नई कूलिंग तकनीक AI की बढ़ती ऊर्जा मांगों का समाधान करती है

कैलिफ़ोर्निया विश्वविद्यालय, सैन डिएगो के इंजीनियरों ने एक नई कूलिंग तकनीक विकसित की है जो डेटा सेंटरों की ऊर्जा दक्षता को नाटकीय रूप से सुधार सकती है, जो AI विकास और तैनाती के लिए महत्वपूर्ण हैं।

डेटा सेंटर वे सुविधाएँ हैं जो AI मॉडल को प्रशिक्षित और तैनात करने के लिए आवश्यक बुनियादी ढाँचा रखती हैं। इसमें उन्नत कंप्यूट, नेटवर्क और स्टोरेज आर्किटेक्चर के साथ-साथ ऊर्जा और कूलिंग क्षमताएँ शामिल हैं जो AI कार्यभार की विशाल डेटा प्रोसेसिंग मांगों को संभालती हैं।

जबकि पारंपरिक डेटा सेंटर में AI डेटा सेंटर के समान कई घटक होते हैं, जैसे सर्वर, स्टोरेज सिस्टम और नेटवर्किंग उपकरण, उनकी कंप्यूटिंग शक्ति में बहुत अंतर होता है। यह उच्च-तीव्रता वाले AI कार्यभार की असाधारण मांगों के कारण है, जिसके लिए उच्च-प्रदर्शन ग्राफ़िक्स प्रोसेसिंग यूनिट्स (GPUs) आवश्यक होते हैं।

AI उपयोग मामलों के लिए आवश्यक बहुत बड़ी संख्या में GPUs न केवल अधिक वर्ग फुटेज की मांग करते हैं, बल्कि उन्हें उन्नत ऊर्जा और कूलिंग क्षमताओं की भी आवश्यकता होती है।

वास्तव में, AI के विस्फोटक उपयोग और उसकी निरंतर विस्तार ने डेटा प्रोसेसिंग की मांग को आसमान छू लिया है।

डेटा सेंटर वास्तव में वैश्विक स्तर पर सबसे बड़े ऊर्जा उपभोक्ताओं में से एक होने की भविष्यवाणी की गई है। अनुमान बताते हैं कि 2030 तक डेटा सेंटर की ऊर्जा खपत 160% तक बढ़कर 1,000 टेरावॉट-घंटे (TWh) से अधिक हो सकती है, जो विश्व की विद्युत खपत का 3% से 4% हिस्सा बनाती है।

यह उछाल उन्नत AI अनुप्रयोगों की बढ़ती कम्प्यूटेशनल आवश्यकताओं के कारण है, जिससे महत्वपूर्ण गर्मी उत्पन्न होती है और प्रभावी कूलिंग समाधान आवश्यक हो जाते हैं।

वास्तव में, डेटा सेंटर की कुल ऊर्जा उपयोग का 40% केवल उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग हार्डवेयर, विशेष रूप से GPUs और एक्सेलेरेटरों को ठंडा करने में जाता है।

ये घटक पारंपरिक CPUs की तुलना में बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न करते हैं, विशेष रूप से AI प्रशिक्षण और बड़े भाषा मॉडल प्रोसेसिंग के दौरान। इसके अलावा, आधुनिक AI सर्वरों में कंप्यूटिंग शक्ति की घनत्व बढ़ी हुई है, जिससे गर्मी का संकेंद्रण भी बढ़ता है, और अधिक कुशल कूलिंग समाधान आवश्यक होते हैं।

“कूलिंग लागत ऑपरेटरों के लिए एक महत्वपूर्ण ओवरहेड लागत है,” रिथिका थॉमस, ABI रिसर्च में स्थायी प्रौद्योगिकियों की वरिष्ठ विश्लेषक, ने कहा, जिनकी ‘Chilling Out: Cooling Systems for Data Centres’ रिपोर्ट ऑपरेटरों को प्रदर्शन, स्थिरता और उपकरणों की आयु बनाए रखने के लिए प्रभावी रणनीतियों को अपनाने का आह्वान करती है।

