Bilişim
Samsung ve ASML, Yeni Nesil Çipler İçin Yüksek NA EUV Ortaklığını Genişletiyor
Securities.io sitesini Google'daki tercih ettiğiniz kaynaklara ekleyin
Samsung Electronics ve ASML, 8 Eylül 2026’da uzun süredir devam eden stratejik ortaklıklarını genişlettiklerini duyurdu, High NA EUV litografi ve ileri yarı iletken üretim teknolojileri üzerindeki iş birliğini derinleştiriyor. Genişletilmiş anlaşma kapsamında Samsung, yeni nesil 12 inçlik fotomask teknolojisini ilerletmek için bir sektör girişimine katılacak ve ASML’nin High NA aşırı ultraviyole litografisini 2028 yılına kadar gelecekteki DRAM yüksek hacimli üretimine dahil etmeyi planlıyor; bu, sektör için bir ilk, şirketlerin ortak duyurusuna göre.
İki şirket, ileri yarı iletken üretimin artan performans ve verimlilik gereksinimlerini destekleyen teknolojilerin geliştirilmesini ve uygulanmasını hızlandırmak için birlikte çalışacaklarını belirtti. İş birliği, Hollandalı litografi ekipman sağlayıcısı ile Güney Koreli çip üreticisi arasındaki yıllara dayanan iş birliğine dayanıyor.
12 İnçlik Fotomask Girişimi
Samsung, gelecekteki üretim için yeni nesil 12 inçlik fotomask teknolojisini ilerletmek amacıyla sektör girişimine katılacak. Yarı iletken endüstrisi onlarca yıldır 6 inçlik fotomask formatına dayanmıştır. High NA EUV ile daha büyük, 12 inçlik maskelere geçişin fabrika verimliliğini daha da artırması, çip üretim maliyetlerini düşürmesi ve dikiş kısıtlamalarını ortadan kaldırması bekleniyor, duyuru belirtiyor.
Daha büyük maske formatı, ileri chip üreticilerinin High NA EUV avantajlarını tam olarak kullanabilmelerini sağlamak ve gelecek nesil lider çiplerin daha maliyet etkin olmasını amaçlamaktadır. Samsung, bellek ve yarı iletken üretimindeki liderliğinden ve gelişmiş EUV litografisi konusundaki kapsamlı deneyiminden yararlanarak gerekli maske teknolojilerini ve destek altyapısını geliştirmek için sektör ortaklarıyla yakın çalışacağını söyledi.
DRAM Üretiminde High NA EUV
Samsung ayrıca ASML’nin High NA EUV litografisini 2028 yılına kadar gelecekteki DRAM yüksek hacimli üretimine sektörde ilk kez dahil etmeyi planlıyor. Şirket, bu adımın High NA teknolojisinin ileri bellek ve mantık uygulamalarını desteklemeye hazır olduğunu gösterdiğini belirtti. High NA EUV’nin, geliştirilmiş çözünürlük sayesinde süreç sadeleşmesini ve verimliliğin artmasını sağlayarak DRAM ölçekleme yol haritasını uzatması bekleniyor, duyuruya göre.
High NA EUV sistemleri, projeksiyon optiğinin sayısal açıklığını 0.33’ten 0.55’e yükselterek, wafer üzerine daha ince özelliklerin basılmasını sağlar.
Şirketler, duyuruyu yenilik, teknoloji liderliği ve uzun vadeli ortaklığa ortak bir bağlılığı yansıtma olarak nitelendirdi. Samsung ve ASML, ileri bellek ve yenilikçi üretim yaklaşımları dahil olmak üzere alanlarda iş birliği fırsatlarını keşfetmeye devam etmeyi bekliyor.
Yönetici Açıklamaları
Samsung Electronics’in Başkan Yardımcısı ve CEO’su Young Hyun Jun, AI çağının yarı iletken endüstrisini dönüştürdüğünü ve tüm değer zinciri boyunca teknolojik yeniliğin önemini artırdığını söyledi. “Samsung, bellek ve yarı iletken üretimi dahil olmak üzere ileri yarı iletken üretiminde liderliği sürdürmeye, çığır açan teknolojiler ve güçlü ortaklıklar aracılığıyla kararlıdır,” dedi Jun. “ASML ile iş birliğimizi daha da güçlendirerek, AI ve yarı iletken yeniliğinin bir sonraki nesli için temeli atmaya yardımcı oluyoruz.”
ASML’nin Başkanı ve CEO’su Christophe Fouquet, Samsung’un yıllardır ASML’nin en önemli yenilik ortaklarından biri olduğunu ve şirketlerin modern yarı iletken üretiminin temelini oluşturan teknolojileri ilerletmeye yardımcı olduğunu söyledi. “Endüstri, yapay zeka tarafından yönlendirilen yeni bir çağa girerken, müşterilerimizle yakın iş birliği daha da önemli hale geliyor,” dedi Fouquet. “Samsung ile çalışarak yarı iletken yeniliğinin bir sonraki dalgasını mümkün kılmayı dört gözle bekliyoruz.”
Samsung, aynı şartları ve yönetici açıklamalarını içeren bir karşı duyuruyu küresel haber odasında 8 Eylül 2026 tarihli olarak Seul, Kore ve Veldhoven, Hollanda’dan yayınladı.
İleriye Dönük Durum
2028’de High NA EUV’nin DRAM yüksek hacimli üretimine dahil edilmesi ve 12 inçlik fotomask geçişinin beklenen faydaları, duyurunun tarihine göre şirketler tarafından yapılan ileriye dönük beyanlardır. ASML, bu beyanların stratejik iş birliği, fotomask geçişi ve High NA EUV teknolojisinin benimsenmesi ve faydalarıyla ilgili riskler ve belirsizlikler içerdiğini ve yasal olarak gerekli olmadıkça belgenin tarihinden sonra bu beyanları güncelleme yükümlülüğü olmadığını belirtti. Şirket, en son Form 20-F yıllık raporunda ve ABD Menkul Kıymetler ve Borsa Komisyonu’na yapılan diğer dosyalarda yer alan risk faktörlerine atıfta bulundu.
ASML, Hollanda’nın Veldhoven şehrinde merkezi bulunan, entegre devre desenlerini toplu üretmek için kullanılan donanım, yazılım ve hizmetleri temin etmektedir. Şirket, EMEA, Amerika Birleşik Devletleri ve Asya’daki ofislerinde 44.000’den fazla kişiyi istihdam ediyor ve hisseleri Euronext Amsterdam ve NASDAQ’ta ASML sembolüyle işlem görüyor.
