Περιοδικά Κατατεθειμένα με Ατμό που Τροφοδοτούν τις Επόμενες Γενιές Ημιαγωγών

Η ηλεκτρονική έχει επηρεάσει σημαντικά τη σύγχρονη κοινωνία, όχι μόνο τις τηλεπικοινωνίες και την ψυχαγωγία, αλλά και την εκπαίδευση, την υγειονομική περίθαλψη, τις μεταφορές, την παραγωγή, την πληροφορική και την ασφάλεια.

Ένα κρίσιμο στοιχείο στα ηλεκτρικά συστήματα είναι ο ημιαγωγός, γνωστός επίσης ως τσιπ. Ο ημιαγωγός είναι ένα υλικό που συνδυάζει κάποιες ιδιότητες τόσο των μονωτών όσο και των αγωγών. Μπορεί να τροποποιηθεί ώστε να καλύψει τις συγκεκριμένες απαιτήσεις του ηλεκτρονικού στοιχείου στο οποίο ενσωματώνεται. Οι λειτουργίες του περιλαμβάνουν ενίσχυση σημάτων, διακόπτες και μετατροπή ενέργειας.

Η βιομηχανία ημιαγωγών επικεντρώνεται στην ανάπτυξη μικρότερων, ταχύτερων και φθηνότερων προϊόντων και εξερευνά συνεχώς νέα υλικά για να επιτύχει αυτούς τους στόχους και να προωθήσει την επόμενη γενιά ηλεκτρονικών συσκευών.

Εξερεύνηση Μη-Τοξικών Περιοδικών Βασισμένων σε Κασσίτερο (SN) για Ημιαγωγούς

Ανάμεσα στα αναδυόμενα ημιαγωγά, το μεταλλικό-αλογενικό περιοδικό κερδίζει έδαφος χάρη στις εξαιρετικές του ιδιότητες μεταφοράς φορτίου και στην οικονομική, ευρεία δυνατότητα εναπόθεσης σε χαμηλές θερμοκρασίες.

Τα μεταλλικά αλογόνα είναι ενώσεις που σχηματίζονται όταν συνδυάζονται στοιχεία μετάλλου και αλογόνα. Παραδείγματα είναι το χλωριούχο νάτριο, που είναι αλάτι, και το εξαφθορίδιο του ουρανίου, που χρησιμοποιείται ως καύσιμο σε πυρηνικούς αντιδραστήρες.

Τα περιοδικά είναι μια κατηγορία υλικών με κρυσταλλική δομή ABO3. Εδώ, το A είναι ένα σπάνιο γήινο στοιχείο, ενώ το B είναι ένα μετάλλο μετάβασης. Αυτά τα υλικά παράγονται με θερμική αποσύνθεση ακετυλικών, νιτρικών και ανθρακικών ενώσεων σε υψηλές θερμοκρασίες μεταξύ 600 και 900 °C.

Ανάμεσα στα μεταλλικά-αλογενικά περιοδικά, οι μη‑τοξικοί υποψήφιοι βασισμένοι σε κασσίτερο (Sn) με τη μοναδική τους κρυσταλλική δομή έχουν αναδειχθεί ως πολλά υποσχόμενοι. Τα ημιαγωγοί βασισμένοι σε κασσίτερο είναι ιδιαίτερα επιθυμητά για ενεργειακές εφαρμογές λόγω της χαμηλής τοξικότητας και της βιοσυμβατότητάς τους.

Μια μελέτη¹ που πραγματοποιήθηκε από ερευνητές του Πανεπιστημίου Iowa State εστίασε στα chalcohalides βασισμένα σε κασσίτερο, τα οποία εξετάζονται ως ημιαγωγοί για πολλαπλές εφαρμογές. Διαθέτουν πραγματικά οπτοηλεκτρονικές ιδιότητες, παρουσιάζουν εγγενή υψηλή σταθερότητα και απόδοση μετατροπής ενέργειας.

