TE Connectivity investeert meer dan 60 miljoen dollar in optica-faciliteit in New York

TE Connectivity (TEL ) kondigde op 12 november 2026 aan dat het meer dan 60 miljoen dollar investeert in een geavanceerde onderzoeks-, ontwikkelings- en productiefaciliteit in Henrietta, New York. Daar worden glasvezelproducten van de volgende generatie ontwikkeld voor exploitanten van hyperscale AI-datacenters en cloudproviders.

In de faciliteit van 135.000 vierkante voet worden glasvezelarray-eenheden met hoge dichtheid (FAU’s) ontwikkeld en geproduceerd op basis van technologie die TE van RAM Photonics heeft overgenomen. TE verwacht dat de locatie in het voorjaar van 2027 opengaat en dat de productie tot en met 2031 wordt opgeschaald. Daarmee ligt er een meerjarenplan voor de uitbreiding van de technische en productiecapaciteit.

Glasvezelarrays voor AI-systemen met een hogere dichtheid

Volgens TE pakt de technologie belangrijke knelpunten aan op het gebied van de prestaties, dichtheid en schaalbaarheid van glasvezelaansluitingen voor co-packaged optics. De FAU’s zijn ontworpen om datacenterexploitanten te helpen overstappen op architecturen met een hogere dichtheid en een lager energieverbruik voor AI en cloudcomputing.

Topman Terrence Curtin zei dat het project de optische capaciteiten van TE versterkt en tegelijk het koperen productaanbod aanvult. Zo krijgen klanten uiteenlopende opties voor signaalverbindingen in datacenters van de volgende generatie. “We zien grote belangstelling van datacenterklanten voor onze technologie voor optische connectiviteit. Deze nieuwe faciliteit stelt ons in staat onze technische en productiecapaciteit uit te breiden om toegewezen ontwerptrajecten en de verwachte groei te ondersteunen”, aldus Curtin.

In een aankondiging van TE die op 13 maart 2026 werd gepubliceerd, werden co-packaged optics en co-packaged copper beschreven als opkomende benaderingen waarbij optische en elektrische interfaces dichter bij de reken- en schakelchips worden geplaatst. Het doel is het energieverbruik te verlagen, de signaalintegriteit te verbeteren en schaalbare systeemprestaties te ondersteunen naarmate AI-workloads hogere eisen stellen aan bandbreedte, energie-efficiëntie en dichtheid.

Volgens het eerdere persbericht maakt de technologie van RAM Photonics glasvezelverbindingen in arrayvorm mogelijk met behulp van geavanceerde actieve uitlijning en geautomatiseerd smeltlassen van optische vezels. Dit levert een toonaangevende dichtheid, schaalbare productie en minder invoegverlies op. Die combinatie verbindt de overname met de tweeledige rol van de nieuwe faciliteit: TE wil de technologie verder ontwikkelen en tegelijk de productiecapaciteit opbouwen.

Op OFC liet TE ook zien hoe de eenheden in een groter optisch systeem passen. In een demonstratie werden FAU’s geïntegreerd in een optisch traject door een rack, met optische sockets, aansluitingen voor externe lasers, blind-mate-optische connectoren en een optische backplane met hoge dichtheid, frontpaneelaansluitingen en geïntegreerde vloeistofkoeling.

Banen en opschaling van de productie

TE’s personeelsplan omvat functies op het gebied van techniek, productie en management in de regio rond Rochester, die het bedrijf omschreef als een wereldwijd centrum voor glasvezeltechnologie.

Gouverneur Kathy Hochul zei dat de investering meer dan 800 banen naar Monroe County zou brengen en een leegstaand gebouw zou omvormen tot een productielocatie.

De faciliteit biedt TE een vaste locatie om de overgenomen optische technologie naar grootschalige productie te brengen. De belangrijkste uitdaging is de uitvoering: de belangstelling van klanten en de toegewezen ontwerptrajecten volgens het aangekondigde schema omzetten in productie.