NVIDIA ने आपूर्ति शृंखला के छह साझेदारों के साथ क्षमता संबंधी समझौते किए

NVIDIA ने 21 अक्टूबर, 2026 को छह आपूर्ति शृंखला साझेदारों के साथ अपनी त्वरित कंप्यूटिंग और संपूर्ण एआई फैक्टरी प्लेटफ़ॉर्म के लिए वैश्विक विनिर्माण क्षमता बढ़ाने की योजनाओं की घोषणा की। इन योजनाओं को क्षमता आरक्षण के लिए दिए जाने वाले अग्रिम भुगतानों का समर्थन प्राप्त है, जिनमें परीक्षण कंपनी King Yuan Electronics को 1.1 अरब डॉलर और सब्सट्रेट आपूर्तिकर्ता IBIDEN को कई अरब डॉलर का अग्रिम भुगतान शामिल है।

GTC Berlin में घोषित इस साझेदार समूह में विनिर्माण के चार क्षेत्र शामिल हैं: सब्सट्रेट क्षेत्र में IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics और Unimicron Technology Corporation; Amkor Technology (AMKR ) उन्नत पैकेजिंग क्षेत्र में; सेमीकंडक्टर परीक्षण क्षेत्र में King Yuan Electronics; और ऑप्टिकल इंजन क्षेत्र में Siliconware Precision Industries। NVIDIA (NVDA ) ने कहा कि नए और मौजूदा आपूर्तिकर्ताओं के साथ ये समझौते उसकी वैश्विक आपूर्ति शृंखला की मजबूती और वैकल्पिक व्यवस्था को बेहतर बनाते हुए विनिर्माण की अहम क्षमताओं का विस्तार करते हैं।

NVIDIA के संस्थापक और सीईओ Jensen Huang ने कहा, “हम मानव इतिहास में बुनियादी ढाँचे के सबसे बड़े विस्तार के दौर से गुजर रहे हैं। माँग असाधारण है। क्षमता ही सबसे बड़ी बाधा है।” Huang ने कहा कि साझेदार दुनिया भर में क्षमता बढ़ा रहे हैं, ताकि उत्पादन का विस्तार किया जा सके और उन एआई सुपरकंप्यूटिंग प्रणालियों की आपूर्ति में मदद मिले, जो उनके अनुसार एक नई औद्योगिक क्रांति को गति दे रही हैं।

सब्सट्रेट संबंधी समझौते जापान, दक्षिण कोरिया और ताइवान तक फैले

कंपनी के अनुसार, NVIDIA की अगले तीन वर्षों में अपने उत्पादों के लिए सब्सट्रेट क्षमता 2.5 गुना बढ़ाने की योजना है। हाल ही में घोषित समझौते इस विस्तार में योगदान देंगे और इस दिशा में अन्य काम भी जारी हैं।

2026 में इससे पहले हस्ताक्षरित और घोषित एक समझौते के तहत, NVIDIA जापान में निर्माता के Ono Plant को समर्थन देने के लिए IBIDEN को कई अरब डॉलर का क्षमता आरक्षण अग्रिम भुगतान दे रही है। इस विस्तार का लक्ष्य संयंत्र की क्षमता को मौजूदा स्तर से 3 गुना करना है। अतिरिक्त क्षमता 2028 की पहली तिमाही में बढ़नी शुरू होने की उम्मीद है।

Samsung Electro-Mechanics, NVIDIA की सब्सट्रेट आपूर्ति शृंखला में शामिल हो रही है और दक्षिण कोरिया में अपने मौजूदा परिचालनों से तुरंत अतिरिक्त क्षमता उपलब्ध करा रही है। यह सहयोग सुविधाओं के उन्नयन और Sejong तथा Busan में नए कारखानों की स्थापना को भी समर्थन देता है। NVIDIA ने कहा कि 2028 तक NVIDIA के लिए निर्धारित उत्पादन, Samsung Electro-Mechanics की पैकेज सब्सट्रेट की कुल वार्षिक उत्पादन क्षमता का एक बड़ा हिस्सा होने का अनुमान है।

NVIDIA, क्षमता आरक्षण समझौते के तहत ताइवान में Unimicron के KF सब्सट्रेट विनिर्माण विस्तार को समर्थन दे रही है। इस विस्तार से 2027 की दूसरी तिमाही में क्षमता बढ़नी शुरू होने और 2028 के मध्य तक पूरी क्षमता हासिल होने की उम्मीद है।