Η μελέτη επικεντρώθηκε στην ανάπτυξη πολυστοιχειωδών ημιαγωγών chalcohalide κασσιτέρου, χρησιμοποιώντας μια ευέλικτη μέθοδο σε φάση διαλύματος, ως εναλλακτικές χωρίς μόλυβδο για οπτοηλεκτρονικές εφαρμογές. Επιδεικνύει ότι τα chalcohalide κασσιτέρου παρουσιάζουν αξιοσημείωτη σταθερότητα στο νερό υπό περιβαλλοντικές συνθήκες και εξαιρετική αντοχή στη θερμότητα με την πάροδο του χρόνου σε σύγκριση με τα αλογενικά περιοδικά. Με αυτή τη δουλειά, ο στόχος ήταν η δημιουργία πιο σταθερών και βιοσυμβατών ημιαγωγών και συσκευών.

Υψηλής Απόδοσης P-Κανάλια TFT για Ταχύτητα & Απόδοση

Όσον αφορά τα μη‑τοξικά περιοδικά κασσιτέρου (Sn)-βασισμένα σε cTin (Sn2+)-αλογόνα, όπως το τριϊωδικό κασσίτερο-σεσίου (CsSnI3), το τριϊωδικό κασσίτερο-φορμαμιδίου (FASnI3) και το τριϊωδικό κασσίτερο-μεθυλαμίνου (MASnI3), δείχνουν προοπτική στην ανάπτυξη υψηλής απόδοσης p‑κανάλια λεπτών-φιλμ μεταγωγέων (TFT).

Τα TFT χρησιμοποιούνται κυρίως σε οθόνες υγρού κρυστάλλου (LCD) και αποτελούν την κινητήρια δύναμη πίσω από τις επίπεδες οθόνες σε smartphones, tablets, laptops, desktops και τηλεοράσεις HD.

Κατά τη χρήση των συσκευών μας, χιλιάδες μικροσκοπικά εξαρτήματα, δηλαδή τρανζίστορ, λειτουργούν ακούραστα στο παρασκήνιο, ρυθμίζοντας τα ηλεκτρικά ρεύματα για την εμφάνιση εικόνων και τη διασφάλιση ομαλής λειτουργίας.

Τώρα, τα τρανζίστορ κατηγοριοποιούνται ως n‑τύπου (μεταφορά ηλεκτρονίων) και p‑τύπου (μεταφορά οπών). Οι συσκευές n‑τύπου συνήθως παρουσιάζουν ανώτερη απόδοση. Ωστόσο, αν θέλουμε να επιτύχουμε υπολογισμούς υψηλής ταχύτητας με χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, τα τρανζίστορ p‑τύπου πρέπει επίσης να φτάσουν σε συγκρίσιμη αποδοτικότητα.

Έτσι, η έμφαση είναι στα υψηλής απόδοσης p‑κανάλια λεπτών-φιλμ τρανζίστορ. Για την παραγωγή TFT, συνήθως κατατίθενται ένας ημιαγωγός όπως το πυρίτιο ή οξείδια μετάλλων και ένα διηλεκτρικό στρώμα, συνήθως από ανόργανα υλικά, πάνω σε μη‑αγώγιμο υπόστρωμα όπως γυαλί ή πλαστικό.

Τώρα, εάν θέλουμε να χρησιμοποιήσουμε τα περιοδικά ως στρώματα καναλιού, δηλαδή ως ημιαγωγικό υλικό, σε εφαρμογές λεπτών-φιλμ τρανζίστορ, πρέπει να ρυθμίσουμε την εξαιρετικά υψηλή συγκέντρωση οπών. Πρέπει επίσης να ελέγξουμε τη διαδικασία κρυστάλλωσης για να παρατείνουμε τον χρόνο σκέδασης.

Για τον έλεγχο της πυρήνωσης και κρυστάλλωσης των προγόνων περιοδικών Sn2+-αλογόνου, χρησιμοποιούνται μέθοδοι μηχανικής σύνθεσης. Αυτές επιτρέπουν στα TFT να επιτύχουν υψηλές κινητικότητες οπών πεδίου-εφέ, συγκρίσιμες με τις συσκευές χαμηλής θερμοκρασίας πολυκρυσταλλικών, που χρησιμοποιούνται κυρίως στις βιομηχανίες ηλιακής φωτοβολταϊκής ενέργειας και ηλεκτρονικής.

