NVIDIA, Altı Tedarik Zinciri Ortağıyla Kapasite Anlaşmaları Yaptı

NVIDIA, 21 Ekim 2026’da, hızlandırılmış bilgi işlem ve tam kapsamlı yapay zekâ fabrikası platformu için küresel üretim kapasitesini artırmak üzere altı tedarik zinciri ortağıyla planlarını açıkladı. Bu planlar, yarı iletken test şirketi King Yuan Electronics’e verilen 1,1 milyar dolarlık ve alt tabaka tedarikçisi IBIDEN’e verilen milyarlarca dolarlık avans da dâhil olmak üzere kapasite rezervasyonu avanslarıyla destekleniyor.

GTC Berlin’de duyurulan ortaklık grubu, dört üretim alanını kapsıyor: alt tabakalarda IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics ve Unimicron Technology Corporation; Amkor Technology (AMKR ) gelişmiş paketlemede; yarı iletken testlerinde King Yuan Electronics; optik bağlantı modüllerinde (optical engines) ise Siliconware Precision Industries. NVIDIA (NVDA ) şirketin, yeni ve mevcut tedarikçilerle yaptığı anlaşmaların kritik üretim yeteneklerini genişletirken küresel tedarik zincirinin dayanıklılığını ve yedekliliğini güçlendirdiğini söyledi.

“İnsanlık tarihindeki en büyük altyapı yatırımlarının ortasındayız. Talep olağanüstü. Kısıtlayıcı unsur kapasite,” diyen NVIDIA’nın kurucusu ve CEO’su Jensen Huang, ortakların üretimi ölçeklendirmek ve kendi ifadesiyle yeni bir sanayi devrimine güç veren yapay zekâ süper bilgisayar sistemlerinin teslimatına yardımcı olmak için dünyanın dört bir yanında kapasiteyi artırdığını söyledi.

Alt Tabaka Anlaşmaları Japonya, Güney Kore ve Tayvan’ı Kapsıyor

Şirkete göre NVIDIA, ürünlerine yönelik alt tabaka kapasitesini önümüzdeki üç yılda 2,5 katına çıkarmayı planlıyor. Ayrıntıları yeni açıklanan anlaşmalar bu genişlemeye katkı sağlayacak; başka çalışmalar da sürüyor.

2026’nın daha önceki bir döneminde imzalanıp duyurulan bir anlaşma kapsamında NVIDIA, Japonya’daki Ono Fabrikası’nı desteklemek üzere üretici IBIDEN’e milyarlarca dolarlık kapasite rezervasyonu avansı sağlıyor. Genişlemeyle fabrikadaki kapasitenin mevcut düzeyin 3 katına çıkarılması hedefleniyor; ek kapasitenin devreye alınmaya başlamasının 2028’in ilk çeyreğinde gerçekleşmesi bekleniyor.

Samsung Electro-Mechanics, Güney Kore’deki mevcut tesislerinden hemen kapasite sağlayarak NVIDIA’nın alt tabaka tedarik zincirine katılıyor. İş birliği, Sejong ve Busan’daki tesislerin modernizasyonunu ve yeni fabrikaların kurulmasını da destekliyor. NVIDIA’nın açıklamasına göre 2028’e gelindiğinde, NVIDIA’ya tahsis edilen üretimin Samsung Electro-Mechanics’in yıllık toplam paket alt tabakası üretim kapasitesinin önemli bir bölümünü oluşturacağı öngörülüyor.

NVIDIA, kapasite rezervasyonu anlaşması kapsamında Unimicron’un Tayvan’daki KF alt tabaka üretimini genişletmesini destekliyor. Genişlemenin 2027’nin ikinci çeyreğinde kapasite artışı sağlamaya başlaması ve 2028’in ortasına kadar tam kapasiteye ulaşması bekleniyor.

Paketleme, Test ve Optik Bağlantı Modülleri

NVIDIA ve Amkor, Güney Kore’deki gelişmiş paketleme kapasitesini genişletmeyi ve 2028 sonuna kadar ara bağlantı katmanı plakası kapasitesini %300’den fazla artırmayı hedefliyor. Amkor’un ülkede yeni üretim tesisleri kurmasıyla birlikte planlanan genişleme, NVIDIA’nın mevcut ve yeni nesil platformları için daha yüksek üretim hacimlerini desteklemeyi amaçlıyor.

NVIDIA, ABD, Tayvan ve Singapur’daki kapasite artışlarıyla desteklenen toplam yarı iletken test kapasitesinin 2026 takvim yılından 2027’ye kadar iki katına çıkmasını bekliyor. KYEC’e verilen 1,1 milyar dolarlık kapasite rezervasyonu avansı, ABD’de yeni test tesisleri ve ekipmanları için kullanılacak; yüksek hacimli üretimin Nisan 2027’de başlaması hedefleniyor. Singapur’da genişletilen test operasyonlarının ise Şubat 2027’de yüksek hacimli üretime başlaması bekleniyor.

NVIDIA ve SPIL, eş paketli optik sistemlerde kullanılan optik bağlantı modüllerinin üretim kapasitesini Tayvan’da artırmayı planlıyor. Bu genişleme, büyük ölçekli bilgi işlem altyapısının bağlantı gereksinimlerini destekleyecek. NVIDIA’ya göre 2027 ortasına kadar kapasitenin 15 katına çıkarılması, 2028 sonuna kadar ise bir kez daha ikiye katlanması hedefleniyor.

Güney Kore’deki paketleme planı, NVIDIA ile Amkor arasında daha önce yapılan bir anlaşmanın devamı niteliğinde. Amkor Technology, 23 Temmuz 2026’da NVIDIA ile yeni nesil yapay zekâ ve hızlandırılmış bilgi işlem platformlarına yönelik gelişmiş yarı iletken paketleme ve test teknolojilerini kapsayan, çok yıllı stratejik bir ortaklık duyurdu. 1,5 milyar dolarlık bu çok yıllı gelişmiş paketleme ve geliştirme anlaşması, Amkor’un Arizona’daki ABD gelişmiş paketleme kapasitesini genişletmesini desteklemek üzere NVIDIA’nın ön ödeme yapmasını öngörüyor; bu yatırım, şirketin Asya genelindeki mevcut üretim ağını tamamlıyor.

Temmuz ayındaki duyuruya göre Amkor, veri merkezi işlemcileri, ağ yonga setleri ve yeni nesil hızlandırılmış bilgi işlem sistemleri genelinde NVIDIA platformlarını destekleyen gelişmiş paketleme çözümleri sundu. Amkor, kendisini merkezi ABD’de bulunan dünyanın en büyük dış kaynaklı yarı iletken paketleme ve test hizmetleri (OSAT) sağlayıcısı olarak tanımlıyor.

“Yapay zekâ, teknolojide kuşak değişimi niteliğinde bir dönüşümü tetikliyor; her sektörü değiştiriyor ve ABD imalat sanayisini ve tedarik zincirlerini yeniden canlandırmak için benzersiz bir fırsat yaratıyor,” dedi NVIDIA’nın operasyonlardan sorumlu icra başkan yardımcısı Debora Shoquist, temmuz ayındaki duyuruda.

Amkor CEO’su Kevin Engel, anlaşmanın şirketin uzun vadeli yol haritasını hızlandırdığını, ABD’deki yetkinliklerini genişletirken uçtan uca anahtar teslimi gelişmiş paketleme ve test çözümleri sunma kapasitesini de desteklediğini söyledi.