यदि यह प्रवृत्ति जारी रहती है, तो इस दशक के अंत तक कूलिंग के लिए वैश्विक ऊर्जा उपयोग दोगुना से अधिक हो सकता है, जिससे इस समस्या का समाधान खोजना अत्यंत महत्वपूर्ण हो जाता है।

“प्रभावी कूलिंग रणनीतियों को पावर उपयोग प्रभावशीलता (PUE), जल उपयोग प्रभावशीलता (WUE), और थर्मल प्रबंधन को अनुकूलित करने और संचालन लागत को कम करने के लिए एक समग्र, प्रौद्योगिकी-निर्पेक्ष दृष्टिकोण की आवश्यकता होती है।”

– थॉमस

AI की अतृप्त गर्मी को स्मार्ट कूलिंग समाधान चाहिए

समस्या यह है कि पारंपरिक वायु-आधारित कूलिंग विधियाँ आधुनिक सर्वरों के गर्मी लोड को प्रबंधित करने में लगातार अपर्याप्त होती जा रही हैं। ये विधियाँ पहले ही डेटा सेंटर की कुल ऊर्जा का 45% तक उपभोग करती हैं।

उन्नत CPU और GPU चिप्स से अधिकतम हीट फ्लक्स की बात करें तो यह वर्तमान में 50 W/cm² से काफी अधिक है। हीट फ्लक्स या थर्मल फ्लक्स बस वह दर है जिस पर ऊर्जा एक स्थान से दूसरे स्थान पर गर्मी के रूप में स्थानांतरित होती है।

उदाहरण के लिए, NVIDIA का Hopper, जो AI का प्रिय है और डेटा सेंटरों के लिए विशेष रूप से AI और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग (HPC) कार्यभार को तेज करने के लिए डिज़ाइन किया गया GPU माइक्रोआर्किटेक्चर है, का थर्मल डिज़ाइन पावर (TDP) 700 W है, 814 mm² चिप आकार पर (86 W/cm² हीट फ्लक्स) AI अनुप्रयोगों के लिए।

Hopper, NVIDIA की Ampere आर्किटेक्चर की उत्तराधिकारी है और यह TSMC 4N प्रक्रिया का उपयोग करके 80 अरब से अधिक ट्रांज़िस्टर्स के साथ निर्मित है।

फिर ट्रांज़िस्टर्स का सूक्ष्मीकरण है, जो 2030 तक 1 nm नोड में लगभग दस गुना अधिक ट्रांज़िस्टर घनत्व का कारण बन सकता है। इससे 200 W/cm² से अधिक हीट फ्लक्स उत्पन्न हो सकता है, जिसे वायु कूलिंग से कुशलता और लागत प्रभावी ढंग से हटाया नहीं जा सकता। इसलिए, यह तरल कूलिंग की आवश्यकता पैदा करता है।

तरल कूलिंग तकनीकें नई नहीं हैं। उद्योग ने पहले ही उन्हें अपने अगली पीढ़ी के सिस्टम में थर्मल प्रबंधन और ऊर्जा दक्षता सुधारने के लिए अपनाया है।

यह कूलिंग विधि वास्तव में सर्वरों से गर्मी को वायु-आधारित सिस्टम की तुलना में अधिक प्रभावी ढंग से हटाती है, जिससे कूलिंग लागत और ऊर्जा बर्बादी कम होती है।

उन्नत तरल कूलिंग तकनीकों में माइक्रोचैनल कोल्ड प्लेट्स और डाइइलेक्ट्रिक फ्लुइड्स के साथ इमर्शन कूलिंग शामिल हैं। पारंपरिक कूलिंग तकनीकें, जैसे सिंगल-फेज या उबाल हीट ट्रांसफर, आमतौर पर 100 W/cm² की सीमा में हीट फ्लक्स तक सीमित रहती हैं।

तो, हमें उच्च-प्रदर्शन हीट डिसिपेशन रणनीतियों की आवश्यकता है। उन्हें निष्क्रिय होना चाहिए, विशेष रूप से क्योंकि इससे अतिरिक्त शक्ति की आवश्यकता नहीं होगी। जबकि यह वांछनीय है, ये रणनीतियाँ अभी भी कठिन हैं।