Η κύρια τεχνική εναπόθεσης που χρησιμοποιείται για τις λεπτές-φιλμ περιοδικών Sn2+-αλογόνου είναι η επεξεργασία διαλύματος, που μοιάζει με το βύθιση μελάνης σε χαρτί. Αυτή η τεχνική παρέχει γρήγορες δοκιμές βελτιστοποίησης με οικονομικό τρόπο.

Αυτή η γρήγορη πρόοδος στο εργαστήριο, καθώς και οι προοπτικές για μελλοντική χαμηλού κόστους, υψηλής παραγωγικότητας κατασκευή, είναι ο λόγος για τον οποίο η πλειονότητα της έρευνας γύρω από τη χρήση των αλογενικών περιοδικών στην οπτοηλεκτρονική εστιάζει κυρίως σε μεθόδους εναπόθεσης βάσει διαλύματος.

Στην πραγματική ζωή, όμως, αυτό δεν ισχύει καθόλου. Αυτό συμβαίνει επειδή η μεταφορά της τεχνικής από το εργαστήριο σε βιομηχανικό περιβάλλον είναι προκλητική. Όταν εφαρμόζεται σε μια βιομηχανική αλυσίδα παραγωγής οπτοηλεκτρονικών, ακόμη και οι πιο έμπειροι δυσκολεύονται να επιτύχουν επαρκή απόδοση παραγωγής και επαναληψιμότητα με αυτή τη μέθοδο.

Έτσι, ενώ τα περιοδικά κασσιτέρου (Sn2+)-αλογόνου που επεξεργάζονται με διαλύματα είναι εφικτά για p‑κανάλια TFT με απόδοση συγκρίσιμη με την εμπορική τεχνολογία χαμηλής θερμοκρασίας πολυσιλικού, το πρόβλημα προκύπτει όχι μόνο στην σταθερή ποιότητα αλλά και στην κλιμακωσιμότητα και εμπορευματοποίηση λόγω της χαμηλής συμβατότητάς τους με τις υπάρχουσες διαδικασίες κατασκευής επίπεδων οθονών και ημιαγωγικών συσκευών.

Τεχνικές Εναπόθεσης Βασισμένες σε Ατμό Παίρνουν την Ηγεσία

Η εναπόθεση ατμού έχει αναδειχθεί ως εναλλακτική λύση στις τεχνικές βάσει διαλύματος για την παραγωγή Λεπτές-Φιλμ Μεταγωγείς (TFTs).

Πράγματι, είναι μια δημοφιλής και κορυφαία τεχνική για την εμπορευματοποίηση των λεπτών-φιλμ ηλεκτρονικών λόγω της απλότητας, της εξαιρετικής ακρίβειας, της άριστης ποιότητας της μεμβράνης και της συμβατότητας με τις συμβατικές διαδικασίες παραγωγής.

Το πάχος και η μορφολογία της λεπτής-φιλμ έχουν κρίσιμη επίδραση στην απόδοση της συσκευής, και η εναπόθεση ατμού επιτρέπει τον ακριβή έλεγχο τους.

Τanto η φυσική εναπόθεση ατμού (PVD) όσο και η χημική εναπόθεση ατμού (CVD) προσφέρουν εξαιρετικό έλεγχο του πάχους της μεμβράνης, της σύνθεσης και των ιδιοτήτων.

Λόγω των περιορισμών των τεχνικών βάσει διαλύματος, οι τεχνικές εναπόθεσης βάσει ατμού είναι οι πιο συχνά χρησιμοποιούμενες σε πραγματικά βιομηχανικά περιβάλλοντα, ιδιαίτερα στην κατασκευή φωτοβολταϊκών. Για παράδειγμα, ο κορυφαίος πάροχος λύσεων ηλιακής ενέργειας PV, First Solar (FSLR ), χρησιμοποιεί την επεξεργασία ατμού για την παραγωγή των ημιαγωγών ηλίου-τελλουρίου (CdTe). Ένα άλλο παράδειγμα είναι η Heliatek GmbH, η οποία χρησιμοποιεί θερμική εξάτμιση για τα εμπορικά οργανικά φωτοβολταϊκά της.

