NVIDIA, 공급망 파트너 6곳과 생산능력 확충 계약 체결

NVIDIA는 2026년 10월 21일, 가속 컴퓨팅과 전체 스택 AI 팩토리 플랫폼의 글로벌 제조 역량을 확대하기 위해 공급망 파트너 6곳과 협력할 계획이라고 발표했다. 여기에는 반도체 테스트 업체 King Yuan Electronics에 지급하는 11억 달러와 기판 공급업체 IBIDEN에 지급하는 수십억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금이 포함된다.

GTC Berlin에서 발표된 파트너 그룹은 네 가지 제조 분야에 걸쳐 있다. 기판 분야에는 IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation이 참여하며, Amkor Technology는 (AMKR ) 첨단 패키징 분야를, King Yuan Electronics는 반도체 테스트 분야를, Siliconware Precision Industries는 광 엔진 분야를 담당한다. NVIDIA는 (NVDA ) 새 공급업체 및 기존 공급업체와의 계약으로 핵심 제조 역량을 확장하는 동시에 글로벌 공급망의 복원력과 이중화 수준을 강화한다고 밝혔다.

NVIDIA의 창립자 겸 CEO인 Jensen Huang은 “우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축이 한창 진행되는 시기를 맞고 있습니다. 수요는 엄청납니다. 생산능력이 제약 요인입니다”라고 말했다. Huang은 파트너사들이 전 세계적으로 생산능력을 확대해 생산 규모를 늘리고, 자신이 새로운 산업 혁명이라고 표현한 변화를 이끌 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템의 공급을 지원하고 있다고 밝혔다.

일본·한국·대만에 걸친 기판 계약

NVIDIA는 향후 3년 동안 제품용 기판 생산능력을 2.5배로 늘릴 계획이며, 회사에 따르면 이번에 세부 내용이 공개된 계약들이 이러한 확장에 기여하고 있고 추가 계약도 진행 중이다.

2026년 중 앞서 체결·발표된 계약에 따라 NVIDIA는 일본 오노 공장의 생산능력 확장을 지원하기 위해 IBIDEN에 수십억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공한다. 이번 확장으로 해당 공장의 생산능력을 현재 수준의 3배까지 늘리는 것을 목표로 하며, 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 단계적으로 가동될 예정이다.

Samsung Electro-Mechanics가 NVIDIA의 기판 공급망에 합류하며, 한국 내 기존 사업장에서 즉시 생산능력을 제공한다. 이번 협력은 시설 개선과 세종 및 부산의 신규 공장 건설도 지원한다. NVIDIA에 배정되는 생산량은 2028년까지 Samsung Electro-Mechanics의 연간 패키지 기판 총생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다고 NVIDIA는 밝혔다.

NVIDIA는 생산능력 예약 계약에 따라 대만에서 진행되는 Unimicron의 KF 기판 제조 역량 확장을 지원하고 있다. 이번 확장으로 2027년 2분기부터 생산능력이 늘어나기 시작해 2028년 중반에는 최대 생산능력에 도달할 것으로 예상된다.

패키징·테스트·광 엔진

NVIDIA와 Amkor는 한국의 첨단 패키징 생산능력을 확장할 계획이며, 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 넘게 늘리는 것을 목표로 한다. Amkor가 한국에 신규 제조시설을 건설하는 계획과 함께 추진되는 이번 확장은 NVIDIA의 현재 및 차세대 플랫폼 생산량을 늘리는 데 기여할 예정이다.

NVIDIA는 미국, 대만, 싱가포르에서 생산시설을 확충함에 따라 반도체 테스트 총생산능력이 2026년에서 2027년 사이에 두 배로 늘어날 것으로 예상한다. KYEC에 지급하는 11억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금은 미국 내 신규 테스트 시설과 장비를 지원하며, 대량 생산은 2027년 4월 시작을 목표로 한다. 싱가포르에서는 확대된 테스트 사업이 2027년 2월부터 대량 생산을 시작할 것으로 예상된다.

NVIDIA와 SPIL은 대규모 컴퓨팅 인프라의 연결 요건을 충족하기 위해 공동 패키징 광학에 사용되는 광 엔진의 대만 내 제조 역량을 확장할 계획이다. NVIDIA에 따르면 2027년 중반까지 생산능력을 15배로 늘리고, 2028년 말까지 다시 두 배로 늘리는 것을 목표로 한다.

한국 패키징 계획에 앞서 NVIDIA와 Amkor는 이미 계약을 체결한 바 있다. 2026년 7월 23일, Amkor Technology는 차세대 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼용 첨단 반도체 패키징과 테스트 기술을 포괄하는 다년간의 전략적 파트너십을 NVIDIA와 체결했다고 발표했다. 15억 달러 규모의 다년간 첨단 패키징 및 개발 계약에 따라 NVIDIA가 선급금을 제공하며, 이를 통해 Amkor는 애리조나주에 있는 미국 내 첨단 패키징 생산능력을 확장한다. 이는 아시아 전역에 구축된 Amkor의 기존 제조 기반을 보완한다.

7월 발표에 따르면 Amkor는 데이터센터 프로세서, 네트워킹 칩셋, 차세대 가속 컴퓨팅 시스템 전반에서 NVIDIA 플랫폼을 지원하는 첨단 패키징 솔루션을 제공해 왔다. Amkor는 자신을 미국에 본사를 둔 세계 최대 규모의 OSAT(반도체 패키징 및 테스트 외주 서비스 제공업체)라고 소개한다.

NVIDIA의 운영 담당 총괄 부사장 Debora Shoquist는 7월 발표에서 “AI는 기술의 세대교체를 이끌며 모든 산업을 변화시키고, 미국의 제조업과 공급망에 활력을 불어넣을 특별한 기회를 창출하고 있습니다”라고 말했다.

Amkor의 CEO Kevin Engel은 이번 계약이 회사의 장기 로드맵 추진을 앞당기고, 미국 내 역량을 확장하는 한편 완전한 턴키 방식의 첨단 패키징 및 테스트 솔루션을 제공할 수 있는 능력을 뒷받침한다고 말했다.