इसके अलावा यह तथ्य भी है कि कूलिंग केवल कंप्यूटिंग और AI के लिए उपयोग किए जाने वाले CPU और GPU उपकरणों के लिए ही नहीं, बल्कि लाइट-एमिटिंग डायोड (LED) चिप्स, हाई-पावर रेडियो फ्रीक्वेंसी (RF), गैलियम नाइट्राइड (GaN) हाई इलेक्ट्रॉन मोबिलिटी ट्रांज़िस्टर्स (HEMTs), और पंप लेज़र सहित पावर इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए भी महत्वपूर्ण है।

इनमें से कई इलेक्ट्रॉनिक्स की पावर डिसिपेशन 100 W/cm² से अधिक है। यहाँ, वाष्पीकरण हीट ट्रांसफर उच्च-शक्ति इलेक्ट्रॉनिक्स को ठंडा करने के लिए एक आशाजनक तकनीक प्रदान करता है, जिसमें पारंपरिक कूलिंग विधियों की तुलना में कई महत्वपूर्ण लाभ हैं।

सिंगल-फेज कूलिंग सिस्टम की तुलना में, तरल-भाप चरण परिवर्तन की बड़ी लैटेंट हीट प्रभावी गर्मी हटाने की अनुमति देती है, साथ ही बेहतर स्थिरता और कोई हिस्टेरिसिस (सिस्टम की स्थिति का उसके इतिहास पर निर्भर होना) नहीं देती। साथ ही, निष्क्रिय कैपिलरी-ड्रिवन प्रवाह का उपयोग करने पर पंपिंग पावर की आवश्यकता कम हो जाती है।

वाष्पीकरण-आधारित सिस्टम वास्तव में एक प्रभावी और अधिक नियंत्रित हीट ट्रांसफर तंत्र प्रदान करते हैं, विशेष रूप से उच्च-शक्ति अनुप्रयोगों के लिए, उबाल के विपरीत।

डेटा सेंटरों के लिए ऊर्जा-कुशल थर्मल प्रबंधन महत्वपूर्ण होने के मद्देनज़र, अत्यंत छोटे छिद्रों वाले मेम्ब्रेन में कैपिलरी-ड्रिवन थिन-फ़िल्म इवैपोरेशन उच्च हीट फ्लक्स को डिसिपेट करने के लिए एक आशाजनक दृष्टिकोण प्रस्तुत करता है।

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बढ़ती ऊर्जा मांग को कम करने के लिए नई कूलिंग तकनीक

डेटा सेंटरों और उच्च-शक्ति इलेक्ट्रॉनिक्स में बढ़ती ऊर्जा खपत को कम करने, संचालन लागत घटाने और कार्बन कमी लक्ष्यों को समर्थन देने के लिए उन्नत कूलिंग रणनीतियों की आवश्यकता को देखते हुए, इंजीनियरों ने डेटा सेंटरों और उच्च-शक्ति इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक नई वाष्पीकरण कूलिंग तकनीक विकसित की है।

नेशनल साइंस फाउंडेशन द्वारा समर्थित, यह नई तकनीक पारंपरिक कूलिंग सिस्टम, जैसे पंखे, तरल पंप और हीट सिंक, के लिए एक आशाजनक विकल्प प्रदान करती है, जैसा कि जर्नल Joule में विस्तृत¹ किया गया है। यह कई मौजूदा कूलिंग सिस्टमों के जल उपयोग को भी कम कर सकती है।

नई तकनीक में एक विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया फाइबर मेम्ब्रेन शामिल है जो वाष्पीकरण के माध्यम से निष्क्रिय रूप से गर्मी को हटाता है। यहाँ उपयोग किया गया लो-फ़िल्टर मेम्ब्रेन छोटे, आपस में जुड़े छिद्रों के नेटवर्क से बना है जो कैपिलरी क्रिया का उपयोग करके सतह पर कूलिंग लिक्विड को खींचता है।

