تُبرم NVIDIA اتفاقيات لتوسيع السعة مع ستة شركاء في سلسلة التوريد

أعلنت NVIDIA في 21 أكتوبر 2026 خططًا مع ستة شركاء في سلسلة التوريد لتوسيع القدرة التصنيعية عالميًا لمنصة الحوسبة المُسرَّعة ومنصة مصانع الذكاء الاصطناعي المتكاملة، بدعم من دفعات مقدمة لحجز السعة، تشمل 1.1 مليار دولار لشركة King Yuan Electronics المتخصصة في الاختبارات، ودفعة مقدمة بمليارات الدولارات لمورّد الركائز IBIDEN.

أُعلن عن مجموعة الشركاء خلال GTC Berlin، وهي تضم شركات تعمل في أربعة مجالات تصنيعية: IBIDEN وSamsung Electro-Mechanics وUnimicron Technology Corporation في مجال الركائز؛ وAmkor Technology (AMKR ) في مجال التغليف المتقدم؛ وKing Yuan Electronics في مجال اختبار أشباه الموصلات؛ وSiliconware Precision Industries في مجال المحركات الضوئية. وقالت NVIDIA (NVDA ) إن الاتفاقيات مع الموردين الجدد والحاليين توسّع قدرات التصنيع الحيوية، وتعزز في الوقت نفسه مرونة سلسلة التوريد العالمية وتوافر البدائل فيها في مواجهة التعطّل.

قال Jensen Huang، مؤسس NVIDIA ورئيسها التنفيذي: «نحن في خضم أكبر عملية توسع للبنية التحتية في تاريخ البشرية. الطلب استثنائي. والسعة هي العامل المقيِّد». وأضاف Huang أن الشركاء يوسّعون السعة في أنحاء العالم لزيادة الإنتاج والمساعدة على توفير أنظمة الحوسبة الفائقة للذكاء الاصطناعي التي تشغّل ما وصفه بثورة صناعية جديدة.

اتفاقيات الركائز تشمل اليابان وكوريا الجنوبية وتايوان

تعتزم NVIDIA زيادة سعة الركائز المستخدمة في منتجاتها بمقدار 2.5 مرة خلال السنوات الثلاث المقبلة. ووفقًا للشركة، تسهم الاتفاقيات التي كُشف عن تفاصيلها حديثًا في هذا التوسع، فيما يجري العمل على مزيد من التوسعات.

بموجب اتفاق وُقّع وأُعلن عنه في وقت سابق من عام 2026، تقدم NVIDIA إلى IBIDEN دفعة مقدمة بمليارات الدولارات لحجز السعة، دعمًا لمصنع Ono Plant التابع للشركة في اليابان. وتستهدف التوسعة رفع السعة في المصنع إلى ثلاثة أضعاف مستواها الحالي، مع توقع بدء زيادة السعة الإضافية تدريجيًا في الربع الأول من عام 2028.

تنضم Samsung Electro-Mechanics إلى سلسلة توريد الركائز لدى NVIDIA، موفرةً سعة فورية من عملياتها القائمة في كوريا الجنوبية. ويدعم التعاون أيضًا تحديث المنشآت وإنشاء مصانع جديدة في سيجونغ وبوسان. وتوقعت NVIDIA أن تمثل الحصة الإنتاجية المخصصة لها بحلول عام 2028 جزءًا كبيرًا من إجمالي الطاقة الإنتاجية السنوية للركائز المستخدمة في الحزم لدى Samsung Electro-Mechanics.

تدعم NVIDIA توسعة Unimicron لتصنيع ركائز KF في تايوان بموجب اتفاق لحجز السعة. ومن المتوقع أن تبدأ التوسعة بإضافة سعة في الربع الثاني من عام 2027، وأن تبلغ كامل طاقتها بحلول منتصف عام 2028.

التغليف والاختبار والمحركات الضوئية

تعتزم NVIDIA وAmkor توسيع سعة التغليف المتقدم في كوريا الجنوبية، مستهدفتين زيادة سعة رقائق الوصلات البينية بأكثر من 300% بحلول نهاية عام 2028. وتهدف التوسعة المخطط لها، إلى جانب تطوير Amkor منشآت تصنيع جديدة في البلاد، إلى دعم زيادة أحجام إنتاج منصات NVIDIA الحالية ومنصاتها من الجيل التالي.

تتوقع NVIDIA أن تتضاعف سعة اختبار أشباه الموصلات لديها بين عامي 2026 و2027، بدعم من توسعات في الولايات المتحدة وتايوان وسنغافورة. وستُستخدم الدفعة المقدمة البالغة 1.1 مليار دولار لحجز السعة لدى KYEC لدعم منشآت ومعدات اختبار جديدة في الولايات المتحدة، مع استهداف بدء الإنتاج بكميات كبيرة في أبريل 2027. وفي سنغافورة، من المتوقع أن تبدأ عمليات الاختبار الموسعة الإنتاج بكميات كبيرة في فبراير 2027.

تعتزم NVIDIA وSPIL توسيع الطاقة التصنيعية في تايوان للمحركات الضوئية المستخدمة في البصريات المدمجة في الحزم، دعمًا لمتطلبات الاتصال في البنى التحتية للحوسبة واسعة النطاق. وقالت NVIDIA إن التوسعة تستهدف زيادة السعة 15 مرة بحلول منتصف عام 2027، مع السعي إلى مضاعفتها مرة أخرى بحلول نهاية عام 2028.

تأتي خطة التغليف في كوريا الجنوبية عقب اتفاق سابق بين NVIDIA وAmkor. ففي 23 يوليو 2026، أعلنت Amkor Technology عن شراكة استراتيجية متعددة السنوات مع NVIDIA تشمل تقنيات تغليف أشباه الموصلات المتقدم واختبارها لمنصات الذكاء الاصطناعي والحوسبة المُسرَّعة من الجيل التالي. وينص ذلك الاتفاق، وهو ترتيب متعدد السنوات بقيمة 1.5 مليار دولار للتغليف المتقدم والتطوير، على دفعة مسبقة من NVIDIA لدعم توسيع سعة Amkor للتغليف المتقدم في الولايات المتحدة، في ولاية أريزونا، بما يكمّل شبكة منشآت التصنيع الراسخة للشركة في أنحاء آسيا.

وذكر بيان يوليو أن Amkor قدمت حلول تغليف متقدم تدعم منصات NVIDIA في معالجات مراكز البيانات ومجموعات شرائح الشبكات وأنظمة الحوسبة المُسرَّعة من الجيل التالي. وتصف Amkor نفسها بأنها أكبر شركة OSAT في العالم يقع مقرها في الولايات المتحدة، وتقدم خدمات تغليف أشباه الموصلات واختبارها للغير.

وقالت Debora Shoquist، نائبة الرئيس التنفيذي للعمليات في NVIDIA، في إعلان يوليو: «يقود الذكاء الاصطناعي تحولًا تقنيًا يمتد عبر جيل كامل، ويغيّر كل صناعة، ويتيح فرصة فريدة لإحياء التصنيع وسلاسل التوريد الأمريكية».

وقال Kevin Engel، الرئيس التنفيذي لشركة Amkor، إن الاتفاق يسرّع خارطة الطريق طويلة الأجل للشركة، ويدعم قدرتها على تقديم حلول متكاملة وجاهزة للتسليم في مجال التغليف المتقدم والاختبار، بالتزامن مع توسيع قدراتها في الولايات المتحدة.