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Veeco (VECO): Eine bedeutende Fusion zum Aufbau eines Halbleiter‑Champions
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Halbleiterfertigungsgeräte
Halbleitertechnologie stand in den vergangenen Jahrzehnten im Zentrum technologischer Innovationen und treibt nicht nur die Informationstechnologie voran, sondern auch die Luft‑ und Raumfahrt, Biotechnologie usw.
Sie hat sich in mehreren Phasen entwickelt, wobei jede durch einen stärkeren Einsatz von Computer‑ und Digitaltechnologie gekennzeichnet war, die neueste durch den Aufstieg der KI.
Quelle: Applied Materials
Die Branche entwickelte sich zu einem komplexen Ökosystem spezialisierter Unternehmen, die jeweils einen spezifischen Schritt im Prozess der Herstellung eines fertigen Halbleiterprodukts übernehmen. Zum Beispiel entwickelt ein fabless Chip‑Designer wie Nvidia (NVDA ) das Konzept eines Chips, während die eigentliche Produktion von einem Foundry wie TSMC (TSM ) durchgeführt wird.
Eine weitere Kategorie sind die Hersteller von Halbleiterausrüstung, die die Maschinen herstellen, die Chips, Speicher, Dioden usw. produzieren.
Da die Halbleiterfertigung eine so präzise Wissenschaft ist, benötigen Foundries nur die besten verfügbaren Werkzeuge. Und weil es ein so komplexes Unterfangen ist, kann dies nur von einer Handvoll hochspezialisierter Lieferanten erreicht werden.
Infolgedessen entstand ein Ökosystem spezialisierter Zulieferer, wobei jede Aufgabe im Chip‑Herstellungsprozess von ultra‑spezialisierten Unternehmen erledigt wird.
Quelle: Generative Value
Dies verleiht diesen Lieferanten große Preismacht und einen starken wirtschaftlichen Burggraben. Unternehmen wie TSMC bleiben bei ihren etablierten Lieferanten oder riskieren Störungen ihrer Abläufe.
Es erzeugt zudem einen positiven Kreislauf, bei dem bestehende Verkäufe Geld für mehr F&E generieren, was wiederum sicherstellt, dass potenzielle neue Wettbewerber Schwierigkeiten haben werden, dieselben technischen Ergebnisse zu erzielen.
Da Halbleiter zu einem strategischen Gut werden, kann es sinnvoll sein, in Ausrüstungszulieferer zu investieren, da sie vom Ausbau der Chip‑Foundries profitieren, unabhängig davon, welcher Chip‑Hersteller (TSMC, Nvidia, Intel (INTC ) usw.) letztlich am meisten von der wachsenden Halbleiternachfrage profitiert.
Ein Halbleiterausrüstungsunternehmen hat sich kürzlich bewegt, mit neuen Maschinen für fortschrittliche Halbleiter und einer großen Fusion, die 2026 abgeschlossen werden soll: Veeco.
Veeco: Geschäftsmodell & Marktposition
Veeco Geschichte
VECO Preisdiagramm
Veeco wurde 1945 gegründet, um ein Gerät zu kommerzialisieren, das Heliumlecks erkennen kann. Aus diesem Ursprung entwickelte es sich schrittweise zu einem Lieferanten von Ausrüstungen und Sensoren, die bei der Herstellung von Halbleitern verwendet werden.
Quelle: Wikipedia
1994 ging das Unternehmen an die Börse, als der Jahresumsatz lediglich 40 Mio. $ betrug. Anschließend erfolgte eine Reihe von Übernahmen, insbesondere von Ion Tech (1999 – optische Beschichtung), Applied EPI (2001 – Molekularbeam‑Epitaxie) und Emcore (2003 – Metallorganische chemische Gasphasenabscheidung / MOCVD).
Die Akquisitionen setzten in den 2010er‑Jahren fort, mit Solid State Equipment im Jahr 2014 (lösungsmittelbasierte Nassätzung), Ultratech im Jahr 2017 (Advanced‑Packaging‑Lithografie, Laser‑Spike‑Annealing und 3D‑Wafer‑Inspektionstechnologie) und Epiluvac AB im Jahr 2023 (Siliziumkarbid für Elektrofahrzeuge).
Im Jahr 2025 kündigte das Unternehmen die Fusion mit Axcelis an, wobei erwartet wird, dass Axcelis‑Aktionäre etwa 58 % und Veeco‑Aktionäre etwa 42 % besitzen (siehe unten für weitere Details).
Veeco Geschäftsübersicht
Veeco‑Maschinen werden bei der Herstellung fortschrittlicher EUV‑Chips, 5G‑Antennen, Festplatten, LIDAR, LEDs, Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge usw. eingesetzt.