Ωστόσο, οι τεχνικές εναπόθεσης βάσει ατμού δεν είναι χωρίς προκλήσεις. Αυτό περιλαμβάνει υψηλό κόστος, πολυπλοκότητα διαδικασίας, περιορισμένη παραγωγικότητα και περιορισμούς στο μέγεθος και το σχήμα του υποστρώματος.

Μια μελέτη από το περασμένο έτος παρουσίασε μια νέα μέθοδο² που ονομάζεται συνεχής φλας εξάτμιση (CFS) για να ξεπεράσει τους περιορισμούς της εναπόθεσης ατμού στην παραγωγή υψηλής ποιότητας αλογενικών περιοδικών.

Η τεχνική CFS τους επέτρεψε γρήγορη και συνεχόμενη εναπόθεση, μειώνοντας το χρόνο κατασκευής και βελτιώνοντας την ομοιομορφία της μεμβράνης, κάτι που είναι κρίσιμο για κλιμακώσιμη παραγωγή συσκευών βασισμένων σε περιοδικά.

Σύμφωνα με τα ευρήματα της μελέτης, η χρήση μεμβράνων που προέρχονται μέσω CFS σε πρακτικά ηλιακά κύτταρα παρήγαγε απόδοση που δεν ήταν μόνο συγκρίσιμη με τις μεμβράνες που εναποτίθενται με διαλύματα, αλλά και ανώτερη από τις προηγούμενες αναφορές σε συσκευές περιοδικών όλα-ανόργανων που εναποτίθενται με ατμό.

Η έρευνα ανέφερε αποδοτικότητα μετατροπής ενέργειας 15 %, παρέχοντας τα «πιο αποδοτικά ηλιακά κύτταρα επεξεργασμένα με ατμό που χρησιμοποιούν ανόργανη αλογενική περιοδική απορροφητική ουσία», ενώ επιλύει τις προκλήσεις των ηλιακών κυττάρων περιοδικών επεξεργασμένων με ατμό, όπως οι υπερβολικά μεγάλες χρόνοι επεξεργασίας και η έλλειψη συνεχούς εναπόθεσης, που εμποδίζουν την ταχεία εφαρμογή των προσεγγίσεων βάσει ατμού σε βιομηχανική κλίμακα.

Επανάσταση στους Ημιαγωγούς με Ατμοποιημένα Στρώματα CsSnI3

Οι διαδικασίες κρυστάλλωσης της εναπόθεσης ατμού περιλαμβάνουν αργές στερεές αντιδράσεις, σε αντίθεση με τις γρήγορες ιοντικές αντιδράσεις στην επεξεργασία με διαλύματα.

Αυτό καθιστά δύσκολο να επιτευχθούν υψηλής ποιότητας, υψηλής κινητικότητας κανάλια Sn2+-περιοδικών με κατάλληλη πυκνότητα οπών μέσω εναπόθεσης ατμού.

Για να ξεπεραστούν οι περιορισμοί, μια ομάδα ερευνητών υπό την ηγεσία του Δρ. Youjin Reo και του Καθηγητή Yong-Young Noh από το Τμήμα Χημικής Μηχανικής του Πανεπιστημίου Επιστήμης και Τεχνολογίας Ποχάνγκ (POSTECH) ανέπτυξε μια επαναστατική τεχνολογία.

Αυτό που έκανε η ομάδα ήταν να χρησιμοποιήσει μια προσέγγιση θερμικής εξάτμισης με CsSnI3 (ανόργικο κασσίτερο-σεσίου ιώδιο) για την κατασκευή p‑κανάλια Sn2+-αλογενικών περιοδικών TFT, τα οποία παρουσιάζουν προοπτική στην επανάσταση των επόμενων γενεών οθονών και ηλεκτρονικών συσκευών.

