Προώθηση Ημιαγωγών – Μπορούν οι ‘Donut’ Δέσμες και τα ‘Lego’ Μπλοκ να Ανατρέψουν τις Προσεγγίσεις της Βιομηχανίας;

Ένα απαραίτητο στοιχείο των ηλεκτρονικών συσκευών, οι ημιαγωγοί έχουν ενσωματωθεί στον ίδιο τον ιστό της καθημερινής μας ύπαρξης. Αυτά τα μικροσκοπικά αλλά ισχυρά στοιχεία είναι η βάση της σύγχρονης τεχνολογίας, οδηγώντας καινοτομίες στην υπολογιστική, τις επικοινωνίες, την καθαρή ενέργεια, την υγειονομική περίθαλψη, τις μεταφορές, τα στρατιωτικά συστήματα και μια πληθώρα άλλων κρίσιμων εφαρμογών. 

Σε μια εντυπωσιακή απόδειξη της παγκόσμιας επιρροής τους, το μέγεθος της παγκόσμιας αγοράς ημιαγωγών αναμένεται να αυξηθεί σε $1.38 τρισεκατομμύρια μέχρι το 2029, από $573.44 δισεκατομμύρια το 2022.

Μια Ματιά στην Πρόοδο των Ημιαγωγών

Οι ημιαγωγοί είναι υλικά που αγώζουν το ηλεκτρικό ρεύμα περισσότερο από έναν μονωτή, αλλά λιγότερο από έναν καθαρό αγωγό. Αυτά τα υλικά, που μπορεί να είναι είτε καθαρά στοιχεία είτε ενώσεις, υφίστανται σημαντική μεταβολή στην αγωγιμότητά τους όταν προστίθενται μικρές ποσότητες ακαθαρσιών.

Χάρη στους ημιαγωγούς έχουμε πρόσβαση σε ραδιόφωνα, τηλεοράσεις, smartphones, υπολογιστές, βιντεοπαιχνίδια και προηγμένο ιατρικό διαγνωστικό εξοπλισμό. Οι προόδους στην τεχνολογία ημιαγωγών τις τελευταίες δεκαετίες έχουν επιτρέψει σε αυτές τις ηλεκτρονικές συσκευές να γίνουν μικρότερες, ταχύτερες, φθηνότερες και πιο αξιόπιστες.

Επίσης γνωστοί ως ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) ή μικροτσίπ, οι ημιαγωγοί έχουν επαναπροσδιορίσει τον τρόπο που ζούμε, επηρεάζοντας το πώς εργαζόμαστε, επικοινωνούμε, ταξιδεύουμε, θεραπεύουμε ασθένειες, ψυχαγωγούμαστε και αξιοποιούμε την ενέργεια.

Ως τα θεμέλια της σύγχρονης τεχνολογίας, οι ημιαγωγοί συνεχίζουν να οδηγούν τις πιο σημαντικές καινοτομίες παγκοσμίως, κατέχοντας τεράστιο δυναμικό.

Μερικές από τις πιο συναρπαστικές καινοτομίες στη βιομηχανία ημιαγωγών περιλαμβάνουν την κβαντική υπολογιστική, η οποία απαιτεί νέους τύπους ημιαγωγών που λειτουργούν σε χαμηλές θερμοκρασίες· την νευρομορφική υπολογιστική, που στοχεύει στην ανάπτυξη τσιπ που μιμούνται τη δομή και τη λειτουργία του ανθρώπινου εγκεφάλου για έξυπνες μηχανές· τη σιλικόνη φωτονική, η οποία χρησιμοποιεί φως για τη μεταφορά δεδομένων μεταξύ τσιπ· και το προηγμένο πακέτο, απαραίτητο για την ανάπτυξη υψηλών επιδόσεων ηλεκτρονικών συσκευών.

Αυτές οι προηγμένες λύσεις ημιαγωγών θα παίξουν κεντρικό ρόλο στην Τεχνητή Νοημοσύνη (AI), η οποία γίνεται ολοένα και πιο σημαντική σε διάφορους κλάδους. Οι ημιαγωγοί μπορούν να βοηθήσουν τις εφαρμογές AI να εκτελούν πολύπλοκες εργασίες πιο αποδοτικά. Επιπλέον, οι ημιαγωγοί έχουν τεράστιο δυναμικό στα αυτόνομα οχήματα, στα έξυπνα συστήματα επεξεργασίας εικόνας και στα συστήματα ανανεώσιμης ενέργειας.