Quelle: Veeco
Das Unternehmen ist also nicht direkt an der Chip‑Herstellung beteiligt, sondern mit Lasern, Wafern und anderen Materialien, die dann in andere Geräte integriert werden, die Chips herstellen (wie für EUV) oder für andere Halbleitertypen, sei es LEDs, Festplatten, Stromversorgungen usw.
Durch seine Übernahmen sowie die laufende Fusion mit Axcelis ist Veeco in fast jedem Schritt der Halbleiterfertigung präsent.
Diagramm: Wo Veeco + Axcelis im Chip‑Herstellungsprozess sitzt
Diese kompakte Ansicht ordnet jede Kerntechnologie den primären End‑Märkten zu und erklärt, warum sie für die Investment‑These relevant ist.
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| Prozess / Werkzeug | Was es ermöglicht | Primäre End‑Märkte | Nachfrage‑Treiber | Fusions‑Ansatz |
|---|---|---|---|---|
| Laser Spike Annealing (LSA) | Defektreparatur, Dotieraktivierung, Kristallverbesserungen | DRAM/HBM, fortschrittliche Logik, Leistungs‑Halbleiter | KI‑Speicherskalierung + fortschrittliche Prozesskontrolle | Cross‑Sell in implantintensiven Prozessen; Service‑Durchdringung |
| Ion Beam Deposition (IBD) / Sputter / Etch | Hochwertigere Schichten, verbesserte Kornstruktur/elektrische Eigenschaften | Speicher‑Stacks, fortschrittliche Interconnect‑/Materialschichten | Fortschrittliche Materialien + engere Toleranzen | Komplementär zur Implantation zur Optimierung von Geräteeigenschaften |
| MOCVD (Epitaxy) | Einzelkristallschichten für Verbundhalbleiter | GaN‑Leistung, RF/5G, Photoniks, LEDs/Laser | Elektrifizierung + Rechenzentren | Breiterer Vertriebskanal und installierte Basis für den Aftermarket |
| SiC CVD / Epitaxy (via Epiluvac) | Hochspannungs‑, Hochtemperatur‑Leistungsgeräteschichten | EV‑Wechselrichter, Schnellladen, Industrie‑Energie | EV + Netz‑Aufrüstungen | Implant ergänzt die Feinabstimmung von Leistungsgeräten; beständige Service‑Umsätze |
| Ion Implantation (Axcelis) | Präzisionsdotierung zur Steuerung der elektrischen Eigenschaften von Geräten | Logik, Speicher, reife Knoten, Leistungs‑Halbleiter | Kapazitätsausbau + Knotentransitionen | Kern‑Skalierungs‑Treiber; erweitert TAM und Plattform‑Narrativ |
Derzeit bedient es einen adressierbaren Markt von 2,5 Mrd. $, der voraussichtlich bis 2029 schnell auf 4,4 Mrd. $ wachsen wird, also ein CAGR von 15 %.
Quelle: Veeco
Das größte Wachstum wird im direkten Halbleiterfertigungssegment erwartet, wobei die Ion‑Beam‑Deposition die Technologie ist, die voraussichtlich am stärksten relativ wachsen wird.
Quelle: Veeco
Diese Prognosen entsprechen dem Gesamtrend der vergangenen Jahre, mit starkem Umsatzwachstum, das durch die Expansion des Halbleiterfertigungssegments getrieben wird.
Quelle: Veeco
Der Großteil des Geschäfts des Unternehmens wird in Asien (APAC + China) abgewickelt, was angesichts der zentralen Rolle der Region in der Halbleiterfertigung nicht überraschend ist, während westliche Unternehmen oft stärker in den Bereichen Design oder IP‑Entwicklung vertreten sind.
Quelle: Veeco
Veecos Kerntechnologien für Halbleiterprozesse
Laseranlassen
Laser‑Annealing nutzt Laserbestrahlung, um nur die Oberflächenschicht eines Wafers zu erwärmen, wodurch Defekte repariert, Dotierstoffe aktiviert oder der Kristallisationsprozess unterstützt werden können, was es im Fertigungsprozess von Leistungshalbleitern unverzichtbar macht.
Veeco‑Laser werden immer präziser und schneller, was eine noch bessere Prozesskontrolle sowie ein qualitativ hochwertigeres Endprodukt ermöglicht.
Quelle: Veeco
Dieses Niveau an Raffinesse im Annealing‑Prozess wird für die fortschrittlichsten Chip‑ und Speicherformen immer wichtiger, wobei Nanosekunden‑Laser den derzeitigen Höchststandard darstellen und in den weltweit fortschrittlichsten Foundries getestet werden. Nanosekunden‑Laser‑Annealing ist zudem präzise genug, um 3D‑Geräte zu ermöglichen.