Η μελέτη, η οποία πραγματοποιήθηκε συνεργατικά με τους Καθηγητές Huihui Zhu και Ao Liu από το Πανεπιστήμιο Ηλεκτρονικής Επιστήμης και Τεχνολογίας της Κίνας (UESTC), δημοσιεύτηκε στο Nature Electronics³ και έλαβε υποστήριξη από την Κυβέρνηση της Κορέας, το Εθνικό Φυσικό Επιστημονικό Ίδρυμα της Κίνας και την Samsung Display Corporation.

Η ομάδα εφάρμοσε με επιτυχία τη θερμική εξάτμιση, η οποία χρησιμοποιείται ευρέως για την κατασκευή ημιαγωγών τσιπ και OLED τηλεοράσεων, για την παραγωγή υψηλής ποιότητας στρωμάτων ημιαγωγών CsSnI3.

Με αυτή τη μέθοδο, τα υλικά εξατμίζονται σε υψηλές θερμοκρασίες για να δημιουργήσουν λεπτές μεμβράνες πάνω σε υπόστρωμα.

Εκτός από την ατμοεναπόθεση ανόργανων p‑καναλιών TFT βασισμένων σε CsSnI3, η ομάδα χρησιμοποίησε χλωριούχο μόλυβδο (PbCl2) ως πρόσθετο. Προσθέτοντας μόνο μια μικρή ποσότητα PbCl2, βελτίωσαν την ομοιομορφία και την κρυσταλλικότητα των λεπτών-φιλμ περιοδικών.

Ο τρόπος λειτουργίας ήταν ότι το πτητικό χλώριο χρησιμοποιήθηκε ως εκκινητής αντίδρασης, προκαλώντας στερεές αντιδράσεις των εξατμισμένων περιοδικών ενώσεων, που οδήγησαν σε πλήρη σχηματισμό της περιοδικής φάσης. Αυτό προώθησε πυκνά πακεταρισμένους, μεγάλους κρυστάλλους με αλυσιδωτή μορφή.

Εκτός από τη διευκόλυνση του σχηματισμού συνεπών, υψηλής ποιότητας περιοδικών μεμβράνων, επίσης ρυθμίζει την υψηλή πυκνότητα οπών, καθιστώντας τα κατάλληλα για χρήση ως στρώμα καναλιού.

Τα βελτιστοποιημένα TFT της μελέτης (CsSnI3:PbCl2 TFT) παρουσίασαν μακροπρόθεσμη σταθερότητα αποθήκευσης (πάνω από 150 ημέρες) και εξαιρετική απόδοση, επιτυγχάνοντας κινητικότητα οπών μεγαλύτερη από 33,8 cm² V⁻¹ s⁻¹ και λόγο ρεύματος ανοίγματος/κλεισίματος (Ion/Ioff) μεγαλύτερο από 10⁸. Αυτή η απόδοση ήταν συγκρίσιμη με τις τρέχουσες εμπορευματοποιημένες n‑τύπου οξειδικές ημιαγωγούς, υποδεικνύοντας γρήγορη επεξεργασία σήματος και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας κατά τη μετάβαση.

Επιπλέον, η ομάδα κατασκεύασε έναν μεγάλης κλίμακας ομοιόμορφο πίνακα TFT με περιοδικά Sn2+-αλογόνα. Με αυτή την επίτευξη, μαζί με την ενίσχυση της σταθερότητας της συσκευής, η καινοτομία από το POSTECH σε συνεργασία με ερευνητές του UESTC ξεπερνά αποτελεσματικά τους κύριους τεχνικούς περιορισμούς των μεθόδων βάσει διαλύματος.

Αξιοσημείωτο, επειδή είναι συμβατή με τα υπάρχοντα εργαλεία κατασκευής που χρησιμοποιούνται στην παραγωγή OLED οθονών, η τεχνολογία παρουσιάζει σημαντικό δυναμικό για μείωση του κόστους και απλοποίηση των διαδικασιών κατασκευής.

Σύμφωνα με τη μελέτη, τα TFT που εναποτίθενται με ατμό έχουν τη δυνατότητα να χρησιμοποιηθούν σε πίσω επίπεδα (backplanes) για οθόνες οργανικών εκπομπών φωτός (OLED) ή σε λογικές συσκευές και κυκλώματα για μονολιθική 3D ενσωμάτωση, που απαιτούν χαμηλές θερμοκρασίες επεξεργασίας.