जब लिक्विड वाष्पीकृत होता है, तो गर्मी को इलेक्ट्रॉनिक्स से प्रभावी रूप से हटाया जाता है बिना किसी अतिरिक्त ऊर्जा की आवश्यकता के। मेम्ब्रेन को माइक्रोचैनलों के ऊपर रखा जाता है, जो इलेक्ट्रॉनिक्स के ऊपर स्थित होते हैं, और लिक्विड को चैनलों के माध्यम से प्रवाहित करके गर्मी को कुशलता से डिसिपेट करता है।

“पारंपरिक वायु या तरल कूलिंग की तुलना में, वाष्पीकरण कम ऊर्जा का उपयोग करते हुए अधिक हीट फ्लक्स को डिसिपेट कर सकता है।”

कूलिंग के लिए वाष्पीकरण नई बात नहीं है, क्योंकि कई अनुप्रयोग जैसे एयर कंडीशनर में इवैपोरेटर और लैपटॉप में हीट पाइप वर्तमान में इसका उपयोग करते हैं। लेकिन इसे उच्च-शक्ति इलेक्ट्रॉनिक्स पर लागू करना एक चुनौती रहा है।

पोरस मेम्ब्रेन के उपयोग के प्रयास असफल रहे हैं। पोरस मेम्ब्रेन में उच्च सतह क्षेत्र होता है जो वाष्पीकरण के लिए आदर्श है, लेकिन पिछले प्रयासों में या तो बहुत छोटे छिद्र थे जो बंद हो जाते थे, या बहुत बड़े जो अनचाहे उबाल को ट्रिगर करते थे, जिससे विफलता हुई।

“यहाँ, हम सही आकार के आपस में जुड़े छिद्रों वाले पोरस फाइबर मेम्ब्रेन का उपयोग करते हैं,” चेन ने कहा। इस तरह, इंजीनियरों ने उन नुकसानों के बिना प्रभावी वाष्पीकरण हासिल किया।

विभिन्न हीट फ्लक्स पर तकनीक का परीक्षण करने पर, शोधकर्ताओं ने पाया कि उनका मेम्ब्रेन काम कर रहा है और रिकॉर्ड-तोड़ प्रदर्शन हासिल कर रहा है।

मेम्ब्रेन ने 800 वाट प्रति वर्ग सेंटीमीटर (W/cm²) से अधिक हीट फ्लक्स को संभाला। यह इस प्रकार के कूलिंग सिस्टम के लिए दर्ज किए गए सबसे उच्च स्तरों में से एक है। केवल यही नहीं, बल्कि यह कई घंटों के संचालन में स्थिर साबित हुआ, जो अगली पीढ़ी के इलेक्ट्रॉनिक कूलिंग के लिए स्केलेबल और ऊर्जा-कुशल दृष्टिकोण को उजागर करता है।

“यह सफलता सामग्री को पूरी तरह नई अनुप्रयोगों के लिए पुनः कल्पना करने की संभावनाओं को दर्शाती है।”

– चेन

उन्होंने बताया कि मूल रूप से, फाइबर सदस्य फ़िल्ट्रेशन के लिए डिज़ाइन किए गए थे। “पहले किसी ने उनके वाष्पीकरण में उपयोग की खोज नहीं की थी,” उन्होंने जोड़ा। हालांकि, टीम ने विशिष्ट संरचनात्मक विशेषताओं को पहचाना, जो सही आकार के आपस में जुड़े छिद्र थे, जिससे वे प्रभावी वाष्पीकरण कूलिंग के लिए उपयुक्त बन गए। चेन ने कहा:

“हमें आश्चर्य हुआ कि सही मैकेनिकल रिइन्फोर्समेंट के साथ, उन्होंने न केवल उच्च हीट फ्लक्स को सहा, बल्कि इसके तहत अत्यधिक अच्छा प्रदर्शन किया।”

उनके थर्मल प्रदर्शन के अलावा, फाइबर मेम्ब्रेन लागत-प्रभावी, निर्माण के लिए स्केलेबल, और यांत्रिक लचीलापन तथा शक्ति दोनों प्रदर्शित करते हैं, जो थिन-फ़िल्म इवैपोरेशन के लिए उनकी संभावनाओं को उजागर करता है और उन्हें उच्च-फ़्लक्स इलेक्ट्रॉनिक कूलिंग सिस्टम में एकीकृत करने की उपयोगिता दर्शाता है, इस प्रकार अगली पीढ़ी के थर्मल प्रबंधन के लिए एक मजबूत समाधान प्रदान करता है।

