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Equipamentos de Manufatura de Semicondutores
A tecnologia de semicondutores tem sido o centro da inovação tecnológica nas últimas décadas, impulsionando não apenas a tecnologia da informação, mas também aeroespacial, biotecnologia, etc.
Tem crescido em várias etapas, cada uma marcada por um maior uso de computação e tecnologia digital, com a última marcada pelo surgimento da IA.
A indústria cresceu em um ecossistema complexo de empresas especializadas, cada uma cumprindo um passo específico no processo de fabricação de um produto de semicondutor acabado. Por exemplo, um projetista de chip sem fábrica, como a Nvidia (NVDA ), criará o conceito de um chip, mas a produção real será feita por uma fábrica como a TSMC (TSM ).
Outra categoria é a dos fabricantes de equipamentos de semicondutores, que fabricam as máquinas que fazem os chips, memória, diodos, etc.
Como a fabricação de semicondutores é uma ciência exata, as fábricas querem apenas as melhores ferramentas disponíveis. E como é uma empreitada complexa, isso só pode ser alcançado por um punhado de fornecedores muito especializados.
Como resultado, surgiu um ecossistema de fornecedores especializados, com cada tarefa no processo de fabricação de um chip sendo alcançada por empresas ultraespecializadas.
Isso dá a esses fornecedores um grande poder de precificação e uma forte trincheira econômica. Empresas como a TSMC se aterão a seus fornecedores estabelecidos ou arriscarão interromper suas operações.
Também cria um efeito positivo de flywheel, onde as vendas existentes geram dinheiro para mais P&D, o que, por sua vez, garante que qualquer novo concorrente potencial terá dificuldade em alcançar os mesmos resultados técnicos.
Então, com os semicondutores se tornando um ativo estratégico, pode fazer sentido investir em fornecedores de equipamentos, pois eles se beneficiarão da construção de fábricas de chips, independentemente de qual fabricante de chips (TSMC, Nvidia, Intel, etc.) se beneficiar mais da crescente demanda por semicondutores.
Uma empresa de equipamentos de semicondutores tem se movido recentemente, com novas máquinas para semicondutores avançados e uma grande fusão para ser concluída em 2026: Veeco.
A Veeco foi incorporada em 1945 para comercializar um dispositivo capaz de detectar vazamentos de hélio. A partir dessa origem, ela evoluiu progressivamente para se tornar um fornecedor de equipamentos e sensores usados na fabricação de semicondutores.
Em 1994, a empresa fez seu IPO, quando suas vendas anuais eram de apenas $40M. Em seguida, fez uma série de aquisições, notadamente a Ion Tech (1999 – revestimento óptico), Applied EPI (2001 – Epitaxia de Feixe Molecular) e Emcore (2003 – Deposição Química de Vapor Orgânico Metálico / MOCVD).
A aquisição foi retomada na década de 2010, com a Solid State Equipment em 2014 (etching úmido com solvente), Ultratech em 2017 (litografia de embalagem avançada, anelação a laser e inspeção de wafer 3D) e Epiluvac AB em 2023 (carbeto de silício para VE).
Em 2025, a empresa anunciou a fusão com a Axcelis, onde os acionistas da Axcelis devem possuir cerca de 58%, e os acionistas da Veeco cerca de 42% (veja abaixo para mais detalhes).
Visão Geral dos Negócios da Veeco
As máquinas da Veeco são usadas na produção de chips EUV avançados, antenas 5G, discos rígidos, LIDAR, LEDs, eletrônica de potência para VE, etc.
Então, a empresa não está tão diretamente envolvida na fabricação de chips quanto associada aos lasers, wafers e outros materiais que são incorporados em outros equipamentos que fazem chips (como para EUV) ou para outros tipos de semicondutores, seja LEDs, discos rígidos, suprimento de energia, etc.
Através de suas aquisições, bem como a fusão em andamento com a Axcelis, a Veeco está presente em quase todos os passos da fabricação de semicondutores.
Gráfico: Onde a Veeco + Axcelis Se Encontra no Fluxo de Fabricação de Chips
Esta visão compacta mapeia cada tecnologia central para os principais mercados finais e por que isso é importante para a tese de investimento.
