कम्प्यूटिंग
Supermicro ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 रैक को DLC-2 कूलिंग के साथ शिप किया
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Super Micro Computer, Inc. (SMCI ) 23 सितंबर 2026 को घोषणा की कि अब वह NVIDIA Vera Rubin NVL72 रैक को कंपनी के Data Center Building Block Solutions (DCBBS) और उसके DLC-2 डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग स्टैक के साथ एकीकृत करके शिप कर रहा है।
सैन जोस, कैलिफ़ोर्निया स्थित कंपनी ने कहा कि DCBBS अब Vera Rubin NVL72 तैनाती के लिए टाइम‑टू‑ऑनलाइन को तेज करने हेतु सभी महत्वपूर्ण कंप्यूटिंग इन्फ्रास्ट्रक्चर को सपोर्ट करता है, और एक जिम्मेदार टीम साइट सर्वे, प्रोजेक्ट डिज़ाइन, इंटीग्रेशन, L11 और L12 टेस्टिंग, ऑन‑साइट डिप्लॉयमेंट, और निरंतर समर्थन को कवर करती है।
रैक कॉन्फ़िगरेशन और लिक्विड कूलिंग
प्रत्येक NVL72 रैक 72 NVIDIA Rubin GPU और 36 NVIDIA Vera CPU को एकल लिक्विड‑कूल्ड रैक में मिलाकर एक मशीन के रूप में कार्य करता है। अठारह 1U कंप्यूट ट्रे, प्रत्येक में चार Rubin GPU और दो Vera CPU होते हैं, नौ छठी‑पीढ़ी के NVIDIA NVLink स्विच ट्रे के माध्यम से जुड़े होते हैं जो 216 TB/s स्केल‑अप बैंडविड्थ प्रदान करते हैं। प्रत्येक रैक 20.7 TB HBM4 मेमोरी और अधिकतम 54 TB LPDDR5X मेमोरी प्रदान करता है।
शिपिंग कॉन्फ़िगरेशन में Supermicro के इन‑रो कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन यूनिट्स शामिल हैं जो प्रति CDU 1.8 MW रेटेड हैं और N+1 रेडंडंसी के साथ तैनात किए गए हैं, साथ ही वैकल्पिक रियर डोर हीट एक्सचेंजर भी हैं जो शेष हीट लोड को कैप्चर करते हैं। Supermicro NVIDIA रेफ़रेंस आर्किटेक्चर पर आधारित नेटवर्किंग इंटीग्रेशन और केबलिंग सेवाएँ भी प्रदान कर रहा है, जिसमें AI कंप्यूट फैब्रिक, कंवर्ज़्ड फैब्रिक, और आउट‑ऑफ़‑बैंड मैनेजमेंट केबलिंग शामिल हैं।
रिलीज़ के अनुसार, Vera Rubin प्लेटफ़ॉर्म को डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग के साथ मिलाकर डिज़ाइन किया गया था क्योंकि प्रति सेकंड अधिक AI ऑपरेशन्स से उत्पन्न हीट लोड को पूरी फ्लुइड डिस्ट्रीब्यूशन लूप के माध्यम से, कोल्ड प्लेट से मैनिफोल्ड तक और कूलिंग टावर तक ले जाना आवश्यक है। Supermicro कहता है कि वह प्रत्येक रैक को पूरी लिक्विड कूलिंग स्टैक के साथ परीक्षण और वैलिडेट करता है, जिसे वह तैनाती पर टाइम‑टू‑ऑनलाइन को तेज करने वाला बताता है। कंपनी का इन‑हाउस लिक्विड‑कूलिंग पोर्टफ़ोलियो कोल्ड प्लेट, मैनिफोल्ड, होज़ किट, रैक पावर शेल्फ़, इन‑रो और इन‑रैक CDU, लिक्विड‑टू‑एयर साइडकार CDU, रियर डोर हीट एक्सचेंजर, और सुविधा‑साइड कूलिंग टावर्स को शामिल करता है।
“हमने वर्षों से लिक्विड‑कूलिंग स्टैक, विनिर्माण क्षमता, और डिप्लॉयमेंट टीमों को इस क्षण के लिए बनाया है,” Supermicro के अध्यक्ष और CEO चार्ल्स लियांग ने कहा। “हमारे ग्राहक अब एक स्केलेबल यूनिट ऑर्डर कर सकते हैं और एंड‑टू‑एंड इंटीग्रेशन के साथ प्रोडक्शन‑रेडी सिस्टम प्राप्त कर सकते हैं, क्योंकि हम कोल्ड प्लेट और कूलिंग टावर के बीच हर लेयर को डिज़ाइन और बनाते हैं।”
स्केलेबल यूनिट्स और डिप्लॉयमेंट ब्लूप्रिंट्स