परिणाम निश्चित रूप से आशाजनक हैं, लेकिन तकनीक अभी भी अपने सैद्धांतिक सीमा से काफी नीचे काम कर रही है। टीम अब मेम्ब्रेन को परिष्कृत करने और उसके प्रदर्शन को अनुकूलित करने पर काम कर रही है।

अगले चरण में, टीम अपनी तकनीक को कोल्ड प्लेट्स के प्रोटोटाइप में एकीकृत करेगी, जो सपाट घटक हैं जो GPUs और CPUs से जुड़ते हैं ताकि गर्मी को डिसिपेट किया जा सके। तकनीक को व्यावसायिक बनाने के लिए, टीम एक स्टार्टअप लॉन्च करेगी ताकि इसे बाजार में लाया जा सके। कैलिफ़ोर्निया विश्वविद्यालय के रेगेंट्स ने भी इस कार्य से संबंधित एक पेटेंट दाखिल किया है।

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अगली पीढ़ी की कूलिंग नवाचार

AI के व्यापक उपयोग को देखते हुए, जो विश्व अर्थव्यवस्था में ट्रिलियन डॉलर का योगदान देने की भविष्यवाणी है, अब इसके ऊर्जा उपयोग को विभिन्न तरीकों से कम करने पर बढ़ता ध्यान है।

मई 2025 में, टेक दिग्गज माइक्रोसॉफ्ट ने एक पेपर जारी किया जो डेटा सेंटर कूलिंग तकनीकों के पूरे जीवनकाल में ऊर्जा और जल खपत, साथ ही ग्रीनहाउस गैस (GHG) उत्सर्जन को मापता है।

यह जीवन चक्र मूल्यांकन न केवल डेटा सेंटर संचालन के दौरान उपभोग किए गए संसाधनों का आकलन करता है, बल्कि सभी वर्चुअल मशीनों, सर्वरों, चिप्स, कूलिंग और अन्य उपकरणों के उत्पादन के लिए आवश्यक संसाधनों में गहराई से जाता है। माइक्रोसॉफ्ट के अनुसार, यह डेटा कंपनियों को कम जल, ऊर्जा और कार्बन उपयोग करने वाले डेटा सेंटर डिजाइन करने में मदद कर सकता है।

“हम इस पेपर में जीवन चक्र मूल्यांकन उपकरणों के उपयोग की वकालत कर रहे हैं ताकि प्रारंभिक चरण में इंजीनियरिंग निर्णयों को मार्गदर्शन मिल सके और उद्योग के साथ इस उपकरण को साझा करके अपनाने को आसान बनाया जा सके।”

अध्ययन के उद्देश्य के बारे में बात करते हुए, अलिस्सा ने कहा:

“हम यहाँ क्या करने की कोशिश कर रहे हैं, वह उद्योग को बताना है, ‘यहाँ बताया गया है कि आप एक एंड-टू-एंड जीवन चक्र मूल्यांकन कैसे बनाते हैं जिसमें कूलिंग को ध्यान में रखा जाता है। और यहाँ आपके लिए एक उपकरण है जिसे आप अपनी विशिष्ट जरूरतों के अनुसार अनुकूलित कर सकते हैं और फिर निर्णय ले सकते हैं।”

उनके अध्ययन में वास्तव में दो साल लगे, जिसमें उन्होंने चार कूलिंग तकनीकों का मूल्यांकन किया: कोल्ड प्लेट्स, एयर कूलिंग, एक-फेज इमर्शन, और दो-फेज इमर्शन सर्वरों के लिए।

टीम उम्मीद करती है कि तरल विधियाँ एयर कूलिंग, जो उद्योग मानक है, की तुलना में कार्बन उत्सर्जन, साथ ही ऊर्जा और जल खपत में बेहतर प्रदर्शन करेंगी।