Κατασκευή Ημιαγωγών

Στη βιομηχανία ημιαγωγών, η έμφαση είναι στη δημιουργία μικρότερων, ταχύτερων και φθηνότερων προϊόντων, ένας στόχος που συνδέεται άμεσα με την αρχή ότι το μικρότερο σημαίνει περισσότερη ισχύ σε ένα ίδιο τσιπ. Αυτή η συμπαγής σχεδίαση είναι κρίσιμη επειδή όσο περισσότερα τρανζίστορ υπάρχουν σε ένα τσιπ, τόσο πιο γρήγορα λειτουργεί.

Αυτή είναι η στιγμή που μπαίνει στο παιχνίδι ο Νόμος του Μουρ, ο οποίος δηλώνει ότι «ο αριθμός των τρανζίστορ σε ένα πυκνό ολοκληρωμένο κύκλωμα διπλασιάζεται περίπου κάθε δύο χρόνια». Αυτό τονίζει την πίεση στους κατασκευαστές τσιπ να καινοτομούν συνεχώς και να παρέχουν πιο αποδοτικούς και φθηνότερους ημιαγωγούς, διασφαλίζοντας παράλληλα τον έλεγχο ποιότητας και τη γρήγορη διαθεσιμότητα του προϊόντος στην αγορά.

Η πλειονότητα της ζήτησης στη βιομηχανία ημιαγωγών προέρχεται από smartphones και βιομηχανικό εξοπλισμό, αλλά η άνοδος της AI, του IoT και των αυτόνομων οχημάτων έχει αλλάξει την προοπτική του κλάδου. 

Τώρα, η αυξανόμενη ζήτηση απαιτεί από τις εταιρείες ημιαγωγών να δώσουν μεγαλύτερη έμφαση στην έρευνα και ανάπτυξη, να αυξήσουν τη λειτουργικότητα και να επιτύχουν πιο αποδοτικούς χρόνους παραγωγής. Αυτές οι απαιτήσεις έχουν συνεπώς δημιουργήσει σημαντικές προκλήσεις για τη βιομηχανία, με τη μεγαλύτερη να είναι πώς να παρέχουν μικρότερα, πιο ισχυρά τσιπ σε προσιτές τιμές.

Επιπλέον, οι καινοτομίες έχουν αυξήσει την πολυπλοκότητα των διαδικασιών παραγωγής στη βιομηχανία ημιαγωγών. Αυτή η αύξηση της πολυπλοκότητας απαιτεί φυσικά πιο αποδοτικές αλυσίδες εφοδιασμού, μια ανάγκη που ενισχύεται περαιτέρω από τη διαρκώς αυξανόμενη ζήτηση από τις εταιρείες AI. Αυτό απαιτεί όχι μόνο μια ευρεία γκάμα επιδόσεων, αλλά και συντομότερους χρόνους παράδοσης.

Η κατασκευή των τσιπ ημιαγωγών περιλαμβάνει την καθαριστική επεξεργασία του wafer, την κατασκευή πολλαπλών στρωμάτων για τη δημιουργία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, και στη συνέχεια τη συναρμολόγηση και τη συσκευασία πολλαπλών εξαρτημάτων στο τελικό προϊόν.

Έτσι, οι κατασκευαστές ημιαγωγών πρέπει να αντιμετωπίσουν το ζήτημα της διαχείρισης υλικών, της ανακύκλωσης και των βελτιώσεων διαδικασιών, που είναι κρίσιμα στοιχεία των λειτουργιών τους. Αλλά η έκταση των προκλήσεων τους δεν περιορίζεται μόνο σε αυτό· παράγοντες όπως η γεωπολιτική επηρεάζουν σημαντικά τη διαθεσιμότητα πόρων και το εμπόριο, όπως έχει αποδειχθεί στην περίπτωση των ΗΠΑ και της Κίνας.

Για κάποιο χρονικό διάστημα, τα προβλήματα εφοδιαστικής αλυσίδας ήταν πραγματικά ανάμεσα στα κορυφαία ζητήματα του κλάδου. Αυτή η κατάσταση επιδεινώνεται περαιτέρω από παράγοντες όπως οι γεωπολιτικές εντάσεις και οι εμπορικές διαφορές, με γεγονότα «μαύρης κύκνου» όπως η πανδημία να επιδεινώνουν ακόμη περισσότερο το πρόβλημα διαθεσιμότητας τσιπ.

