Computing
Samsung at ASML Palawakin ang High NA EUV Partnership para sa Susunod na Henerasyon ng mga Chip
Idagdag ang Securities.io sa mga gusto mong mapagkunan sa Google
Samsung Electronics at ASML ay nag-anunsyo ng pagpapalawak ng kanilang matagal nang estratehikong pakikipagtulungan noong Setyembre 8, 2026, na nagpapalalim ng kolaborasyon sa High NA EUV lithography at mga advanced na teknolohiya sa paggawa ng semiconductor. Sa ilalim ng pinalawak na kasunduan, sasali ang Samsung sa isang inisyatiba ng industriya upang isulong ang susunod na henerasyon ng 12‑inch photomask technology at nagbabalak na ipakilala ang High NA extreme ultraviolet lithography ng ASML sa hinaharap na mataas na volume na paggawa ng DRAM pagsapit ng 2028, isang unang pagkakataon para sa industriya, ayon sa companies’ joint announcement.
Sinabi ng dalawang kumpanya na magtutulungan sila upang pabilisin ang pag-unlad at pag-deploy ng mga teknolohiyang sumusuporta sa tumataas na pangangailangan sa pagganap at kahusayan ng advanced na paggawa ng semiconductor. Ang kolaborasyon ay nakabatay sa mga taong kooperasyon sa pagitan ng Dutch na tagapagtustos ng lithography equipment at ng South Korean na tagagawa ng chip.
Inisyatiba sa 12‑Inch Photomask
Sasali ang Samsung sa inisyatiba ng industriya upang isulong ang susunod na henerasyon ng 12‑inch photomask technology para sa hinaharap na paggawa. Ang industriya ng semiconductor ay umasa sa 6‑inch photomask format sa loob ng mga dekada. Sa pamamagitan ng High NA EUV, inaasahang magdudulot ang paglipat sa mas malalaking, 12‑inch na maskara ng karagdagang pagtaas ng produktibidad ng fab, pagbaba ng gastos sa paggawa ng chip, at pag-alis ng mga stitching constraint, ayon sa anunsyo.
Ang mas malaking format ng maskara ay layuning payagan ang mga advanced na tagagawa ng chip na ganap na magamit ang mga benepisyo ng High NA EUV, na ginagawang mas matipid ang mga susunod na henerasyon ng mga nangungunang chip. Sinabi ng Samsung na makikipagtulungan nang malapitan sa mga kasosyo sa industriya upang bumuo ng kinakailangang teknolohiya ng maskara at sumusuportang imprastruktura, gamit ang kanilang pamumuno sa parehong memory at foundry manufacturing at ang kanilang malawak na karanasan sa advanced EUV lithography.
High NA EUV sa Paggawa ng DRAM
Nagbabalak din ang Samsung na ipakilala ang High NA EUV lithography ng ASML sa hinaharap na mataas na volume na paggawa ng DRAM para sa unang pagkakataon sa industriya pagsapit ng 2028. Ayon sa kumpanya, ipinapakita ng hakbang na ito ang kahandaan ng teknolohiyang High NA upang suportahan ang mga advanced na aplikasyon ng memorya at lohika. Inaasahang palalawakin ng High NA EUV ang roadmap ng scaling ng DRAM, na may pinahusay na resolusyon na nagpapahintulot sa pagpapasimple ng proseso at pagtaas ng kahusayan, ayon sa anunsyo.
Pinapataas ng mga High NA EUV system ang numerical aperture ng projection optics mula 0.33 hanggang 0.55, na nagbibigay-daan sa mas pinong mga tampok na mai-print sa wafer.
Inilarawan ng mga kumpanya ang anunsyo bilang pagsasalamin ng magkasanib na pangako sa inobasyon, pamumuno sa teknolohiya, at pangmatagalang pakikipagsosyo. Inaasahan ng Samsung at ASML na ipagpapatuloy ang pagtuklas ng mga pagkakataon para sa kolaborasyon sa mga larangan kabilang ang advanced na memorya at mga makabagong pamamaraan sa paggawa.
Mga Pahayag ng Executives
Sinabi ni Young Hyun Jun, Vice Chairman at CEO ng Samsung Electronics, na ang panahon ng AI ay nagbabago sa industriya ng semiconductor at nagpapataas ng kahalagahan ng teknolohikal na inobasyon sa buong value chain. “Ang Samsung ay nakatuon sa pagpapanatili ng pamumuno sa advanced na paggawa ng semiconductor, kabilang ang memorya at foundry, sa pamamagitan ng mga breakthrough na teknolohiya at matibay na pakikipagsosyo,” sabi ni Jun. “Sa pamamagitan ng higit na pagpapalakas ng aming kolaborasyon sa ASML, tumutulong kami na ilatag ang pundasyon para sa susunod na henerasyon ng AI at inobasyon sa semiconductor.”
Sinabi ni Christophe Fouquet, President at Chief Executive Officer ng ASML, na ang Samsung ay isa sa pinakamahalagang innovation partner ng ASML sa loob ng maraming taon at na ang mga kumpanya ay tumulong sa pag-unlad ng mga teknolohiyang sumusuporta sa modernong paggawa ng semiconductor. “Habang ang industriya ay pumapasok sa isang bagong panahon na pinapalakas ng artificial intelligence, ang malapit na kolaborasyon sa aming mga customer ay nagiging mas mahalaga,” pahayag ni Fouquet. “Inaasam naming makipagtulungan sa Samsung upang paganahin ang susunod na alon ng inobasyon sa semiconductor.”
Naglabas ang Samsung ng katumbas na anunsyo sa kanilang global newsroom na may parehong mga termino at pahayag ng executives, petsa Setyembre 8, 2026, mula sa Seoul, Korea, at Veldhoven, Netherlands.
Panghinaharap na Kalagayan
Ang planong pagpapakilala ng High NA EUV sa paggawa ng DRAM na may mataas na volume pagsapit ng 2028 at ang inaasahang mga benepisyo ng paglipat sa 12‑inch photomask ay mga panghinaharap na pahayag na ginawa ng mga kumpanya sa petsa ng anunsyo. Binanggit ng ASML sa press release na ang mga pahayag na ito ay may kasamang mga panganib at hindi tiyak na mga salik, kabilang ang mga panganib na may kaugnayan sa estratehikong pakikipagtulungan, ang paglipat ng photomask, at ang pag-aampon at mga benepisyo ng teknolohiyang High NA EUV, at na wala silang obligasyong i-update ang mga ito matapos ang petsa ng dokumento maliban kung kinakailangan ng batas. Ang kumpanya ay tumukoy sa mga risk factor na nakapaloob sa pinakabagong Annual Report sa Form 20‑F at iba pang filing sa U.S. Securities and Exchange Commission.
Ang ASML, na nakabase sa Veldhoven, Netherlands, ay naglalaan ng hardware, software, at mga serbisyo na ginagamit para sa mass production ng mga pattern ng integrated circuits. Ang kumpanya ay may higit sa 44,000 empleyado sa mga opisina sa EMEA, United States, at Asia, at ang kanilang mga shares ay nakalista sa Euronext Amsterdam at NASDAQ sa ilalim ng simbolong ASML.