«Αυτή η τεχνολογία ανοίγει συναρπαστικές δυνατότητες για την εμπορευματοποίηση εξαιρετικά λεπτών, ευέλικτων και υψηλής ανάλυσης οθονών σε smartphones, τηλεοράσεις, κάθετα στοιβαγμένα ενσωματωμένα κυκλώματα και ακόμη φορετές ηλεκτρονικές συσκευές, επειδή η θερμοκρασία επεξεργασίας είναι κάτω από 300 °C.»

– Καθηγητής Yong-Young Noh

Καθώς οι επαναστατικές εξελίξεις στα υλικά ημιαγωγών συνεχίζονται, ας ρίξουμε τώρα μια ματιά σε έναν σημαντικό επενδυτικό παίκτη της βιομηχανίας.

Κάντε κλικ εδώ για να μάθετε αν οι γραφενικοί ημιαγωγοί είναι τελικά εδώ.

Επένδυση στους Ημιαγωγούς

Στον κόσμο των ημιαγωγών, Intel (INTC ) είναι μία από τις μεγαλύτερες εταιρείες και επενδύει έντονα στην ανάπτυξη προηγμένων τεχνολογιών τσιπ. Καθώς η βιομηχανία μετατοπίζεται προς μικρότερα, πιο αποδοτικά τρανζίστορ, καινοτομίες όπως τα περιοδικά που εναποτίθενται με ατμό είναι ιδιαίτερα ενδιαφέρουσες για την Intel, η οποία αναζητά εναλλακτικές λύσεις του πυριτίου σε συγκεκριμένες εφαρμογές.

Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι η Intel εργάζεται συνεχώς στην ενσωμάτωση νέων υλικών στο σχεδιασμό τσιπ για τη βελτίωση της απόδοσης και της συνολικής αρχιτεκτονικής των τσιπ.

Intel Corporation (INTC )

Η εταιρεία λειτουργεί μέσω τριών τμημάτων. Τα προϊόντα Intel περιλαμβάνουν το Δίκτυο και την Άκρη (NEX), το Κέντρο Δεδομένων και AI (DCAI) και την Ομάδα Υπολογιστών Πελάτη (CCG). Το τμήμα Intel Foundry είναι ένα ακόμη, ενώ όλα τα άλλα τμήματα καλύπτουν τις Altera, Mobileye και άλλα.

Ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ των ΗΠΑ θεωρεί ως πελάτες τους κορυφαίους κατασκευαστές υπολογιστών όπως Dell, Lenovo και HP. Κατασκευάζει επίσης υπερσύγχρονα τσιπ για το Υπουργείο Άμυνας των ΗΠΑ. Επιπλέον, η Intel έχει εξασφαλίσει συνεργασίες με εταιρείες όπως Microsoft, Cisco, SAP και Amazon.

Η Intel έχει κεφαλαιοποίηση αγοράς 91,23 δισεκατομμύρια δολάρια, και οι μετοχές της διαπραγματεύονται αυτή τη στιγμή στα 20,93 δολάρια, με αύξηση 4,6 % φέτος μέχρι τώρα. Το EPS (TTM) είναι -4,48, και το P/E (TTM) είναι -4,68, ενώ δεν προσφέρεται απόδοση μερίσματος στους μετόχους.

Ενώ η απόδοση του INTC έχει γίνει θετική φέτος, οι τιμές των μετοχών εξακολουθούν να είναι μακριά από το κορυφαίο επίπεδο του 2021, σχεδόν 67,5 δολάρια. Το 2023 ήταν καλό για τις μετοχές της Intel. Ωστόσο, το περασμένο έτος ήταν δύσκολο, καθώς οι τιμές έπεσαν κάτω από 19 δολάρια, και φέτος, η αβεβαιότητα που προέρχεται από δασμούς και ενδεχόμενο εμπόριο πόλεμου επηρεάζει την ευρύτερη αγορά μετοχών.