Supermicro का DCBBS ब्लूप्रिंट एक दिए गए पावर एनवलप के लिए संतुलित बिल‑ऑफ़‑मैटेरियल्स को परिभाषित करता है, जो 5 MW से गीगावॉट स्केल तक है। एक Vera Rubin NVL72 स्केलेबल यूनिट पर आधारित यह ब्लूप्रिंट 16 कंप्यूट रैक में 1,152 NVIDIA Rubin GPU और 331 TB HBM4 मेमोरी प्रदान करता है, साथ ही संतुलित कूलिंग क्षमता, पावर डिलीवरी, हाई‑परफ़ॉर्मेंस स्टोरेज, कॉन्टेक्स्ट मेमोरी स्टोरेज, और नेटवर्किंग। एक समर्पित Supermicro टीम प्रत्येक प्रोजेक्ट को साइट सर्वे, डिज़ाइन, इंटीग्रेशन, टेस्टिंग, डिलीवरी, डिप्लॉयमेंट, और निरंतर समर्थन के माध्यम से प्रबंधित करती है।
उसके Vera Rubin उत्पाद पृष्ठ पर, Supermicro बताता है कि प्रत्येक Rubin GPU में 288 GB HBM4 मेमोरी होती है और उसका DLC-2 स्टैक 98+% हीट कैप्चर प्राप्त करता है। कंपनी NVL72 स्केलेबल यूनिट को प्रति रैक 227 kW और 1 MW कूलिंग टावर्स के साथ आकार देती है, और 5 MW पावर एनवलप के तहत 1,152 GPU को 864 TB LPDDR5X CPU मेमोरी के साथ जोड़ती है। पृष्ठ बताता है कि कॉन्फ़िगरेशन NVIDIA के Context Memory Storage Platform, Spectrum‑X Ethernet, और Quantum‑X800 InfiniBand को सपोर्ट करता है, और Supermicro के SuperCloud सॉफ़्टवेयर सूट के माध्यम से इन्फ्रास्ट्रक्चर कंट्रोल, डिप्लॉयमेंट ऑटोमेशन, और मल्टी‑टेनेंट GPU क्लाउड मैनेजमेंट के लिए प्रबंधित किया जाता है। Supermicro पृष्ठ पर संबंधित Vera Rubin सिस्टम भी सूचीबद्ध करता है, जिसमें 2U HGX Rubin NVL8 सिस्टम और Vera CPU रैक शामिल हैं जो अधिकतम 256 लिक्विड‑कूल्ड Vera CPU ले जाते हैं।
उसके Vera Rubin NVL72 पृष्ठ पर, NVIDIA सिस्टम को 72 Rubin GPU, 36 Vera CPU, ConnectX-9 SuperNIC, और BlueField-4 DPU को तीसरी‑पीढ़ी के MGX NVL72 रैक डिज़ाइन पर एकीकृत करता हुआ वर्णित करता है, जिसमें 80 से अधिक MGX इकोसिस्टम पार्टनर्स का समर्थन है। NVIDIA की स्पेसिफिकेशन तालिका में 20.7 TB HBM4 मेमोरी @ 1,400 TB/s, 65 TB/s NVLink‑C2C बैंडविड्थ, 3,168 कस्टम Olympus CPU कोर, अधिकतम 54 TB LPDDR5X, 32.4 TB/s स्केल‑आउट नेटवर्किंग बैंडविड्थ, और 45 °C इनलेट तापमान सूचीबद्ध है।
NVIDIA का दावा है कि NV72 एजेंटिक इनफ़रेंस वर्कलोड्स के लिए प्रति मिलियन टोकन लागत का एक‑दशवाँ भाग और GB200 NVL72 की तुलना में प्रति मेगावॉट अधिकतम 10 गुना टोकन प्रदान करता है, और मिश्रित‑विशेषज्ञ मॉडलों को GPU की संख्या का एक‑चौथाई उपयोग करके प्रशिक्षित करता है। तुलना के आधार पृष्ठ पर प्रकाशित हैं, और NVIDIA नोट करता है कि प्रदर्शन आंकड़े बदल सकते हैं।
31 मई 2026 को NVIDIA ने घोषणा की (NVDA ) GTC ताइपेई में बताया गया कि Vera Rubin पूर्ण उत्पादन में बढ़ रहा है, जिसमें Supermicro को पूर्ण‑स्केल उत्पादन में सिस्टम बिल्डर्स और उसके DSX AI फ़ैक्टरी प्लेटफ़ॉर्म के अपनाने वालों में नामित किया गया, और कहा गया कि उत्पादन शिपमेंट्स पतझड़ से शुरू होने के लिए निर्धारित हैं। NVIDIA ने Vera Rubin को पाँच‑रैक POD‑स्केल प्लेटफ़ॉर्म बताया जो 30 देशों में 350 से अधिक फ़ैक्ट्रीज़ में फैला है, और पिछले‑पीढ़ी के Grace Blackwell प्लेटफ़ॉर्म की तुलना में स्केल पर 10 गुना एजेंट थ्रूपुट का दावा किया।