पैकेजिंग, परीक्षण और ऑप्टिकल इंजन

NVIDIA और Amkor दक्षिण कोरिया में उन्नत पैकेजिंग क्षमता बढ़ाने की योजना बना रहे हैं। उनका लक्ष्य 2028 के अंत तक इंटरपोज़र वेफ़र क्षमता में 300% से अधिक की वृद्धि करना है। इस नियोजित विस्तार और देश में Amkor की नई विनिर्माण सुविधाओं के विकास का उद्देश्य NVIDIA के मौजूदा और अगली पीढ़ी के प्लेटफ़ॉर्म के लिए अधिक उत्पादन मात्रा को समर्थन देना है।

NVIDIA को उम्मीद है कि अमेरिका, ताइवान और सिंगापुर में क्षमता विस्तार के चलते 2026 से 2027 के बीच उसकी कुल सेमीकंडक्टर परीक्षण क्षमता दोगुनी हो जाएगी। KYEC को दिया जाने वाला 1.1 अरब डॉलर का क्षमता आरक्षण अग्रिम भुगतान अमेरिका में नई परीक्षण सुविधाओं और उपकरणों को समर्थन देगा। बड़े पैमाने पर उत्पादन अप्रैल 2027 में शुरू करने का लक्ष्य है। सिंगापुर में विस्तारित परीक्षण परिचालनों के फरवरी 2027 में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है।

NVIDIA और SPIL, को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स में इस्तेमाल होने वाले ऑप्टिकल इंजनों के लिए ताइवान में विनिर्माण क्षमता बढ़ाने की योजना बना रहे हैं। इससे बड़े पैमाने के कंप्यूटिंग बुनियादी ढाँचे की कनेक्टिविटी संबंधी ज़रूरतें पूरी करने में मदद मिलेगी। NVIDIA ने कहा कि विस्तार का लक्ष्य 2027 के मध्य तक क्षमता को 15 गुना बढ़ाना और 2028 के अंत तक इसे फिर से दोगुना करना है।

दक्षिण कोरिया की पैकेजिंग योजना, NVIDIA और Amkor के बीच हुए पहले के एक समझौते के बाद आई है। 23 जुलाई, 2026 को Amkor Technology ने NVIDIA के साथ कई वर्षों की रणनीतिक साझेदारी की घोषणा की थी। इसमें अगली पीढ़ी के एआई और त्वरित कंप्यूटिंग प्लेटफ़ॉर्म के लिए उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण प्रौद्योगिकियाँ शामिल हैं। 1.5 अरब डॉलर का यह बहुवर्षीय उन्नत पैकेजिंग और विकास समझौता, NVIDIA की ओर से अग्रिम भुगतान उपलब्ध कराता है, जिससे Arizona में Amkor की अमेरिका स्थित उन्नत पैकेजिंग क्षमता का विस्तार किया जाएगा। यह विस्तार एशिया भर में कंपनी की पहले से स्थापित विनिर्माण उपस्थिति का पूरक होगा।

जुलाई में जारी घोषणा के अनुसार, Amkor ने NVIDIA के प्लेटफ़ॉर्म के लिए डेटा सेंटर प्रोसेसर, नेटवर्किंग चिपसेट और अगली पीढ़ी की त्वरित कंप्यूटिंग प्रणालियों में इस्तेमाल होने वाले उन्नत पैकेजिंग समाधान उपलब्ध कराए हैं। Amkor स्वयं को अमेरिका में मुख्यालय वाली दुनिया की सबसे बड़ी OSAT कंपनी बताती है। OSAT कंपनियाँ सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण की आउटसोर्स सेवाएँ देती हैं।

NVIDIA में परिचालन की कार्यकारी उपाध्यक्ष Debora Shoquist ने जुलाई की घोषणा में कहा, “एआई प्रौद्योगिकी में पीढ़ीगत बदलाव ला रही है, हर उद्योग को बदल रही है और अमेरिकी विनिर्माण तथा आपूर्ति शृंखलाओं को नई ऊर्जा देने का अनूठा अवसर पैदा कर रही है।”

Amkor के सीईओ Kevin Engel ने कहा कि यह समझौता कंपनी की दीर्घकालिक योजना को तेज़ करता है और अमेरिका में क्षमताओं का विस्तार करते हुए संपूर्ण, शुरू से अंत तक उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण समाधान उपलब्ध कराने की उसकी क्षमता को समर्थन देता है।