Oplysning: Securities.io kan modtage betaling, når du bruger links til produkter, vi anmelder. Det påvirker ikke vores redaktionelle vurderinger. Vi er ikke registreret investeringsrådgiver; dette er ikke investeringsrådgivning. Læs vores affiliateoplysning.
Table Of Contents
Udstyr til fremstilling af halvledere
Halvlederteknologi har stået centralt i de seneste årtiers teknologiske innovation. Den driver ikke blot informationsteknologi frem, men også luft- og rumfart, bioteknologi og andre områder.
Udviklingen er sket i flere bølger, som hver har været præget af mere udbredt brug af computere og digital teknologi. Den seneste bølge er drevet af AI.
Branchen er vokset til et komplekst økosystem af specialiserede virksomheder, som hver udfører et bestemt trin i fremstillingen af et færdigt halvlederprodukt. En chipdesigner uden egne fabrikker som Nvidia (NVDA ) udvikler eksempelvis chipkonceptet, mens en kontraktproducent som TSMC (TSM ) står for selve produktionen.
En anden kategori er producenterne af halvlederudstyr. De fremstiller maskinerne, der bruges til at lave chips, hukommelse, dioder og andre komponenter.
Halvlederproduktion kræver ekstrem præcision, og chipfabrikkerne vil derfor kun bruge det bedste tilgængelige udstyr. Processerne er så komplekse, at kun en håndfuld stærkt specialiserede leverandører kan opfylde kravene.
Der er derfor opstået et økosystem, hvor hvert trin i chipproduktionen understøttes af yderst specialiserede virksomheder.
Det giver leverandørerne betydelig prissætningskraft og varige konkurrencefordele. Virksomheder som TSMC holder fast i deres etablerede leverandører, fordi et skifte kan forstyrre driften.
Det skaber også en positiv spiral: Eksisterende salg finansierer mere forskning og udvikling, hvilket gør det vanskeligt for nye konkurrenter at opnå samme tekniske niveau.
Når halvledere får strategisk betydning, kan investering i udstyrsleverandører derfor være relevant. De nyder godt af udbygningen af chipfabrikker, uanset om TSMC, Nvidia, Intel (INTC ) eller andre virksomheder i sidste ende får størst fordel af den stigende efterspørgsel.
Én producent af halvlederudstyr har for nylig været særligt aktiv med nye maskiner til avancerede halvledere og en stor fusion, der skal afsluttes i 2026: Veeco.
Veeco: Forretningsmodel og markedsposition
Veecos historie
VECO Prisdiagram
Veeco blev stiftet i 1945 for at markedsføre et apparat, der kunne opdage heliumlækager. Herfra udviklede virksomheden sig gradvist til leverandør af udstyr og sensorer til halvlederproduktion.
Virksomheden blev børsnoteret i 1994, hvor årsomsætningen kun var 40 mio. dollar. Derefter fulgte flere opkøb, blandt andet Ion Tech i 1999 inden for optiske belægninger, Applied EPI i 2001 inden for molekylærstråleepitaksi og Emcore i 2003 inden for metalorganisk kemisk dampaflejring (MOCVD).
Opkøbene tog fart igen i 2010’erne: Solid State Equipment i 2014 inden for opløsningsmiddelbaseret vådætsning, Ultratech i 2017 inden for litografi til avanceret chipindkapsling, laserudglødning og 3D-waferinspektion, samt Epiluvac AB i 2023 inden for siliciumcarbid til elbiler.
I 2025 annoncerede virksomheden en fusion med Axcelis. Axcelis-aktionærerne forventes at eje omkring 58% af det samlede selskab og Veeco-aktionærerne omkring 42%. Flere detaljer følger nedenfor.
Overblik over Veecos aktiviteter
Veecos maskiner bruges i avanceret EUV-chipproduktion og til fremstilling af blandt andet 5G-antenner, harddiske, lidar, lysdioder og effektelektronik til elbiler.
Virksomheden fremstiller altså ikke primært selve chipsene. Den leverer teknologi til lasere, wafere og andre materialer, der indgår i chipproduktionsudstyr, eksempelvis til EUV, eller i andre halvlederanvendelser såsom lysdioder, harddiske og strømforsyninger.
Gennem opkøb og den igangværende fusion med Axcelis er Veeco til stede i næsten alle trin af halvlederproduktionen.
Oversigt: Veeco + Axcelis i chipproduktionens procesforløb
Oversigten kobler hver kerneteknologi til de vigtigste slutmarkeder og forklarer dens betydning for investeringscasen.