Deslize para rolar →
Processo / Ferramenta
O que Ele Habilita
Mercados Finais Principais
Ventos de Demanda
Ângulo de Fusão
Anelação a Laser (LSA)
Reparo de defeitos, ativação de dopantes, melhoria de cristais
DRAM/HBM, lógica avançada, semicondutores de potência
Escala de memória de IA + controle de processo avançado
Venda cruzada em fluxos de implantação; serviço de puxar
Deposição de Feixe de Íons (IBD) / Sputter / Etch
Filmes de alta qualidade, melhoria da estrutura de grãos/eletroquímica
Pilhas de memória, camadas de interconexão avançadas/materiais
Materiais avançados + tolerâncias mais apertadas
Complementar à implantação para otimização de propriedades de dispositivos
MOCVD (Epitaxia)
Camadas de cristal único para semicondutores compostos
Potência de GaN, RF/5G, fotônica, LEDs/lasers
Eletrificação + centros de dados
Canal de vendas mais amplo e base instalada para pós-venda
CVD de SiC / Epitaxia (via Epiluvac)
Camadas de dispositivos de potência de alta tensão e alta temperatura
Inversores de VE, carregamento rápido, potência industrial
VE + atualizações de grade
Implantação complementa a afinação do dispositivo de potência; receita de serviço aderente
Implantação de Íons (Axcelis)
Dopagem de precisão para controlar as propriedades elétricas do dispositivo
Lógica, memória, nós maduros, semicondutores de potência
Construção de capacidade + transições de nó
Driver de escala central; expande o TAM e a narrativa da plataforma
Atualmente, atende a um mercado disponível de $2,5B, esperado para crescer rapidamente para $4,4B até 2029, ou um CAGR de 15%.
O maior crescimento é esperado do segmento de fabricação de semicondutores diretos, com a deposição de feixe de íons sendo a tecnologia que mais crescerá em termos relativos.
Essas projeções correspondem à tendência geral dos últimos anos, com um forte crescimento de receita impulsionado pela expansão do segmento de fabricação de semicondutores.
A maior parte do negócio da empresa é feita na Ásia (APAC + China), o que não é surpreendente, considerando o papel central que a região desempenha na fabricação de semicondutores, enquanto as empresas ocidentais são frequentemente mais proeminentes nos papéis de design ou desenvolvimento de IP.
Os lasers da Veeco são cada vez mais precisos e rápidos, permitindo um controle ainda maior sobre o processo, bem como um produto final de alta qualidade.
Esse nível de sofisticação sobre o processo de anelação está se tornando vital para as formas mais avançadas de chips e memória, com lasers de nanossegundo sendo o padrão atual, passando por testes nas fábricas mais avançadas do mundo. A anelação a laser de nanossegundo também é precisa o suficiente para permitir dispositivos 3D.
“Nossa plataforma LSA é projetada para atender às demandas rigorosas da produção de DRAM e HBM avançadas, fornecendo maior produtividade e desempenho superior.
Essa remessa de avaliação destaca nosso compromisso em habilitar tecnologias de memória de ponta, enquanto fornece uma oportunidade de expandir nossa participação no mercado de memória com este importante cliente.”
Atualmente, a tecnologia de semicondutor usa métodos como a Deposição de Vapor Físico (PVD) que geram grãos de cristais não uniformes (em nível microscópico), levando a uma resistividade mais alta, resultando em computação menos eficiente e maior consumo de energia.
“Impulsionado pela demanda por inteligência artificial, aprendizado de máquina, computação de alto desempenho e fluxos de trabalho orientados por dados, a indústria de semicondutores está continuamente procurando tecnologias que permitam o roadmap.
Este novo sistema de deposição é o primeiro do seu tipo para a indústria de semicondutores, e em particular para a produção de dispositivos de memória, que fornece uma capacidade de aceleração de roadmap para a indústria.”
A empresa também produz máquinas de sputtering de feixe de íons (IBS, semelhante à IBD) e etching de feixe de íons, que podem desenhar padrões ou remover camadas de materiais semicondutores.
MOCVD
Uma das principais tecnologias da empresa é a MOCVD (Deposição Química de Vapor Orgânico Metálico), uma técnica que deposita camadas ultrafinas e cristais únicos em semicondutores. Isso é notadamente usado para produzir células solares, LEDs, diodos a laser e transistores.
O nitreto de gálio (GaN) será o maior fator de crescimento neste setor, pois é usado em acionamentos de motores elétricos, carregadores rápidos de VE, estações de 5G, suprimentos de centros de dados e LiDAR.
Outro segmento importante, e potencialmente o maior a longo prazo, é a fotônica, que usa luz em vez de elétrons para realizar computação e transferir dados. À medida que a tecnologia de silício está lentamente alcançando seus limites, a fotônica desempenhará um papel cada vez mais importante nas tecnologias de computação e IA avançadas.
Adicionado ao portfólio da Veeco com a aquisição da Epiluvac em 2023, esta tecnologia usa sistemas de deposição química de vapor (CVD) para modificar o carbeto de silício (epitaxia, ou o crescimento de camadas cristais finas), um material usado por sua notável resistência a altos níveis de potência elétrica, tornando-o um material importante para VE e aplicações de eletrificação.
A CVD para carbeto de silício é uma tecnologia semelhante à MOCVD, o que a tornou um bom ajuste para a expertise da Veeco.
“Vemos esta aquisição como um excelente complemento à nossa linha de produtos de epitaxia de MOCVD.
Esta aquisição acelera nossa penetração no mercado emergente e de alto crescimento de equipamentos de SiC, reduzindo nosso tempo de mercado.”
