삼성 및 ASML, 차세대 칩을 위한 High NA EUV 파트너십 확대

삼성전자와 ASML은 2026년 9월 8일, 오랜 전략적 파트너십을 확대한다고 발표했으며, High NA EUV 리소그래피 및 첨단 반도체 제조 기술에 대한 협력을 심화합니다. 확대된 계약에 따라 삼성은 차세대 12인치 포토마스크 기술을 추진하는 산업 이니셔티브에 참여하고, 2028년까지 ASML의 High NA 극자외선 리소그래피를 차세대 DRAM 대량 생산에 도입할 계획이며, 이는 업계 최초라고 양사의 공동 발표에서 밝혔습니다.

양사는 첨단 반도체 제조의 성능 및 효율성 요구가 증가함에 따라 이를 지원하는 기술의 개발 및 적용을 가속화하기 위해 협력할 것이라고 밝혔습니다. 이번 협업은 네덜란드의 리소그래피 장비 공급업체와 한국의 반도체 제조업체 간 다년간의 협력을 바탕으로 합니다.

12인치 포토마스크 이니셔티브

삼성은 차세대 제조를 위한 12인치 포토마스크 기술을 발전시키는 산업 이니셔티브에 참여합니다. 반도체 산업은 수십 년 동안 6인치 포토마스크 형식에 의존해 왔습니다. High NA EUV를 활용하면 더 큰 12인치 마스크로 전환함으로써 공정 생산성이 더욱 향상되고, 반도체 제조 비용이 낮아지며, 스티칭 제약이 해소될 것으로 발표에서 밝혔습니다.

더 큰 마스크 형식은 첨단 칩 제조업체가 High NA EUV의 장점을 최대한 활용하도록 하여 차세대 최첨단 칩을 보다 비용 효율적으로 만들 수 있게 합니다. 삼성은 메모리와 파운드리 제조 모두에서의 리더십과 고급 EUV 리소그래피에 대한 풍부한 경험을 바탕으로, 산업 파트너와 긴밀히 협력해 필요한 마스크 기술 및 지원 인프라를 개발하겠다고 밝혔습니다.

DRAM 제조에서의 High NA EUV

삼성은 또한 2028년까지 ASML의 High NA EUV 리소그래피를 차세대 DRAM 대량 생산에 최초로 도입할 계획입니다. 이 조치는 High NA 기술이 첨단 메모리 및 로직 애플리케이션을 지원할 준비가 되었음을 보여준다고 회사는 말했습니다. 발표에 따르면 High NA EUV는 해상도가 향상되어 공정이 단순화되고 효율성이 높아짐으로써 DRAM 스케일링 로드맵을 확장할 것으로 예상됩니다.

High NA EUV 시스템은 투사 광학의 수치 개구(Numerical Aperture)를 0.33에서 0.55로 높여 웨이퍼에 더 미세한 구조를 인쇄할 수 있게 합니다.

양사는 이번 발표를 혁신, 기술 리더십 및 장기 파트너십에 대한 공동 의지를 반영한다고 설명했습니다. 삼성과 ASML은 첨단 메모리와 혁신적인 제조 접근법 등 분야에서 협력 기회를 지속적으로 모색할 것으로 기대합니다.

임원 발언

삼성전자의 부회장이자 CEO인 전영현은 AI 시대가 반도체 산업을 변화시키고 전체 가치 사슬에서 기술 혁신의 중요성을 높이고 있다고 말했습니다. “삼성은 메모리와 파운드리를 포함한 첨단 반도체 제조에서 돌파구 기술과 강력한 파트너십을 통해 리더십을 유지하겠다는 의지를 가지고 있습니다,” 라고 전 부회장은 말했습니다. “ASML과의 협력을 더욱 강화함으로써 차세대 AI와 반도체 혁신을 위한 기반을 마련하고 있습니다.”

ASML의 사장 겸 최고경영자(CEO)인 Christophe Fouquet는 삼성은 오랫동안 ASML의 가장 중요한 혁신 파트너 중 하나였으며, 양사는 현대 반도체 제조의 기반이 되는 기술을 발전시키는 데 기여했다고 말했습니다. “산업이 인공지능에 의해 주도되는 새로운 시대로 진입함에 따라 고객과의 긴밀한 협력이 더욱 중요해집니다,” 라고 Fouquet는 말했습니다. “우리는 삼성과 함께 차세대 반도체 혁신을 가능하게 하기를 기대합니다.”

삼성은 2026년 9월 8일자, 한국 서울과 네덜란드 벨트호벤에서 발표된 동일한 내용과 임원 발언을 담은 보도 자료를 글로벌 뉴스룸에 게재했습니다.

전망에 대한 진술

2028년 예정된 High NA EUV의 DRAM 대량 생산 도입과 12인치 포토마스크 전환에 따른 기대 효과는 발표일 현재 기업들이 제시한 전망 진술입니다. ASML은 이번 발표에서 이러한 진술에는 전략적 협력, 포토마스크 전환, High NA EUV 기술 도입 및 그 혜택과 관련된 위험 및 불확실성이 포함되어 있으며, 법적으로 요구되는 경우를 제외하고는 문서 날짜 이후에 이를 업데이트할 의무가 없다고 밝혔습니다. 회사는 최신 연례 보고서(Form 20‑F) 및 미국 증권거래위원회에 제출한 기타 서류에 포함된 위험 요인을 언급했습니다.

네덜란드 벨트호벤에 본사를 둔 ASML은 집적 회로 패턴을 대량 생산하는 데 사용되는 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스를 제공하고 있습니다. 이 회사는 EMEA, 미국 및 아시아에 걸친 사무소에서 44,000명 이상의 직원을 고용하고 있으며, 주식은 Euronext 암스테르담과 NASDAQ에서 ASML 심볼로 거래됩니다.