जबकि माइक्रोसॉफ्ट ने अपने डेटा सेंटरों में कोल्ड प्लेट्स स्थापित किए हैं, वह अन्य कूलिंग तकनीकों की भी खोज कर रहा है, जैसे रैक-स्केल कोल्ड प्लेट कूलिंग तकनीक जो हीट एक्सचेंजर यूनिट्स का उपयोग करती है। टेक दिग्गज एक नई तकनीक भी विकसित कर रहा है, जो पानी की खपत को 30% से 50% तक कम कर सकती है और डेटा सेंटरों के पूरे जीवनकाल में ऊर्जा मांग और GHG उत्सर्जन को लगभग 15% तक घटा सकती है।

हाल ही में, MIT लिंकन लैबोरेटरी ने भी पैकेज्ड चिप स्टैक्स के लिए कूलिंग विकल्पों का मूल्यांकन करने के लिए एक विशेष चिप विकसित की। यह अनूठी चिप सिलिकॉन लेयर और विशिष्ट हॉट स्पॉट्स के माध्यम से बहुत उच्च शक्ति को गर्मी में बदलती है। इसके बाद, कूलिंग तकनीकों को स्टैक पर लागू किया जाता है, जिस पर चिप तापमान में परिवर्तन को मापती है।

जब इसे स्टैक में रखा जाता है, तो यह शोधकर्ताओं को यह जांचने की अनुमति देगा कि गर्मी स्टैक लेयर्स के माध्यम से कैसे यात्रा करती है और फिर इसे ठंडा रखने के लिए प्रगति को मापेगा।

“यदि आपके पास केवल एक चिप है, तो आप इसे ऊपर या नीचे से ठंडा कर सकते हैं। लेकिन यदि आप कई चिप्स को एक-दूसरे के ऊपर स्टैक करना शुरू करते हैं, तो गर्मी के पास निकलने की कोई जगह नहीं रहती। आज कोई कूलिंग विधि नहीं है जो उद्योग को इन अत्यधिक उच्च-प्रदर्शन चिप्स को कई बार स्टैक करने की अनुमति दे।”

– अध्ययन के प्रमुख, लैब के एडवांस्ड मैटेरियल्स और माइक्रोसिस्टम्स ग्रुप के चेंसन चेन

AI सेक्टर में निवेश

AI-केंद्रित GPUs में वैश्विक नेता, Nvidia (NVDA ) एक फुल-स्टैक कंप्यूटिंग इन्फ्रास्ट्रक्चर कंपनी है जो Compute & Networking और Graphics खंडों के माध्यम से कार्य करती है।

Nvidia ने सेमीकंडक्टर्स, सर्वर निर्माण, डेटा स्टोरेज और एंटरप्राइज़ सॉफ़्टवेयर के प्रमुख खिलाड़ियों के साथ साझेदारी की है ताकि AI अनुप्रयोगों की तैनाती को तेज किया जा सके। यह चिपमेकर स्टार्टअप्स को फंडिंग में भी सक्रिय रूप से शामिल है, विशेष रूप से AI फर्मों जैसे OpenAI, xAI, Inflection, Mistral AI, Perplexity, Lambda, Scale AI, और अन्य को, ताकि इस सेक्टर को आगे बढ़ाया जा सके।

NVIDIA कॉरपोरेशन

जब Nvidia के बाजार प्रदर्शन की बात आती है, तो यह सबसे बेहतर प्रदर्शन करने वाले स्टॉक्स में से एक है, जिसने पिछले पाँच वर्षों में 1,350% की आश्चर्यजनक वृद्धि दर्ज की है। लेखन के समय, $3.5 ट्रिलियन के मार्केट कैप के साथ दुनिया की दूसरी सबसे बड़ी कंपनी के शेयर $145 से ऊपर ट्रेड कर रहे हैं, YTD में 8.33% बढ़े हैं और नवंबर 2024 में लगभग $150 के अपने शिखर के केवल 3% पर हैं। (MSFT )

इसका EPS (TTM) 3.10, P/E (TTM) 46.86, और ROE (TTM) 115.46% है, जबकि यह 0.03% का डिविडेंड यील्ड प्रदान करता है।

मई 2025 में, Nvidia ने वित्तीय वर्ष 2026 की पहली तिमाही के परिणाम रिपोर्ट किए, जिसमें उसकी राजस्व $44.1 बिलियन थी।