Unsere LSA‑Plattform ist darauf ausgelegt, die anspruchsvollen Anforderungen der fortschrittlichen DRAM‑ und HBM‑Produktion zu erfüllen, indem sie höhere Produktivität und überlegene Leistung bietet.
Diese Evaluierungs‑Lieferung unterstreicht unser Engagement, modernste Speichertechnologien zu ermöglichen, und bietet die Möglichkeit, unseren Fußabdruck im Speichermarkt mit diesem wichtigen Kunden zu erweitern.
Dr. Adrian Devasahayam – Veeco’s Senior Vice President, Produktlinienmanagement
Ionstrahltechnologie
Derzeit verwendet die Halbleitertechnologie Methoden wie Physical Vapor Deposition (PVD), die nicht einheitliche Kristallkörner (auf mikroskopischer Ebene) erzeugen, was zu höherer Resistivität führt und damit zu weniger effizientem Rechnen und höherem Energieverbrauch.
Stattdessen kann die Ion‑Beam‑Deposition (IBD), die 2023 erstmals an Kunden ausgeliefert wurde, große Körner mit überlegenen elektrischen Eigenschaften erzeugen.
Quelle: Veeco
Angetrieben durch die Nachfrage nach künstlicher Intelligenz, maschinellem Lernen, Hochleistungs‑Computing und datengetriebenen Workflows sucht die Halbleiterindustrie kontinuierlich nach roadmap‑ermöglichenden Technologien.
Dieses neue Depositionssystem ist das erste seiner Art für die Halbleiterindustrie, insbesondere für die Produktion von Speichergeräten, und bietet eine roadmap‑beschleunigende Fähigkeit für die Branche.
Das Unternehmen produziert außerdem Ion‑Beam‑Sputtering‑Maschinen (IBS, ähnlich wie IBD) und Ion‑Beam‑Ätzungen, die Muster zeichnen oder Schichten von Halbleitermaterialien entfernen können.
MOCVD
Eine der Haupttechnologien des Unternehmens ist MOCVD (Metal‑Organic Chemical Vapour Deposition), eine Technik, die ultradünne Einzelkristallschichten auf Halbleiter‑Wafer absetzt. Diese wird insbesondere zur Herstellung von Solarzellen, LEDs, Laserdioden und Transistoren verwendet.
Galliumnitrid (GaN) wird in diesem Sektor der größte Wachstumstreiber sein, da es in Elektromotorantrieben, Schnellladestationen für Elektrofahrzeuge, 5G‑Stationen, Stromversorgungen für Rechenzentren und LIDAR verwendet wird.
Ein weiteres wichtiges Segment, das langfristig das größte sein könnte, ist die Photonik, die Licht anstelle von Elektronen für die Datenverarbeitung und -übertragung nutzt. Da die Siliziumtechnologie langsam an ihre Grenzen stößt, wird die Photonik eine immer größere Rolle in fortschrittlichen Computing‑ und KI‑Technologien spielen.
Quelle: Veeco
Siliziumkarbid
Durch die Übernahme von Epiluvac im Jahr 2023 in das Portfolio von Veeco nutzt diese Technologie chemische Gasphasenabscheidung (CVD), um Siliziumkarbid (Epitaxie bzw. das Wachstum dünner Kristallschichten) zu modifizieren, ein Material, das wegen seiner bemerkenswerten Widerstandsfähigkeit gegenüber hohen elektrischen Leistungspegeln eingesetzt wird und ein wichtiges Material für Elektrofahrzeuge und Elektrifizierungsanwendungen darstellt.
CVD für Siliziumkarbid ist eine Technologie, die der MOCVD ähnelt, was sie zu einer guten Ergänzung für Veecos Fachwissen macht.
Wir sehen diese Übernahme als eine großartige Ergänzung zu unserer Metall‑organischen chemischen Gasphasenabscheidungs‑(MOCVD‑)Epitaxie‑Produktlinie.
Diese Übernahme beschleunigt unsere Durchdringung des aufstrebenden, stark wachsenden SiC‑Ausrüstungsmarktes, indem sie unsere Markteinführungszeit verkürzt.
Die Ausrüstung des Unternehmens unterstützt den Umstieg auf 200 mm (8‑Zoll‑)SiC‑Wafer, die die Branche einführt, um Kosten zu senken und der wachsenden Nachfrage gerecht zu werden. Sie gewährleistet zudem eine schnelle Reinigung und Wartung (unter 5 Stunden), um eine hohe Verfügbarkeit bei der SiC‑Produktion sicherzustellen.