«Το τρέχον μακροοικονομικό περιβάλλον δημιουργεί αυξημένη αβεβαιότητα σε όλη τη βιομηχανία», σημείωσε ο CFO David Zinsner. Ενώ η εταιρεία ακολουθεί μια «πειθαρχημένη και προσεκτική προσέγγιση» σε κλήση με αναλυτές, ο Zinsner τόνισε ότι οι εμπορικές πολιτικές και οι ρυθμιστικοί κίνδυνοι «έχουν αυξήσει την πιθανότητα οικονομικής επιβράδυνσης, με την πιθανότητα ύφεσης να αυξάνεται».

Ωστόσο, θετικά νέα μπορούν να παρατηρηθούν στην προετοιμασία της κυβέρνησης Trump για την ανάκληση των περιορισμών εξαγωγής τσιπ των ΗΠΑ γνωστών ως «κανόνας διάχυσης AI». Αυτό θα τερματίσει ένα σύνολο περιορισμών που επιβλήθηκαν στους κατασκευαστές ημιαγωγών από την κυβέρνηση Biden και προγραμματίζονται να ισχύσουν από τις 15 Μαΐου.

Σύμφωνα με αυτόν τον κανόνα, οι χώρες ομαδοποιούνται σε τρία διαφορετικά επίπεδα, και όλες περιορίζονται σχετικά με το αν προηγμένα AI τσιπ όπως αυτά της Intel και της Nvidia μπορούν να αποσταλούν στη χώρα χωρίς άδεια.

«Ο κανόνας AI του Biden είναι υπερβολικά πολύπλοκος, υπερβολικά γραφειοκρατικός και θα εμποδίσει την αμερικανική καινοτομία. Θα τον αντικαταστήσουμε με έναν πολύ πιο απλό κανόνα που θα απελευθερώσει την αμερικανική καινοτομία και θα εξασφαλίσει την αμερικανική κυριαρχία στην AI.»

– Εκπρόσωπος του Υπουργείου Εμπορίου

Όσον αφορά τα οικονομικά της Intel, το πρώτο τρίμηνο του 2025 παρουσίασε σταθερή ετήσια ανάπτυξη, με έσοδα 12,7 δισεκατομμύρια δολάρια, ενώ το κέρδος (ζημία) ανά μετοχή (EPS) ήταν -0,19 δολάρια και το μη‑GAAP EPS ήταν 0,13 δολάρια. Αυτό έρχεται μετά από έσοδα 53,1 δισεκατομμύρια δολάρια για ολόκληρο το 2024, που μειώθηκαν κατά 2 % ετησίως, ενώ το EPS ήταν -4,38 δολάρια και το μη‑GAAP EPS ήταν -0,13 δολάρια.

Η επιβράδυνση αναμένεται να συνεχιστεί το επόμενο τρίμηνο, με την Intel να προβλέπει έσοδα μεταξύ 11,2 δισεκατομμυρίων και 12,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Ωστόσο, η εταιρεία ανακοίνωσε σχέδια μείωσης εξόδων για το επόμενο έτος, τα πρώτα υπό την ηγεσία του CEO Lip‑Bu Tan. Τα λειτουργικά έξοδα για το 2025 αναμένεται να είναι 17 δισεκατομμύρια δολάρια, και τα έξοδα για το 2026 αναμένεται να είναι 16 δισεκατομμύρια δολάρια.

«Το πρώτο τρίμηνο ήταν ένα βήμα προς τη σωστή κατεύθυνση, αλλά δεν υπάρχουν γρήγορες λύσεις καθώς εργαζόμαστε για να επιστρέψουμε σε μια πορεία κερδίζοντας μερίδιο αγοράς και οδηγώντας βιώσιμη ανάπτυξη», είπε ο Tan, ο οποίος επένδυσε σε εκατοντάδες κινεζικές τεχνολογικές εταιρείες. Υπό την ηγεσία του, η εταιρεία «λαμβάνει γρήγορα μέτρα για καλύτερη εκτέλεση και λειτουργική αποδοτικότητα, ενώ ενδυναμώνει τους μηχανικούς μας να δημιουργούν εξαιρετικά προϊόντα».