Stryg sidelæns for at rulle →
Proces / Værktøj
Hvad det muliggør
Primære slutmarkeder
Drivkraft bag efterspørgslen
Betydning for fusionen
Laserudglødning med korte pulser (LSA)
Reparation af defekter, aktivering af dopingstoffer og forbedring af krystaller
DRAM/HBM, avancerede logikchips og effekthalvledere
Opskalering af AI-hukommelse og avanceret processtyring
Krydssalg til processer med mange implantationstrin; øget serviceefterspørgsel
Ionstråleaflejring (IBD), sputtering og ætsning
Tyndfilm af højere kvalitet, bedre kornstruktur og elektriske egenskaber
Hukommelsesstakke, avancerede forbindelser og materialelag
Avancerede materialer og snævrere tolerancer
Supplerer implantation ved optimering af komponentegenskaber
MOCVD (epitaksi)
Enkeltkrystallinske lag til sammensatte halvledere
GaN-effektelektronik, RF/5G, fotonik, lysdioder og lasere
Elektrificering og datacentre
Bredere salgskanal og større installeret base for eftermarkedet
SiC-CVD / epitaksi (via Epiluvac)
Lag til effektkomponenter med høj spænding og temperatur
Elbilinvertere, hurtigopladning og industriel effektelektronik
Elbiler og modernisering af elnet
Implantation supplerer tilpasning af effektkomponenter; stabile serviceindtægter
Ionimplantation (Axcelis)
Præcis dopning for at kontrollere enhedens elektriske egenskaber
Logik, hukommelse, modne procesgenerationer og effekthalvledere
Kapacitetsudbygning og skift til nye procesgenerationer
Central kilde til skala; udvider det adresserbare marked og platformens rækkevidde
Virksomheden betjener aktuelt et adresserbart marked på 2,5 mia. dollar. Det forventes at vokse hurtigt til 4,4 mia. dollar i 2029, svarende til en gennemsnitlig årlig vækst på 15%.
Størstedelen af forretningen ligger i Asien, inklusive Kina. Det er ikke overraskende i betragtning af regionens centrale rolle i halvlederproduktion, mens vestlige virksomheder ofte står stærkere inden for design og udvikling af intellektuel ejendom.
Denne præcise styring af udglødningen bliver afgørende for de mest avancerede chips og hukommelsesprodukter. Nanosekundlasere repræsenterer den højeste aktuelle standard og testes hos verdens mest avancerede chipproducenter. Nanosekund-laserudglødning er også præcis nok til tredimensionale komponenter.
“Vores LSA-platform er konstrueret til at opfylde de strenge krav i avanceret DRAM- og HBM-produktion gennem højere produktivitet og bedre ydeevne.
Denne levering til evaluering understreger vores ambition om at muliggøre de nyeste hukommelsesteknologier og giver samtidig mulighed for at udvide vores tilstedeværelse på hukommelsesmarkedet hos denne store kunde.”
Halvlederindustrien bruger i dag metoder som fysisk dampaflejring (PVD), der danner uensartede krystalkorn på mikroskopisk niveau. Det øger den elektriske resistivitet og medfører mindre effektiv databehandling og højere energiforbrug.
“Drevet af efterspørgslen efter kunstig intelligens, maskinlæring, højtydende databehandling og datadrevne arbejdsgange søger halvlederindustrien konstant teknologier, der kan realisere dens udviklingsplaner.
Dette nye aflejringssystem er det første af sin art i halvlederindustrien, især til produktion af hukommelseskomponenter, som kan fremskynde gennemførelsen af disse planer.”
Virksomheden fremstiller også systemer til ionstrålesputtering (IBS, som ligner IBD) og ionstråleætsning. De kan danne mønstre eller fjerne lag af halvledermateriale.
MOCVD
En af virksomhedens vigtigste teknologier er MOCVD, metalorganisk kemisk dampaflejring. Teknikken aflejrer ultratynde, enkeltkrystallinske lag på halvlederwafere og bruges blandt andet til solceller, lysdioder, laserdioder og transistorer.
Galliumnitrid (GaN) forventes at blive den største vækstfaktor i dette segment. Det anvendes i elektriske motordrev, hurtigladere til elbiler, 5G-stationer, strømforsyninger til datacentre og lidar.
Et andet vigtigt segment, som på langt sigt potentielt kan blive det største, er fotonik. Her bruges lys i stedet for elektroner til beregninger og dataoverførsel. Efterhånden som siliciumteknologien nærmer sig sine grænser, vil fotonik spille en større rolle i avanceret databehandling og AI.
Teknologien kom til Veeco gennem opkøbet af Epiluvac i 2023. Den bruger kemisk dampaflejring (CVD) til at dyrke tynde krystallag på siliciumcarbid, en proces kaldet epitaksi. Materialet kan håndtere høje elektriske effekter og er derfor vigtigt for elbiler og andre elektrificeringsområder.
CVD til siliciumcarbid minder om MOCVD og passer derfor godt til Veecos ekspertise.
“Vi ser dette opkøb som et fremragende supplement til vores produktlinje for epitaksi med metalorganisk kemisk dampaflejring (MOCVD).
Opkøbet fremskynder vores indtræden på det nye, hurtigt voksende marked for SiC-udstyr ved at forkorte tiden til markedsføring.”
