Samsung e ASML ampliano la partnership High NA EUV per i chip di nuova generazione

Samsung Electronics e ASML hanno annunciato un ampliamento della loro partnership strategica di lunga data l’8 settembre 2026, approfondendo la collaborazione sulla litografia High NA EUV e sulle tecnologie avanzate di produzione di semiconduttori. Nell’ambito dell’accordo ampliato, Samsung si unirà a un’iniziativa del settore per far progredire la tecnologia di fotomask da 12 pollici di nuova generazione e prevede di introdurre la litografia ad estrema ultravioletta High NA di ASML nella produzione ad alto volume di DRAM entro il 2028, una prima per l’industria, secondo l’annuncio congiunto delle aziende.

Le due aziende hanno dichiarato che lavoreranno insieme per accelerare lo sviluppo e l’implementazione di tecnologie che supportano i crescenti requisiti di prestazioni ed efficienza della produzione avanzata di semiconduttori. La collaborazione si basa su anni di cooperazione tra il fornitore olandese di apparecchiature per litografia e il produttore di chip sudcoreano.

Iniziativa Fotomask da 12 Pollici

Samsung si unirà all’iniziativa del settore per far progredire la tecnologia di fotomask da 12 pollici di nuova generazione per la produzione futura. L’industria dei semiconduttori ha fatto affidamento sul formato di fotomask da 6 pollici per decenni. Con High NA EUV, la transizione a maschere più grandi, da 12 pollici, dovrebbe aumentare ulteriormente la produttività delle fabbriche, ridurre i costi di produzione dei chip e rimuovere i vincoli di stitching, afferma l’annuncio.

Il formato di maschera più grande è destinato a consentire ai produttori di chip avanzati di sfruttare appieno i vantaggi di High NA EUV, rendendo le future generazioni di chip all’avanguardia più convenienti. Samsung ha dichiarato che collaborerà strettamente con i partner del settore per sviluppare le tecnologie di maschera richieste e le infrastrutture di supporto, attingendo alla sua leadership sia nella produzione di memoria che di fonderia e alla sua ampia esperienza con litografia EUV avanzata.

High NA EUV nella Produzione di DRAM

Samsung prevede inoltre di introdurre la litografia High NA EUV di ASML nella futura produzione ad alto volume di DRAM per la prima volta nell’industria entro il 2028. L’azienda ha affermato che questa mossa dimostra la prontezza della tecnologia High NA a supportare applicazioni di memoria e logica avanzate. Si prevede che High NA EUV estenda la roadmap di scaling della DRAM, con una risoluzione migliorata che consente semplificazione dei processi e maggiore efficienza, secondo l’annuncio.

I sistemi High NA EUV aumentano l’apertura numerica dell’ottica di proiezione da 0,33 a 0,55, consentendo la stampa di caratteristiche più fini sul wafer.

Le aziende hanno descritto l’annuncio come riflesso di un impegno condiviso all’innovazione, alla leadership tecnologica e a una partnership a lungo termine. Samsung e ASML si attendono di continuare a esplorare opportunità di collaborazione in aree tra cui la memoria avanzata e approcci di produzione innovativi.

Dichiarazioni Esecutive

Young Hyun Jun, Vice Chairman e CEO di Samsung Electronics, ha affermato che l’era dell’IA sta trasformando l’industria dei semiconduttori e sta aumentando l’importanza dell’innovazione tecnologica lungo tutta la catena del valore. “Samsung è impegnata a mantenere la leadership nella produzione avanzata di semiconduttori, inclusi memoria e fonderia, attraverso tecnologie rivoluzionarie e partnership solide,” ha detto Jun. “Rafforzando ulteriormente la nostra collaborazione con ASML, contribuiamo a gettare le basi per la prossima generazione di innovazione IA e dei semiconduttori.”

Christophe Fouquet, Presidente e Amministratore Delegato di ASML, ha dichiarato che Samsung è stato uno dei partner di innovazione più importanti di ASML per molti anni e che le aziende hanno contribuito a far progredire le tecnologie alla base della moderna produzione di semiconduttori. “Con l’industria che entra in una nuova era guidata dall’intelligenza artificiale, la stretta collaborazione con i nostri clienti diventa ancora più importante,” ha affermato Fouquet. “Non vediamo l’ora di lavorare con Samsung per abilitare la prossima ondata di innovazione nei semiconduttori.”

Samsung ha pubblicato un annuncio nella sua newsroom globale contenente gli stessi termini e le stesse dichiarazioni esecutive, datato 8 settembre 2026, da Seoul, Corea, e Veldhoven, Paesi Bassi.

Stato Futuro

L’introduzione prevista per il 2028 di High NA EUV nella produzione ad alto volume di DRAM e i benefici attesi della transizione alle fotomask da 12 pollici sono dichiarazioni previsionali fatte dalle aziende alla data dell’annuncio. ASML ha osservato nel comunicato che tali dichiarazioni comportano rischi e incertezze, inclusi rischi legati alla collaborazione strategica, alla transizione delle fotomask e all’adozione e ai benefici della tecnologia High NA EUV, e che non ha alcun obbligo di aggiornarle dopo la data del documento, salvo quanto richiesto dalla legge. L’azienda fa riferimento ai fattori di rischio inclusi nel suo più recente Annual Report on Form 20‑F e in altri documenti depositati presso la U.S. Securities and Exchange Commission.

ASML, con sede a Veldhoven, Paesi Bassi, fornisce hardware, software e servizi utilizzati per produrre in massa i pattern dei circuiti integrati. L’azienda impiega più di 44.000 persone in uffici in EMEA, negli Stati Uniti e in Asia, e le sue azioni sono quotate su Euronext Amsterdam e NASDAQ con il simbolo ASML.