Εκτός από αυτές τις προκλήσεις, η βιομηχανία πρέπει επίσης να αντιμετωπίσει το διχότοπο χάσμα μεταξύ της ζήτησης για εξειδικευμένους επαγγελματίες και της διαθεσιμότητας κατάλληλων ατόμων. Δεδομένου του έντονου ανταγωνισμού και του γρήγορου ρυθμού προόδου στον κλάδο, η ύπαρξη έλλειψης ταλέντων και του χάσματος δεξιοτήτων δεν είναι έκπληξη.

Παρά όλες αυτές τις προκλήσεις, η βιομηχανία συνεχίζει να ευημερεί. Συνεχώς συμβαίνουν επαναστατικές εξελίξεις που έχουν τη δυνατότητα να μεταμορφώσουν το μέλλον, δείχνοντας την ανθεκτικότητα και το καινοτόμο πνεύμα του κλάδου.

Κάντε κλικ εδώ για τη λίστα των καλύτερων μετοχών εξοπλισμού ημιαγωγών για υποστήριξη παραγωγής.

‘Doughnut’ Beams Allow Viewing Incredibly Small Objects

Αυτό το μήνα, μια νέα μελέτη τράβηξε λεπτομερείς εικόνες μικροσκοπικών αντικειμένων χρησιμοποιώντας δέσμες φωτός σχήματος δακτυλίου, κάτι που δεν θα ήταν δυνατόν με τα παραδοσιακά μικροσκόπια. Η μελέτη πραγματοποιήθηκε από ερευνητές του CU Boulder και αναμένεται να βοηθήσει τους επιστήμονες να βελτιώσουν τις βασικές λεπτομέρειες μιας σειράς «νανοηλεκτρονικών», συμπεριλαμβανομένων των μικροημιαγωγών που βρίσκονται στα τσιπ υπολογιστών.

Αυτή είναι η πιο πρόσφατη πρόοδος στον τομέα της πτυχογραφίας, μιας υπολογιστικής τεχνικής απεικόνισης για μικροσκοπική απεικόνιση. Τα εργαλεία πτυχογραφίας, σε αντίθεση με τα παραδοσιακά μικροσκόπια, δεν βλέπουν πολύ μικρά αντικείμενα άμεσα· αντίθετα, φωτίζουν το στόχο με λέιζερ και στη συνέχεια μετρούν πώς το φως διασκορπίζεται.

Σύμφωνα με τη συν-συγγραφέα της μελέτης, Margaret Murnane, μέχρι πρόσφατα αυτή η προσέγγιση, ενώ λειτουργούσε καλά, «απέτυχε εντελώς για πολύ περιοδικά δείγματα, ή αντικείμενα με τακτικά επαναλαμβανόμενο μοτίβο» επειδή περιλαμβάνει νανοηλεκτρονικά. 

Η Murnane, ερευνήτρια στο JILA – κοινό ερευνητικό ινστιτούτο του CU Boulder και του NIST – εξήγησε τις προκλήσεις που αντιμετωπίζουν οι επιστήμονες στη χρήση πτυχογραφίας για την προβολή των δομών ορισμένων ημιαγωγών. Αυτές οι δομές, κατασκευασμένες από άτομα όπως το πυρίτιο, διατεταγμένα σε εξαιρετικά ομοιόμορφα μικρά πλέγματα, παρουσιάζουν δυσκολίες λόγω της έλλειψης διαφοροποίησης.

Έτσι, στη νέα μελέτη, οι ερευνητές δημιούργησαν δέσμες υπερυπέρυθρου φωτός αντί για κανονικά λέιζερ στα μικροσκόπια τους για να δημιουργήσουν σκιές-μαριονέτες. Στη συνέχεια, χρησιμοποιώντας μια σπειροειδή πλακέτα φάσης, έστρεψαν το σχήμα τους σε δακτυλίους, και όταν αυτές οι δέσμες αντηχούσαν από επαναλαμβανόμενες δομές, οι σκιές-μαριονέτες που δημιουργήθηκαν ήταν πολύ πιο πολύπλοκες από εκείνες των παραδοσιακών λέιζερ. Αυτό επέτρεψε τη ακριβή συλλογή εικόνων μικροσκοπικών και ευαίσθητων δομών. 

