Computing
Nakipagkasundo ang NVIDIA sa Anim na Katuwang sa Supply Chain para Palawakin ang Kapasidad
Idagdag ang Securities.io sa mga gusto mong mapagkunan sa Google
NVIDIA, noong Oktubre 21, 2026, ay nag-anunsiyo ng mga planong kasama ang anim na katuwang sa supply chain upang palawakin ang kapasidad ng pagmamanupaktura sa buong mundo para sa pinabilis na pag-compute at sa platapormang pabrika ng AI nito na sumasaklaw sa buong sistema. Suportado ito ng mga paunang bayad para magreserba ng kapasidad, kabilang ang $1.1 bilyon para sa kumpanyang King Yuan Electronics na nagsasagawa ng pagsusuri at isang paunang bayad na nagkakahalaga ng ilang bilyong dolyar para sa IBIDEN, tagapagtustos ng substrate.
Inihayag sa GTC Berlin, saklaw ng grupo ng mga katuwang ang apat na disiplina sa pagmamanupaktura: IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics at Unimicron Technology Corporation sa mga substrate; Amkor Technology (AMKR ) sa advanced packaging; King Yuan Electronics sa pagsusuri ng semiconductor; at Siliconware Precision Industries sa mga optical engine. Sinabi ng NVIDIA (NVDA ) na pinalalawak ng mga kasunduan sa mga bago at dati nang tagapagtustos ang mahahalagang kakayahan sa pagmamanupaktura, habang pinatitibay ang katatagan at pagkakaroon ng mga alternatibong mapagkukunan sa pandaigdigang supply chain nito.
“Nasa kalagitnaan tayo ng pinakamalaking pagpapalawak ng imprastraktura sa kasaysayan ng sangkatauhan. Pambihira ang demand. Kapasidad ang naglilimita,” sabi ni Jensen Huang, tagapagtatag at CEO ng NVIDIA. Ayon kay Huang, pinalalawak ng mga katuwang ang kapasidad sa buong mundo upang mapalaki ang produksyon at makatulong sa paghahatid ng mga AI supercomputing system na nagpapagana sa tinawag niyang bagong rebolusyong industriyal.
Saklaw ng mga Kasunduan sa Substrate ang Japan, South Korea at Taiwan
Plano ng NVIDIA na palakihin nang 2.5x ang kapasidad ng substrate para sa mga produkto nito sa susunod na tatlong taon. Ayon sa kumpanya, makatutulong sa pagpapalawak na ito ang mga bagong detalyeng ibinahaging kasunduan, at may iba pang pagsisikap na isinasagawa.
Sa ilalim ng kasunduang nilagdaan at inihayag noong mas maagang bahagi ng 2026, nagbibigay ang NVIDIA sa IBIDEN ng paunang bayad na nagkakahalaga ng ilang bilyong dolyar para magreserba ng kapasidad, bilang suporta sa planta ng tagagawa sa Ono, Japan. Layunin ng pagpapalawak na maabot ng kapasidad sa planta ang 3x ng kasalukuyang antas, at inaasahang magsisimula ang pagdagdag ng kapasidad sa unang quarter ng 2028.
Sumasali ang Samsung Electro-Mechanics sa supply chain ng substrate ng NVIDIA at nagdadala ng agarang kapasidad mula sa mga kasalukuyan nitong operasyon sa South Korea. Sinusuportahan din ng pagtutulungang ito ang mga pagsasaayos sa mga pasilidad at ang pagtatayo ng mga bagong pabrika sa Sejong at Busan. Pagsapit ng 2028, inaasahang malaking bahagi ng kabuuang taunang kapasidad ng Samsung Electro-Mechanics sa produksyon ng package substrate ang ilalaan sa NVIDIA, ayon sa kumpanya.
Sinusuportahan ng NVIDIA ang pagpapalawak ng pagmamanupaktura ng KF substrate ng Unimicron sa Taiwan sa ilalim ng kasunduan sa pagreserba ng kapasidad. Inaasahang magsisimulang magdagdag ng kapasidad ang pagpapalawak sa ikalawang quarter ng 2027 at maaabot ang buong kapasidad pagsapit ng kalagitnaan ng 2028.
