren. Beide Unternehmen verzeichneten ein solides Wachstum, wobei der kombinierte Umsatz zwischen 2019 und 2024 um durchschnittlich 18 % pro Jahr stieg.
Damit wird Veeco + Axcelis auch zum 4.th Der größte US-amerikanische Lieferant von Wafer-Fertigungsanlagen zu einer Zeit, in der die USA ihre Halbleiterfertigungsindustrie sehr aktiv aus Asien verlagern, macht das Unternehmen zu einem strategischen Partner der US-Regierung.
„Dieser Zusammenschluss stellt einen wegweisenden Meilenstein für Axcelis und Veeco dar und etabliert einen neuen Marktführer im Bereich Halbleiterproduktionsanlagen mit komplementären Technologien, einem diversifizierten Portfolio und einem erweiterten adressierbaren Marktpotenzial.“
Das daraus entstehende Unternehmen wird jedoch auch wesentlich stärker von China abhängig sein als Veeco, daher sollten sich die Aktionäre der potenziellen Risiken im Falle einer Eskalation der Handelsspannungen zwischen den USA und China bewusst sein.
Noch wichtiger ist, dass sich die Technologien und Kundenstämme der beiden Unternehmen ergänzen, wodurch das Risiko von Ineffizienzen im Zuge der Fusion verringert und der adressierbare Markt des fusionierten Unternehmens nahezu verdoppelt wird. Dank der Technologien beider Unternehmen, die sich letztlich mit der gleichen atomaren Komplexität ähnlicher Materialien befassen, sollte dies auch die gemeinsame Nutzung von Forschungs- und Entwicklungsressourcen erleichtern.
Durch den Zusammenschluss ergeben sich vielfältige Möglichkeiten für Cross-Selling, die Kombination von Service- und Aftermarket-Angeboten sowie eine wesentlich größere Reichweite in mehr Segmenten der Branche (Speicher, sowohl etablierte als auch fortgeschrittene Foundries usw.). Dies dürfte Chancen für Synergien und zusätzliches Wachstum bieten.
Veeco ist seit langem führend in vielen technologischen Nischen, die allesamt für die Halbleiterindustrie unerlässlich sind. Nicht nur die Herstellung von Chips und Speichern, sondern auch von Solarmodulen sowie Dioden und LEDs ist für ihre Produktion auf die Anlagen von Veeco angewiesen.
Das Unternehmen expandierte in den 2020er Jahren durch Akquisitionen im Bereich Siliziumkarbid und eine verbesserte Version seiner Maschinen und verschaffte sich damit einen komfortablen Vorsprung vor seinen Wettbewerbern. Auch Kristallabscheidungs- und Epitaxietechnologien könnten eine Rolle spielen. für die Herstellung fortschrittlicher 2D-Materialien eingesetzt werden. Google Trends, Amazons Bestseller Graphen or Borophenund eröffnet Veeco damit neue Märkte.
Durch die Fusion mit Axcelis wird sich das Profil des Unternehmens verändern, wobei die Ionenimplantation einen fast so großen Markt darstellt wie alle technologischen Nischen von Veeco zusammen.
Im Kontext der weiteren Konsolidierung der Halbleiterindustrie und des Risikos eines zunehmenden Wettbewerbs durch chinesische Unternehmen auf lange Sicht, dürfte diese Fusion den Aktionären von Veeco die Größe und die Branchenverbindungen bieten, um zu bestehen und ein stetiges Wachstum zu gewährleisten.
Es ist außerdem wahrscheinlich, dass Cross-Selling und kombinierte Forschung und Entwicklung die Effizienz des Unternehmens in allen Segmenten verbessern und seine führende Position weiter festigen werden.
Daher dürfte die Fusion von Veeco mit Axcelis für Anleger, die an einem Engagement in der Halbleiterindustrie interessiert sind, eine gute „Pick and Shovels“-Aktie sein, mit einer starken Präsenz in aufstrebenden Wachstumssegmenten wie Galliumnitrid, Siliziumkarbid und 3D-Chips sowie langfristigen Optionen in der Graphenproduktion.
Investoren-Takeaway: Veeco + Axcelis ist eine Konsolidierungsinvestition im Bereich Halbleiteranlagen. Optimistisch betrachtet ermöglichen Skaleneffekte und komplementäre Prozessschritte (Implantation + Abscheidung/Tempern/Epitaxie) Cross-Selling und einen höheren Anteil wiederkehrender Serviceleistungen. Pessimistisch betrachtet hingegen drohen Zyklizität, Kundenkonzentration und Exportkontrollschocks. Sollte die Fusion planmäßig abgeschlossen werden, wandelt sich das Image des fusionierten Unternehmens vom spezialisierten Nischenanbieter zum mittelständischen US-amerikanischen Anbieter von Wafer-Fertigungsanlagen. Dadurch rückt die Nutzung KI-getriebener Investitionszyklen in greifbare Nähe – allerdings auf Kosten einer höheren geopolitischen Sensibilität.
Aktuelle Aktiennachrichten und Entwicklungen zu Veeco (VECO).
Jonathan ist ein ehemaliger Biochemiker und Forscher, der in der Genanalyse und in klinischen Studien tätig war. Heute ist er Aktienanalyst und Finanzautor mit Schwerpunkt auf Innovation, Marktzyklen und Geopolitik in seiner Publikation „Das eurasische Jahrhundert".