डेटा सेंटर क्षेत्र में, कंपनी की राजस्व $39.1 बिलियन थी। इस सेक्टर के लिए, Nvidia ने यूएस में फैक्ट्री बनाने की घोषणा की, AI रीजनिंग मॉडल को स्केल करने के लिए Blackwell Ultra और Dynamo पेश किए, और RTX PRO™ सर्वर्स के साथ एंटरप्राइज़ AI फैक्ट्रीज़ में आईटी इन्फ्रास्ट्रक्चर परिवर्तन को तेज करने की योजना बनाई। कई अन्य पहलों के बीच, NVIDIA AI डेटा प्लेटफ़ॉर्म को AI इन्फ़रेंस वर्कलोड्स के लिए एक कस्टमाइज़ेबल रेफ़रेंस डिज़ाइन के रूप में भी पेश किया गया।

एक और बड़ा विकास यूएई में एक नया AI डेटा सेंटर बनाने के लिए 100,000 Nvidia चिप्स के उपयोग से संबंधित है, जो अगले साल चालू हो जाएगा।

एक और रोमांचक खबर में, Nvidia reportedly Taiwan की Foxconn के साथ मिलकर एक नई Foxconn फैक्ट्री में मानवीय रोबोट तैनात करने पर काम कर रहा है, जो Nvidia AI सर्वर बनाएगी। आने वाले महीनों में अंतिम रूप लेने की उम्मीद है, यह तैनाती विनिर्माण प्रक्रियाओं को बदलने के लिए मानव-समान रोबोटों के अपनाने में एक मील का पत्थर होगी।

नवीनतम NVIDIA कॉरपोरेशन (NVDA) स्टॉक समाचार और विकास

AI कूलिंग नवाचार पर अंतिम विचार

जैसे ही AI उद्योगों को पुनः आकार दे रहा है, उसकी विशाल कंप्यूटिंग जरूरतें अभूतपूर्व ऊर्जा खपत और गर्मी उत्पादन को प्रेरित कर रही हैं। यहाँ, कैपिलरी-ड्रिवन थिन-फ़िल्म इवैपोरेशन पर आशाजनक शोध भविष्य के लिए अधिक ऊर्जा-कुशल, स्थायी और स्केलेबल AI इन्फ्रास्ट्रक्चर बनाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम का प्रतिनिधित्व करता है।

उच्च सैद्धांतिक क्रिटिकल हीट फ्लक्स (CHF) के साथ, नैनोपोरस मेम्ब्रेन में कैपिलरी-ड्रिवन थिन-फ़िल्म इवैपोरेशन उच्च-शक्ति इलेक्ट्रॉनिक डिवाइसों के लिए एक आशाजनक थर्मल मैनेजमेंट रणनीति प्रदान करता है। नवीनतम अध्ययन ने पाया कि फाइबर मेम्ब्रेन के खुले छिद्र आपस में जुड़े होते हैं, जो कुशल इवैपोरेटर के रूप में कार्य करते हैं, कई मार्गों के माध्यम से तेज़ और समान लिक्विड ट्रांसपोर्ट को सुविधाजनक बनाते हैं, साथ ही क्लॉगिंग को कम करते हैं और सतह पर समान रूप से गीला रहने को सुनिश्चित करते हैं।

दीर्घकालिक स्थिरता दिखाते हुए, 3D फाइबर मेम्ब्रेन इवैपोरेटर उन्नत थर्मल मैनेजमेंट के लिए एक अत्यधिक आशाजनक समाधान प्रदान करते हैं, जो आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक सिस्टमों की मांगों को पूरा करने के लिए प्रभावी कूलिंग समाधान प्रदान करते हैं।

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संदर्भित अध्ययन:

1. Feng, T.; Pei, Y.; Zhang, H.; Asai, B.; Dong, G.; Joshi, A.; Saha, A.; Cai, S.; Chen, R. High-Flux and Stable Thin-Film Evaporation from Fiber Membranes with Interconnected Pores. Joule 2025, 9 (6), 101975. https://doi.org/10.1016/j.joule.2025.101975