Databehandling
NVIDIA inngår kapasitetsavtaler med seks partnere i forsyningskjeden
Legg til Securities.io blant dine foretrukne kilder på Google
NVIDIA kunngjorde 21. oktober 2026 planer med seks partnere i forsyningskjeden om å øke den globale produksjonskapasiteten for selskapets akselererte databehandling og fullstackplattform for AI-fabrikker. Planene støttes av forskuddsbetalinger for kapasitetsreservasjoner, blant annet 1,1 milliarder dollar til testselskapet King Yuan Electronics og et forskudd på flere milliarder dollar til substratleverandøren IBIDEN.
Partnergruppen, som ble presentert på GTC Berlin, omfatter fire produksjonsområder: IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics og Unimicron Technology Corporation innen substrater; Amkor Technology (AMKR ) innen avansert pakking; King Yuan Electronics innen halvledertesting; og Siliconware Precision Industries innen optiske moduler (optical engines). NVIDIA (NVDA ) sa at avtalene med nye og eksisterende leverandører utvider viktige produksjonskapasiteter og samtidig styrker robustheten og redundansen i selskapets globale forsyningskjede.
«Vi står midt i den største utbyggingen av infrastruktur i menneskehetens historie. Etterspørselen er enorm. Kapasiteten er begrensningen», sa Jensen Huang, grunnlegger og administrerende direktør i NVIDIA. Huang sa at partnerne øker kapasiteten verden over for å skalere produksjonen og bidra til å levere AI-superdatamaskinsystemene som driver det han beskrev som en ny industriell revolusjon.
Substratavtalene omfatter Japan, Sør-Korea og Taiwan
NVIDIA planlegger å øke substratkapasiteten for produktene sine med 2,5x i løpet av de neste tre årene. Avtalene som nå er nærmere beskrevet, bidrar til denne utvidelsen, og ytterligere tiltak er underveis, ifølge selskapet.
I henhold til en avtale som ble inngått og kunngjort tidligere i 2026, gir NVIDIA IBIDEN et forskudd på flere milliarder dollar for kapasitetsreservasjon, som skal støtte produsentens Ono-fabrikk i Japan. Utvidelsen skal øke kapasiteten ved fabrikken til 3x dagens nivå, og ytterligere kapasitet ventes å begynne å fases inn i første kvartal 2028.
Samsung Electro-Mechanics blir en del av NVIDIAs substratforsyningskjede og bidrar umiddelbart med kapasitet fra selskapets eksisterende virksomhet i Sør-Korea. Samarbeidet støtter også oppgraderinger av anlegg og bygging av nye fabrikker i Sejong og Busan. Innen 2028 ventes produksjonen som er avsatt til NVIDIA, å utgjøre en betydelig andel av Samsung Electro-Mechanics’ samlede årlige produksjonskapasitet for substrater til kapsling, sa NVIDIA.
NVIDIA støtter Unimicrons utvidelse av produksjonen av KF-substrater i Taiwan gjennom en avtale om kapasitetsreservasjon. Utvidelsen ventes å begynne å øke kapasiteten i andre kvartal 2027 og nå full kapasitet innen midten av 2028.
Kapsling, testing og optiske moduler
NVIDIA og Amkor planlegger å øke kapasiteten for avansert pakking i Sør-Korea, med mål om en økning på mer enn 300 % i kapasiteten for interposer-wafere innen utgangen av 2028. Den planlagte utvidelsen, sammen med Amkors utvikling av nye produksjonsanlegg i landet, skal støtte større produksjonsvolumer for NVIDIAs nåværende plattformer og neste generasjons plattformer.
NVIDIA venter at den samlede kapasiteten for halvledertesting vil dobles fra kalenderåret 2026 til 2027, støttet av utbygginger i USA, Taiwan og Singapore. Forskuddet på 1,1 milliarder dollar til KYEC for kapasitetsreservasjon skal støtte nye testanlegg og nytt utstyr i USA, med mål om å starte storskalaproduksjon i april 2027. I Singapore ventes utvidet testvirksomhet å starte storskalaproduksjon i februar 2027.
NVIDIA og SPIL planlegger å øke produksjonskapasiteten i Taiwan for optiske moduler som brukes i samkapslet optikk, for å dekke tilkoblingsbehovene til storskala databehandlingsinfrastruktur. Målet er å øke kapasiteten 15x innen midten av 2027 og deretter doble den igjen innen utgangen av 2028, sa NVIDIA.
Planen for pakking i Sør-Korea følger en tidligere avtale mellom NVIDIA og Amkor. 23. juli 2026 kunngjorde Amkor Technology et strategisk partnerskap med NVIDIA over flere år, som omfatter avanserte teknologier for halvlederpakking og testing til neste generasjons AI-plattformer og plattformer for akselerert databehandling. Avtalen, som er en flerårig ordning på 1,5 milliarder dollar for avansert pakking og utvikling, innebærer en forskuddsbetaling fra NVIDIA som støtter utvidelsen av Amkors kapasitet for avansert pakking i Arizona i USA, og kommer i tillegg til selskapets etablerte produksjonsvirksomhet i Asia.
Ifølge meldingen fra juli har Amkor levert avanserte pakkeløsninger for NVIDIA-plattformer innen datasenterprosessorer, nettverksbrikkesett og neste generasjons systemer for akselerert databehandling. Amkor beskriver seg selv som verdens største USA-baserte OSAT-leverandør av utkontrakterte tjenester for halvlederpakking og testing.
«AI driver fram et generasjonsskifte innen teknologi, forandrer alle bransjer og skaper en enestående mulighet til å fornye amerikansk produksjon og forsyningskjeder», sa Debora Shoquist, konserndirektør for drift i NVIDIA, i kunngjøringen i juli.
Amkors administrerende direktør, Kevin Engel, sa at avtalen fremskynder selskapets langsiktige veikart og styrker evnen til å levere komplette, nøkkelferdige løsninger for avansert pakking og testing, samtidig som kapasiteten i USA utvides.