Os equipamentos da empresa estão apoiando a mudança para wafers de SiC de 200mm (8 polegadas), que a indústria está adotando para limitar os custos e responder à demanda crescente. Isso também garante uma limpeza e manutenção rápidas (em menos de 5 horas) para garantir um tempo de atividade alto para a produção de SiC.
Fusão da Veeco + Axcelis
Esta fusão, que deve ser finalizada no início de 2026, transformará radicalmente a empresa. A Axcelis Technologies é outro importante fornecedor de tecnologia para a indústria de semicondutores, com especialização em sistemas de implantação de íons. Ela adiciona íons ao material semicondutor para otimizar e controlar com precisão suas propriedades elétricas.
A empresa combinada gerará $1,7B em receita, terá uma margem bruta de 44% e gastará $230M em P&D anualmente. Ambas as empresas tinham um perfil de crescimento sólido por conta própria, com as receitas combinadas crescendo 18% CAGR entre 2019 e 2024.
Isso também tornará a Veeco + Axcelis o 4º maior fornecedor de equipamentos de fabricação de wafer dos EUA, em um momento em que os EUA estão ativamente relocalizando sua indústria de fabricação de semicondutores para fora da Ásia, tornando-a uma empresa estratégica para o governo dos EUA.
“Esta combinação marca um marco transformador para a Axcelis e a Veeco, estabelecendo um novo líder em equipamentos de capital de semicondutores com tecnologias complementares, um portfólio diversificado e uma oportunidade de mercado endereçável expandida.”
No entanto, a entidade resultante também estará muito mais exposta à China do que a Veeco estava, então os acionistas devem estar cientes dos riscos potenciais em caso de tensões comerciais crescentes entre os EUA e a China.
Mais importante ainda, as tecnologias e bases de clientes das 2 empresas são complementares, reduzindo os riscos de ineficiência de fusão, quase dobrando o mercado endereçável da entidade fusionada. Isso também deve ajudar a compartilhar alguns esforços de P&D, graças às tecnologias das 2 empresas, que lidam com a mesma complexidade atômica em materiais semelhantes.
A fusão deve fornecer uma oportunidade de sinergia e crescimento extra, graças a várias possibilidades de vendas cruzadas, combinando serviços e ofertas de pós-venda, e um alcance muito maior para mais segmentos da indústria (memória, fábricas avançadas e maduras, etc.).
A Veeco tem sido líder em muitas nichos tecnológicos que são essenciais para a indústria de semicondutores, com não apenas chips e memória, mas também painéis solares e diodos e LEDs dependendo dos equipamentos da Veeco para sua produção.
A empresa tem se expandido ao longo da década de 2020 com aquisições em carbeto de silício e uma versão mais refinada de suas máquinas, dando-lhe uma liderança confortável sobre seus concorrentes. A deposição de cristal e a epitaxia também poderiam ser implantadas para a produção de materiais 2D avançados como grafeno ou borofeno, abrindo novos mercados para a Veeco.
A fusão com a Axcelis mudará o perfil da empresa, com a implantação de íons quase tão grande quanto todos os nichos tecnológicos da Veeco combinados.
No contexto de mais consolidação da indústria de semicondutores e um risco de concorrência crescente de empresas chinesas a longo prazo, esta fusão deve fornecer aos acionistas da Veeco a escala e as conexões da indústria para durar e manter o crescimento estável.
Também é provável que as vendas cruzadas e os esforços de P&D combinados melhorem a eficiência da empresa em todos os seus segmentos, consolidando ainda mais sua posição de liderança.
Como resultado, a fusão da Veeco com a Axcelis será uma boa aposta do tipo “picaretas e enxadas” para investidores interessados em exposição à indústria de semicondutores, com uma forte presença em segmentos de crescimento emergentes como nitreto de gálio, carbeto de silício e chips 3D, e opção de longo prazo na produção de grafeno.
Retirada do Investidor: Veeco + Axcelis é uma aposta de consolidação de equipamentos de semicondutores do tipo “picaretas e enxadas”. O caso de bull é escala + passos de processo complementares (implantação + deposição/anelação/epitaxia) habilitando vendas cruzadas e uma mistura de serviço recorrente mais alta; o caso de urso é a ciclicidade, a concentração de clientes e os choques de controle de exportação. Se a fusão for concluída no prazo, a narrativa da empresa combinada muda de “fornecedor de nicho especializado” para “plataforma de equipamentos de fabricação de wafer de meio porte dos EUA”, com uma visão mais clara dos ciclos de capex impulsionados por IA – ao custo de uma maior sensibilidade geopolítica.
Últimas Notícias e Desenvolvimentos da Veeco (VECO)
Jonathan é um ex-pesquisador bioquímico que trabalhou em análise genética e ensaios clínicos. Ele agora é um analista de ações e escritor de finanças com foco em inovação, ciclos de mercado e geopolítica em sua publicação The Eurasian Century.