Udstyret understøtter overgangen til SiC-wafere på 200 mm (8 tommer), som branchen tager i brug for at begrænse omkostningerne og imødekomme stigende efterspørgsel. Rengøring og vedligeholdelse kan udføres på under fem timer, hvilket sikrer høj oppetid i produktionen.
Fusionen mellem Veeco og Axcelis
Fusionen, som efter den oprindelige plan skulle afsluttes i begyndelsen af 2026, vil ændre virksomheden markant. Axcelis Technologies(ACLS ) er også en førende teknologileverandør til halvlederindustrien og er specialiseret i ionimplantation. Metoden tilfører ioner til halvledermaterialer for præcist at optimere og styre deres elektriske egenskaber.
Den samlede virksomhed vil have en omsætning på 1,7 mia. dollar, en bruttomargin på 44% og årlige udgifter til forskning og udvikling på 230 mio. dollar. Begge virksomheder havde allerede stærke vækstprofiler: Den samlede omsætning steg i gennemsnit 18% årligt fra 2019 til 2024.
Veeco + Axcelis bliver dermed også den fjerdestørste amerikanske leverandør af waferproduktionsudstyr. Det sker på et tidspunkt, hvor USA aktivt flytter halvlederproduktion ud af Asien, hvilket gør virksomheden strategisk vigtig for den amerikanske regering.
“Denne sammenlægning markerer en afgørende milepæl for både Axcelis og Veeco. Den skaber en ny leder inden for halvlederproduktionsudstyr med komplementære teknologier, en diversificeret portefølje og et større adresserbart marked.”
Den nye virksomhed bliver dog også væsentligt mere eksponeret mod Kina end Veeco alene. Aktionærerne bør derfor være opmærksomme på risikoen ved stigende handelsspændinger mellem USA og Kina.
Vigtigere er det, at virksomhedernes teknologier og kundebaser supplerer hinanden. Det begrænser risikoen for ineffektivitet i fusionen og næsten fordobler det adresserbare marked. Forsknings- og udviklingsarbejde kan også deles, fordi begge virksomheder arbejder med lignende materialer og samme kompleksitet på atomniveau.
Fusionen kan skabe synergi og yderligere vækst gennem krydssalg, fælles service og eftermarkedsydelser samt adgang til flere segmenter, herunder hukommelse og både modne og avancerede chipproduktionsprocesser.
Veeco har længe været førende i flere teknologiske nicher, som er afgørende for halvlederindustrien. Ikke kun chips og hukommelse, men også solpaneler, dioder og lysdioder er afhængige af Veecos udstyr i produktionen.
Virksomheden er vokset gennem 2020’erne med opkøb inden for siliciumcarbid og mere avancerede maskiner, hvilket giver et solidt forspring til konkurrenterne. Teknologier til krystalaflejring og epitaksi kan også bruges til fremstilling af avancerede todimensionale materialer som grafen og borofen. Det kan åbne nye markeder for Veeco.
Fusionen med Axcelis ændrer virksomhedens profil, fordi markedet for ionimplantation næsten er lige så stort som alle Veecos teknologiske nicher tilsammen.
Med yderligere konsolidering i halvlederindustrien og risiko for øget kinesisk konkurrence på langt sigt kan fusionen give Veecos aktionærer den skala og de brancheforbindelser, der skal til for at stå stærkt og fastholde stabil vækst.
Krydssalg og fælles forskning og udvikling vil sandsynligvis også forbedre effektiviteten i alle segmenter og dermed styrke den førende position.
Fusionen med Axcelis gør derfor Veeco til en mulig investering i de virksomheder, der leverer redskaberne til halvlederindustriens vækst. Selskabet står stærkt i nye vækstområder som galliumnitrid, siliciumcarbid og 3D-chips og har langsigtede muligheder inden for grafenproduktion.
Hovedpunkter for investorer: Veeco + Axcelis er en investering i konsolidering blandt leverandører af halvlederudstyr. Det positive scenarie bygger på skala og komplementære procestrin — implantation, aflejring, udglødning og epitaksi — som muliggør krydssalg og flere tilbagevendende serviceindtægter. Risiciene er konjunkturfølsomhed, koncentration blandt kunderne og pludselige eksportrestriktioner. Hvis fusionen afsluttes efter planen, ændres profilen fra specialiseret nicheleverandør til mellemstor amerikansk platform for waferproduktionsudstyr. Det giver bedre adgang til AI-drevne investeringscyklusser, men øger også følsomheden over for geopolitik.
Jonathan er en tidligere biokemisk forsker, der arbejdede med genetisk analyse og kliniske forsøg. Han er nu aktieanalytiker og finansskribent med fokus på innovation, markedscyklusser og geopolitik i sin publikation 'The Eurasian Century'.
Føj Securities.io til dine foretrukne kilder på Google