Έτσι, η Intel προφανώς αντιμετωπίζει μια δύσκολη περίοδο. Εκτός από τη μείωση εσόδων και την ανεπαρκή απόδοση στην αγορά, η εταιρεία χάνει μερίδιο αγοράς, και οι επενδύσεις της στην επιχείρηση foundries δεν έχουν ακόμη αποδώσει σημαντικά αποτελέσματα. Η Intel έχει επίσης αντιμετωπίσει αποτυχίες στην εκτέλεση κατά την κυκλοφορία νέων προϊόντων.

Ωστόσο, η επιθετική αναδιάρθρωση υπό τη νέα ηγεσία, η οποία θα μπορούσε να περιλαμβάνει απολύσεις, εικασίες σχετικά με διαχωρισμό ή πώληση μεριδίου στην επιχείρηση Foundry στην TSMC, και η δυνατότητα επαναφοράς της ηγεσίας της με το Intel 18A, το οποίο έχει ήδη εξασφαλίσει την υποστήριξη της Microsoft και εξετάζεται επίσης από τη Nvidia και τη Google, μπορεί να βοηθήσει την Intel να κάνει μια ουσιαστική επιστροφή, αν και η εκτέλεση θα είναι κρίσιμη.

Τελευταία Ειδήσεις για την Intel Corporation

Συμπέρασμα

Οι ημιαγωγοί αποτελούν τη βάση των σύγχρονων ηλεκτρονικών. Και με τη ζήτηση για φθηνότερες, ταχύτερες και μικρότερες συσκευές, η καινοτομία στα υλικά γίνεται πιο σημαντική από ποτέ.

Σε αυτό το πλαίσιο, η επανάσταση που επιτεύχθηκε από τη νεότερη μελέτη παρουσιάζει τεράστιο δυναμικό να διαταράξει τις συμβατικές τεχνολογίες λεπτών-φιλμ μεταγωγέων. Οι προόδους στα TFT περιοδικών Sn2+-αλογενικών που εναποτίθενται με ατμό έχουν βελτιώσει τη θερμική σταθερότητα και τη συμβατότητα με τις υπάρχουσες μεθόδους κατασκευής OLED, υπογραμμίζοντας ένα υποσχόμενο μέλλον για την ενσωμάτωση ημιαγωγών βασισμένων σε περιοδικά σε ευέλικτες και 3D ηλεκτρονικές συσκευές.

Μέσω τέτοιων συνεχών καινοτομιών, προχωράμε προς ένα μέλλον με εξαιρετικά συμπαγείς, ενεργειακά αποδοτικές και ευέλικτες έξυπνες συσκευές.

Κάντε κλικ εδώ για μια λίστα με τις κορυφαίες μετοχές εξοπλισμού ημιαγωγών.

Μελέτες Αναφερόμενες:

1. Roth, A. N., Porter, A. P., Horger, S., Ochoa‑Romero, K., Guirado, G., Rossini, A. J., & Vela, J. (2024). Ημιαγωγοί χωρίς μόλυβδο: Εξέλιξη φάσης και ανώτερη σταθερότητα πολυστοιχειωδών κασσίτερο‑chalcohalides. Chemistry of Materials, 36(9), 4542–4552. https://doi.org/10.1021/acs.chemmater.4c00209

2. Abzieher, T., Muzzillo, C. P., Mirzokarimov, M., Lahti, G., Kau, W. F., Kroupa, D. M., Cira, S. G., Hillhouse, H. W., Kirmani, A. R., Schall, J., Kern, D., Luther, J. M., & Moore, D. T. (2024). Συνεχής φλας εξάτμιση αλογενικών ανόργανων περιοδικών: υπέρβαση των περιορισμών ταχύτητας και συνέχειας της εναπόθεσης ατμού. Journal of Materials Chemistry A, 12, 8405–8419. https://doi.org/10.1039/D3TA05881F

3. Reo, Y., Zou, T., Choi, T., et al. (2025). Τρανζίστορ περιοδικών κασσιτέρου υψηλής απόδοσης που εναποτίθενται με ατμό. Nature Electronics. https://doi.org/10.1038/s41928-025-01380-8