Veeco + Axcelis Fusion
Diese Fusion, die Anfang 2026 abgeschlossen sein soll, wird das Unternehmen radikal transformieren. Axcelis Technologies (ACLS ) ist ein weiterer führender Anbieter von Technologie für die Halbleiterindustrie und spezialisiert sich auf Ion‑Implantationssysteme. Sie fügt dem Halbleitermaterial Ionen hinzu, um dessen elektrische Eigenschaften präzise zu optimieren und zu steuern.
Das kombinierte Unternehmen wird einen Umsatz von 1,7 Mrd. $ erzielen, eine Bruttomarge von 44 % aufweisen und jährlich 230 Mio. $ in F&E investieren. Beide Unternehmen hatten jeweils ein solides Wachstumsprofil, wobei die kombinierten Umsätze zwischen 2019 und 2024 um 18 % CAGR gestiegen sind.
Damit wird Veeco + Axcelis zum viertgrößten US‑Wafer‑Fertigungsgeräte‑Lieferanten, zu einem Zeitpunkt, an dem die USA ihre Halbleiterfertigungsindustrie aktiv aus Asien verlagern, was es zu einem strategischen Unternehmen für die US‑Regierung macht.
Diese Kombination stellt einen transformativen Meilenstein für sowohl Axcelis als auch Veeco dar und etabliert einen neuen Marktführer im Bereich der kapitalintensiven Halbleiterausrüstung mit komplementären Technologien, einem diversifizierten Portfolio und einer erweiterten adressierbaren Marktchance.
Allerdings wird das resultierende Unternehmen deutlich stärker China ausgesetzt sein als Veeco, sodass Aktionäre sich möglicher Risiken bewusst sein sollten, falls die Handelskonflikte zwischen den USA und China eskalieren.
Quelle: Veeco
Wichtiger ist, dass die Technologien und Kundenbasen der beiden Unternehmen komplementär sind, was das Risiko von Fusionseffizienzverlusten reduziert und den adressierbaren Markt des fusionierten Unternehmens fast verdoppelt. Es sollte zudem helfen, einige F&E‑Anstrengungen zu teilen, dank der Technologien beider Unternehmen, die letztlich mit derselben atomaren Komplexität auf ähnlichen Materialien umgehen.
Quelle: Veeco
Die Fusion sollte dank zahlreicher Möglichkeiten für Cross‑Sales, die Kombination von Service‑ und Aftermarket‑Angeboten und einer deutlich breiteren Reichweite zu mehr Segmenten der Branche (Speicher, sowohl reife als auch fortschrittliche Foundries usw.) Synergien und zusätzliches Wachstum ermöglichen.
Quelle: Veeco
Fazit
Veeco ist seit langem ein führendes Unternehmen in vielen technologischen Nischen, die jeweils für die Halbleiterindustrie unverzichtbar sind, wobei nicht nur Chips & Speicher, sondern auch Solarpanels und Dioden & LEDs auf Veecos Ausrüstung für ihre Produktion angewiesen sind.
Das Unternehmen hat sich in den 2020er‑Jahren durch Übernahmen im Bereich Siliziumkarbid und einer verfeinerten Version seiner Maschinen weiter ausgebaut, was ihm einen komfortablen Vorsprung gegenüber den Wettbewerbern verschafft. Kristallabscheidungs‑ und Epitaxietechnologien könnten zudem für die Produktion fortschrittlicher 2D‑Materialien wie Graphen, Borophen eingesetzt werden, wodurch neue Märkte für Veeco eröffnet werden.
Die Fusion mit Axcelis wird das Profil des Unternehmens verändern, wobei die Ion‑Implantation fast einen so großen Markt ausmacht wie alle technologischen Nischen von Veeco zusammen.
Im Kontext einer weiteren Konsolidierung der Halbleiterindustrie und des Risikos zunehmender Konkurrenz durch chinesische Unternehmen auf lange Sicht sollte diese Fusion den Aktionären von Veeco die Skalierung und Branchenverbindungen bieten, um standzuhalten und ein stetiges Wachstum zu sichern.
Es ist zudem wahrscheinlich, dass Cross‑Sales und kombinierte F&E die Effizienz des Unternehmens in allen Segmenten verbessern und seine führende Position weiter festigen.
Infolgedessen wird die Fusion von Veeco mit Axcelis für Investoren, die eine Exponierung gegenüber der Halbleiterindustrie suchen, eine gute „Pick‑and‑Shovel“-Aktie sein, mit einer starken Präsenz in aufstrebenden Wachstumssegmenten wie Galliumnitrid, Siliziumkarbid und 3D‑Chips sowie langfristigen Optionen in der Graphenproduktion.
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