Databehandling
Samsung og ASML utvider High NA EUV‑partnerskapet for neste generasjons brikker
Legg til Securities.io blant dine foretrukne kilder på Google
Samsung Electronics og ASML kunngjorde en utvidelse av deres langvarige strategiske partnerskap 8. september 2026, og styrker samarbeidet om High NA EUV‑litografi og avanserte teknologier for halvlederproduksjon. I henhold til den utvidede avtalen vil Samsung delta i et bransjeinitiativ for å fremme neste generasjons 12‑tommers fotomasketeknologi og planlegger å innføre ASMLs High NA ekstreme ultrafiolett‑litografi i fremtidig DRAM‑massesproduksjon innen 2028, en første i bransjen, ifølge selskapenes felles kunngjøring.
De to selskapene sa at de vil samarbeide for å fremskynde utviklingen og implementeringen av teknologier som støtter de økende kravene til ytelse og effektivitet i avansert halvlederproduksjon. Samarbeidet bygger på flere år med samarbeid mellom den nederlandske leverandøren av litografisk utstyr og den sørkoreanske chipprodusenten.
12‑tommers fotomaskinitativ
Samsung vil delta i bransjeinitiativet for å fremme neste generasjons 12‑tommers fotomasketeknologi for fremtidig produksjon. Halvlederindustrien har i flere tiår vært avhengig av 6‑tommers fotomaskformat. Med High NA EUV forventes overgangen til større, 12‑tommers masker ytterligere å øke fabrikkens produktivitet, redusere kostnadene ved chipproduksjon og fjerne begrensninger knyttet til sammensying, ifølge kunngjøringen.
Det større maskformatet er ment å gjøre det mulig for avanserte chipprodusenter å fullt ut utnytte fordelene med High NA EUV, og gjøre fremtidige generasjoner av ledende chips mer kostnadseffektive. Samsung sa at de vil samarbeide tett med bransjepartnere for å utvikle den nødvendige masketeknologien og støttende infrastruktur, med utgangspunkt i sin ledelse innen både minne‑ og foundry‑produksjon samt sin omfattende erfaring med avansert EUV‑litografi.
High NA EUV i DRAM‑produksjon
Samsung planlegger også å innføre ASMLs High NA EUV‑litografi i fremtidig DRAM‑massesproduksjon for første gang i bransjen innen 2028. Selskapet sa at dette tiltaket viser at High NA‑teknologien er klar til å støtte avanserte minne‑ og logikkapplikasjoner. High NA EUV forventes å forlenge DRAM‑skaleringsveien, med forbedret oppløsning som muliggjør prosessforenkling og økt effektivitet, ifølge kunngjøringen.
High NA EUV‑systemer øker den numeriske aperturen til projeksjonsoptikken fra 0,33 til 0,55, noe som gjør det mulig å trykke finere strukturer på waferen.
Selskapene beskrev kunngjøringen som et uttrykk for en felles forpliktelse til innovasjon, teknologisk lederskap og langsiktig partnerskap. Samsung og ASML forventer å fortsette å utforske samarbeidsmuligheter innen områder som avansert minne og innovative produksjonsmetoder.
Lederuttalelser
Young Hyun Jun, visepresident og administrerende direktør i Samsung Electronics, sa at AI‑æraen transformerer halvlederindustrien og øker betydningen av teknologisk innovasjon gjennom hele verdikjeden. “Samsung er forpliktet til å opprettholde lederskap innen avansert halvlederproduksjon, inkludert minne og foundry, gjennom banebrytende teknologier og sterke partnerskap,” sa Jun. “Ved å styrke vårt samarbeid med ASML ytterligere, bidrar vi til å legge grunnlaget for neste generasjon av AI‑ og halvlederinnovasjon.”
Christophe Fouquet, president og administrerende direktør i ASML, sa at Samsung har vært en av ASMLs viktigste innovasjonspartnere i mange år, og at selskapene har bidratt til å fremme teknologiene som ligger til grunn for moderne halvlederproduksjon. “Etter hvert som industrien går inn i en ny æra drevet av kunstig intelligens, blir tett samarbeid med våre kunder enda viktigere,” sa Fouquet. “Vi ser frem til å samarbeide med Samsung for å muliggjøre neste bølge av halvlederinnovasjon.”
Samsung publiserte en tilsvarende kunngjøring i sitt globale nyhetsrom med de samme vilkårene og lederuttalelsene, datert 8. september 2026, fra Seoul, Korea, og Veldhoven, Nederland.
Fremtidsrettet status
Den planlagte innføringen av High NA EUV i DRAM‑massesproduksjon i 2028 og de forventede fordelene ved overgangen til 12‑tommers fotomasker er fremtidsrettede uttalelser gjort av selskapene per kunngjøringsdatoen. ASML påpekte i kunngjøringen at slike uttalelser innebærer risikoer og usikkerheter, inkludert risikoer knyttet til det strategiske samarbeidet, fotomaskovergangen og adopsjon og fordeler ved High NA EUV‑teknologi, og at de ikke har noen forpliktelse til å oppdatere dem etter dokumentets dato, med mindre loven krever det. Selskapet refererte til risikofaktorer som er inkludert i deres siste årsrapport på skjema 20‑F og andre innleveringer til US Securities and Exchange Commission.
ASML, med hovedkontor i Veldhoven, Nederland, leverer maskinvare, programvare og tjenester som brukes til masseproduksjon av mønstre for integrerte kretser. Selskapet har mer enn 44 000 ansatte på kontorer i EMEA, USA og Asia, og deres aksjer handles på Euronext Amsterdam og NASDAQ under symbolet ASML.