Packaging, Pagsusuri at mga Optical Engine
Plano ng NVIDIA at Amkor na palawakin ang kapasidad para sa advanced packaging sa South Korea, na naglalayong palakihin nang mahigit 300% ang kapasidad ng mga interposer wafer pagsapit ng katapusan ng 2028. Nilalayon ng planong pagpapalawak, kasabay ng pagpapaunlad ng Amkor ng mga bagong pasilidad sa pagmamanupaktura sa bansa, na suportahan ang mas malaking dami ng produksyon para sa kasalukuyan at susunod na henerasyon ng mga plataporma ng NVIDIA.
Inaasahan ng NVIDIA na dodoble ang kabuuang kapasidad nito sa pagsusuri ng semiconductor mula 2026 hanggang 2027 batay sa taon sa kalendaryo. Susuportahan ito ng pagpapalawak ng mga pasilidad sa United States, Taiwan at Singapore. Gagamitin ang paunang bayad na $1.1 bilyon sa KYEC para magreserba ng kapasidad bilang suporta sa mga bagong pasilidad at kagamitan sa pagsusuri sa United States, at target na magsimula ang produksyon sa malaking dami sa Abril 2027. Sa Singapore, inaasahang magsisimula ang produksyon sa malaking dami sa pinalawak na mga operasyon sa pagsusuri sa Pebrero 2027.
Plano ng NVIDIA at SPIL na palawakin sa Taiwan ang kapasidad sa pagmamanupaktura ng mga optical engine na ginagamit sa co-packaged optics, upang matugunan ang mga pangangailangan sa konektibidad ng malakihang imprastraktura sa pag-compute. Layunin ng pagpapalawak na palakihin ito nang 15x pagsapit ng kalagitnaan ng 2027, at madoble pa itong muli pagsapit ng katapusan ng 2028, ayon sa NVIDIA.
Kasunod ng naunang kasunduan ng NVIDIA at Amkor ang plano sa packaging sa South Korea. Noong Hulyo 23, 2026, inanunsiyo ng Amkor Technology ang isang estratehikong pakikipagtuwang sa NVIDIA na tatagal nang maraming taon at sumasaklaw sa mga teknolohiya ng advanced packaging at pagsusuri ng semiconductor para sa mga plataporma ng AI at pinabilis na pag-compute na susunod na henerasyon. Itinatakda ng kasunduang iyon, isang kaayusan para sa advanced packaging at pagpapaunlad na nagkakahalaga ng $1.5 bilyon at tatagal nang maraming taon, ang paunang bayad ng NVIDIA bilang suporta sa pagpapalawak ng kapasidad ng Amkor sa advanced packaging sa Arizona, United States. Dagdag ito sa matagal nang naitatag na mga pasilidad sa pagmamanupaktura ng kumpanya sa buong Asia.
Nagbigay na ang Amkor ng mga solusyon sa advanced packaging na sumusuporta sa mga plataporma ng NVIDIA para sa mga processor ng data center, chipset ng networking at mga sistema sa pinabilis na pag-compute na susunod na henerasyon, ayon sa pahayag noong Hulyo. Inilalarawan ng Amkor ang sarili nito bilang pinakamalaking OSAT sa buong mundo na may punong-tanggapan sa United States—isang tagapagbigay ng mga serbisyong outsourcing para sa packaging at pagsusuri ng semiconductor.
“Nagdudulot ang AI ng pagbabagong magtatakda sa isang henerasyon sa teknolohiya, binabago nito ang bawat industriya at lumilikha ng natatanging pagkakataon upang pasiglahing muli ang pagmamanupaktura at mga supply chain ng Amerika,” sabi ni Debora Shoquist, executive vice president ng operasyon sa NVIDIA, sa anunsiyo noong Hulyo.
Sinabi ni Kevin Engel, punong ehekutibo ng Amkor, na pinabibilis ng kasunduan ang pangmatagalang plano ng kumpanya at sinusuportahan ang kakayahan nitong maghatid ng kumpletong solusyon sa advanced packaging at pagsusuri mula simula hanggang dulo, habang pinalalawak ang mga kakayahan nito sa United States.
