Datorer
Supermicro levererar NVIDIA Vera Rubin NVL72-rack med DLC-2-kylning

Super Micro Computer, Inc. (SMCI ) annonserade den 23 september 2026 att det nu levereras NVIDIA Vera Rubin NVL72-rack integrerade med företagets Data Center Building Block Solutions (DCBBS) och dess DLC-2 direkta vätskekylningsstack.
Det San Jose, Kalifornien-baserade företaget sade att DCBBS nu stödjer all kritisk beräkningsinfrastruktur för att påskynda tid-till-online för Vera Rubin NVL72-distributioner, med ett ansvarigt team som täcker platsundersökning, projektdesign, integration, L11- och L12-testning, on-site-implementering och löpande support.
Rackkonfiguration och vätskekylning
Varje NVL72-rack kombinerar 72 NVIDIA Rubin-GPU:er och 36 NVIDIA Vera-CPU:er i ett enda vätskekylt rack som fungerar som en maskin. Arton 1U beräkningsfack, var och en med fyra Rubin-GPU:er och två Vera-CPU:er, ansluts via nio sjätte generationens NVIDIA NVLink-switchfack som levererar 216 TB/s av skalningsbandbredd. Varje rack tillhandahåller 20,7 TB HBM4-minne och upp till 54 TB LPDDR5X-minne.
Den leveranskonfigurationen inkluderar Supermicro in-row kylfördelningsenheter med en kapacitet på 1,8 MW per CDU och utrullade med N+1-redundans, samt valfria bakdörrs värmeväxlare för att fånga återstående värmelast. Supermicro tillhandahåller också nätverksintegration och kabeltjänster baserade på NVIDIA Reference Architecture, som täcker AI‑beräkningsfibern, den konvergenta fibern och out-of-band‑hanteringskablage.
Enligt pressmeddelandet designades Vera Rubin-plattformen i samarbete med direkt vätskekylning eftersom större AI‑operationer per sekund skapar värmelaster som måste färdas genom hela vätskedistributionsslingan, från kylplattor genom fördelare till kyltornen. Supermicro uppger att de testar och validerar varje rack med hela vätskekylningsstacken, vilket de säger påskyndar tid-till-online vid implementering. Företagets interna vätskekylningsportfölj omfattar kylplattor, fördelare, slangpaket, rack‑krafthyllor, in-row- och in-rack‑CDU:er, Liquid-to-Air‑sidecar‑CDU:er, bakdörrs värmeväxlare och anläggningssida kyltornen.
“Vi har lagt år på att bygga vätskekylningsstacken, tillverkningskapaciteten och implementeringsteamen för just detta ögonblick,” sade Charles Liang, president och VD för Supermicro. “Våra kunder kan nu beställa en Scalable Unit och få produktionsklara system med end‑to‑end‑integration, eftersom vi designar och bygger varje lager mellan kylplattan och kyltornen.”
Scalable Units och implementerings‑blåkopior
Supermicros DCBBS‑blåkopi definierar en balanserad materiallista för ett givet effektomfång, från 5 MW till gigawatt‑skala. Blåkopian, baserad på en Vera Rubin NVL72 Scalable Unit, levererar 1 152 NVIDIA Rubin‑GPU:er med 331 TB HBM4‑minne över 16 beräkningsrack, tillsammans med balanserad kylkapacitet, strömförsörjning, högpresterande lagring, kontextminneslagring och nätverk. Ett dedikerat Supermicro‑team hanterar varje projekt genom platsundersökning, design, integration, testning, leverans, implementering och löpande support.
På dess Vera Rubin‑produktsida anger Supermicro att varje Rubin‑GPU har 288 GB HBM4‑minne och att dess DLC-2‑stack uppnår 98 + % värmeupptagning. Företaget dimensionerar NVL72 Scalable Unit till 227 kW per rack med 1 MW kyltornen, och parar ihop de 1 152 GPU:erna med 864 TB LPDDR5X‑CPU‑minne per 5 MW effektomfång. Sidan anger att konfigurationen stödjer NVIDIA:s Context Memory Storage Platform, Spectrum‑X Ethernet och Quantum‑X800 InfiniBand, och hanteras via Supermicros SuperCloud‑programsvit för infrastrukturkontroll, implementeringsautomation och multi‑tenant GPU‑molnhantering. Supermicro listar också relaterade Vera Rubin‑system på sidan, inklusive ett 2U HGX Rubin NVL8‑system och Vera‑CPU‑rack med upp till 256 vätskekylda Vera‑CPU:er.
På dess Vera Rubin NVL72‑sida beskriver NVIDIA systemet som förenar 72 Rubin‑GPU:er, 36 Vera‑CPU:er, ConnectX‑9 SuperNIC‑er och BlueField‑4 DPU:er på den tredje generationens MGX NVL72‑rackdesign, med stöd från mer än 80 MGX‑ekosystempartner. NVIDIAs specifikationstabell listar 20,7 TB HBM4‑minne vid 1 400 TB/s, 65 TB/s NVLink‑C2C‑bandbredd, 3 168 anpassade Olympus‑CPU‑kärnor, upp till 54 TB LPDDR5X, 32,4 TB/s skalnings‑nätverksbandbredd och en inlopps‑temperatur på 45 °C.
NVIDIA påstår att NVL72 levererar en tiondel av kostnaden per miljon token och upp till 10 × fler token per megawatt än dess GB200 NVL72 för agentiska inferensarbetsbelastningar, samt tränar mixture‑of‑experts‑modeller med en fjärdedel av antalet GPU:er. Jämförelsesunderlagen publiceras på sidan, och NVIDIA noterar att prestandasiffrorna kan komma att förändras.
NVIDIA annonserade den 31 maj 2026 vid GTC Taipei att Vera Rubin rampade upp till full produktion, med Supermicro namngivet bland systembyggarna i fullskalig produktion och bland adoptörerna av dess DSX AI‑fabrikplattform, och angav att produktionsleveranser skulle påbörjas i början av hösten. NVIDIA (NVDA ) beskrev Vera Rubin som en fem‑rack POD‑skala plattform som rullas ut över mer än 350 fabriker i 30 länder, och hävdade 10 × agent‑genomströmning i skala jämfört med föregående generations Grace Blackwell‑plattform.












