Datorer
NVIDIA ingår kapacitetsavtal med sex partner i leveranskedjan
Lägg till Securities.io bland dina föredragna källor på Google
NVIDIA meddelade den 21 oktober 2026 planer tillsammans med sex partner i leveranskedjan på att utöka den globala tillverkningskapaciteten för företagets accelererade databehandling och fullstackplattform för AI-fabriker. Planerna stöds av förskott för kapacitetsreservationer, däribland 1,1 miljarder dollar till testföretaget King Yuan Electronics och ett förskott på flera miljarder dollar till substratleverantören IBIDEN.
Partnergruppen, som presenterades vid GTC Berlin, omfattar fyra tillverkningsområden: IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics och Unimicron Technology Corporation inom substrat; Amkor Technology (AMKR ) inom avancerad paketering; King Yuan Electronics inom halvledartestning; och Siliconware Precision Industries inom optiska moduler (optical engines). NVIDIA (NVDA ) uppgav att avtalen med nya och befintliga leverantörer utökar viktig tillverkningskapacitet och samtidigt stärker motståndskraften och redundansen i företagets globala leveranskedja.
”Vi befinner oss mitt i den största infrastrukturutbyggnaden i mänsklighetens historia. Efterfrågan är enorm. Kapaciteten är den begränsande faktorn”, sade Jensen Huang, grundare och vd för NVIDIA. Huang sade att partnerna utökar kapaciteten världen över för att skala upp produktionen och bidra till leveransen av de AI-superdatorsystem som driver det han beskrev som en ny industriell revolution.
Substratavtal omfattar Japan, Sydkorea och Taiwan
NVIDIA planerar att öka substratkapaciteten för sina produkter 2,5 gånger under de kommande tre åren. De nyligen offentliggjorda avtalen bidrar till den utökningen, och ytterligare satsningar pågår, enligt företaget.
Enligt ett avtal som undertecknades och offentliggjordes tidigare under 2026 ger NVIDIA IBIDEN ett förskott på flera miljarder dollar för kapacitetsreservation, som ska stödja tillverkarens Ono-fabrik i Japan. Målet med utbyggnaden är att nå en kapacitet på tre gånger dagens nivå vid fabriken. Ytterligare kapacitet väntas börja byggas upp under första kvartalet 2028.
Samsung Electro-Mechanics blir en del av NVIDIAs leveranskedja för substrat och tillför omedelbart kapacitet från sin befintliga verksamhet i Sydkorea. Samarbetet stöder också uppgraderingar av anläggningar och nya fabriker i Sejong och Busan. År 2028 beräknas produktionen som tilldelats NVIDIA utgöra en betydande del av Samsung Electro-Mechanics totala årliga produktionskapacitet för paketsubstrat, uppgav NVIDIA.
NVIDIA stöder Unimicrons utbyggnad av tillverkningen av KF-substrat i Taiwan genom ett kapacitetsreservationsavtal. Utbyggnaden väntas börja tillföra kapacitet under andra kvartalet 2027 och nå full kapacitet i mitten av 2028.
Paketering, testning och optiska moduler
NVIDIA och Amkor planerar att utöka kapaciteten för avancerad paketering i Sydkorea, med målet att öka kapaciteten för interposerwafer med mer än 300 procent före utgången av 2028. Den planerade utbyggnaden, tillsammans med Amkors utveckling av nya tillverkningsanläggningar i landet, är avsedd att stödja högre produktionsvolymer för NVIDIAs nuvarande plattformar och nästa generations plattformar.
NVIDIA räknar med att den totala kapaciteten för halvledartestning fördubblas från kalenderåret 2026 till 2027, med stöd av utbyggnader i USA, Taiwan och Singapore. Förskottet på 1,1 miljarder dollar till KYEC för kapacitetsreservation ska stödja nya testanläggningar och ny utrustning i USA. Målet är att inleda högvolymproduktion i april 2027. I Singapore väntas den utökade testverksamheten inleda högvolymproduktion i februari 2027.
NVIDIA och SPIL planerar att utöka tillverkningskapaciteten i Taiwan för optiska moduler som används i samkapslad optik, vilket ska tillgodose anslutningsbehoven hos storskalig datorinfrastruktur. Målet är att öka kapaciteten 15 gånger till mitten av 2027 och därefter fördubbla den ytterligare före utgången av 2028, uppgav NVIDIA.
Paketeringsplanen i Sydkorea följer på ett tidigare avtal mellan NVIDIA och Amkor. Den 23 juli 2026 tillkännagav Amkor Technology ett flerårigt strategiskt partnerskap med NVIDIA som omfattar avancerad halvledarpaketering och testteknik för AI-plattformar och plattformar för accelererad databehandling av nästa generation. Avtalet, en flerårig satsning på avancerad paketering och utveckling värd 1,5 miljarder dollar, innebär ett förskott från NVIDIA som ska stödja utbyggnaden av Amkors kapacitet för avancerad paketering i USA, i Arizona. Satsningen kompletterar företagets etablerade tillverkningsnärvaro i Asien.
Enligt pressmeddelandet från juli har Amkor levererat lösningar för avancerad paketering som stöder NVIDIAs plattformar för datacenterprocessorer, nätverkskretsar och accelererade datorsystem av nästa generation. Amkor beskriver sig som världens största OSAT-företag med huvudkontor i USA och som leverantör av utkontrakterade tjänster för halvledarpaketering och testning.
”AI driver ett generationsskifte inom tekniken, förändrar alla branscher och skapar en unik möjlighet att vitalisera amerikansk tillverkning och landets leveranskedjor”, sade Debora Shoquist, Executive Vice President med ansvar för verksamheten på NVIDIA, i tillkännagivandet i juli.
Amkors vd Kevin Engel sade att avtalet påskyndar företagets långsiktiga plan och stärker dess förmåga att leverera kompletta lösningar för avancerad paketering och testning, samtidigt som verksamheten i USA byggs ut.