Αυτές οι δομές έχουν μέγεθος μεταξύ 10 και 100 νανόμετρων, και στο μέλλον η ομάδα αναμένει να εστιάσει ακόμη πιο μικρές δομές. Η ιδέα είναι να βελτιωθεί αυτή η στρατηγική δακτυλίου, ώστε η ομάδα να μπορεί να δει ακόμη πιο ευαίσθητα αντικείμενα, ίσως ακόμη και βιολογικά κύτταρα, κάποια μέρα.

Μέχρι τώρα, τα εργαλεία απεικόνισης με φακούς μπορούσαν να δουν μόνο μέχρι ανάλυση περίπου 200 νανόμετρα, δεν επιτρέποντας στους επιστήμονες να καταγράψουν πολλά ιούς με ακρίβεια. Αλλά τώρα, με αυτή την έρευνα, τα θεμελιώδη όρια των μικροσκοπίων έχουν προωθηθεί, και οι επιστήμονες θα μπορούν να καταγράψουν αυτά τα παθογόνα σε πραγματικό χρόνο στο μέλλον. «Αντί να χρησιμοποιούμε φακό για την ανάκτηση της εικόνας, χρησιμοποιούμε αλγορίθμους», είπε.

Επιπλέον, οι δέσμες δεν βλάπτουν τα μικροσκοπικά ηλεκτρονικά στη διαδικασία και, επομένως, μπορούν να χρησιμοποιηθούν «για την επιθεώρηση των πολυμερών που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή και εκτύπωση ημιαγωγών για ελαττώματα, χωρίς να καταστρέψουν τις δομές», δήλωσε η Murnane.

Συνολικά, αυτή η νέα μελέτη έχει μεγάλο δυναμικό να επηρεάσει τη βιομηχανία ημιαγωγών βελτιώνοντας την επιθεώρηση των νανοηλεκτρονικών στοιχείων με πιο ακριβή έλεγχο ποιότητας. Αυτό θα μπορούσε επίσης να επιτρέψει στους ερευνητές να επιθεωρούν ευαίσθητες δομές ημιαγωγών χωρίς να διακυβεύουν την ακεραιότητά τους. Καθώς προχωρά η τεχνολογία πτυχογραφίας, θα μπορούσαμε να δούμε πιο ευέλικτες μεθόδους απεικόνισης για την έρευνα και ανάπτυξη ημιαγωγών.

Photonic Chips That Will “Reshape” the Semiconductor Landscape

Σε μια ακόμη νέα μελέτη, ερευνητές από το κέντρο νανοεπιστήμης του University of Sydney Nano Institute, σε συνεργασία με επιστήμονες του Australian National University, σχεδίασαν μια νέα αρχιτεκτονική ημιαγωγών στην οποία ενσωμάτωσαν ηλεκτρονικά με φωτόνια για να επεκτείνουν το εύρος ζώνης και τον έλεγχο φίλτρων. Αυτό σημαίνει ότι περισσότερες πληροφορίες μπορούν να ρέουν μέσω του τσιπ ενώ επιτρέπεται ο προηγμένος έλεγχος φίλτρων. 

«Αυτή η εργασία ανοίγει το δρόμο για μια νέα γενιά συμπαγών, υψηλής ανάλυσης RF φωτονικών φίλτρων με ευρεία δυνατότητα ρύθμισης συχνότητας, ιδιαίτερα ωφέλιμη σε αεροπορικά και διαστημικά φορτία επικοινωνίας RF, ανοίγοντας δυνατότητες για βελτιωμένες επικοινωνίες και δυνατότητες ανίχνευσης.» 

– είπε ο Δρ. Moritz Merklein, ανώτερος ερευνητής και συν-συγγραφέας της μελέτης

Για την κατασκευή αυτού του τσιπ, οι ερευνητές χρησιμοποίησαν μια αναδυόμενη τεχνολογία στη σιλικόνη φωτονική, με την οποία μπόρεσαν να ενσωματώσουν διαφορετικά συστήματα σε ημιαγωγούς μικρότερους από 5 χιλιοστά, κάτι που μοιάζει με το συναρμολόγηση των τουβλάκια Lego. Με αυτόν τον τρόπο, μπορεί να προσφέρει μια κλιμακώσιμη και αρθρωτή προσέγγιση στο σχεδιασμό τσιπ, ανοίγοντας νέες δυνατότητες για τη δημιουργία σύνθετων και εξαιρετικά αποδοτικών συσκευών ημιαγωγών.

«Η συνδυαστική χρήση ξένων εργοστασίων ημιαγωγών για την κατασκευή του βασικού wafer τσιπ με τοπική ερευνητική υποδομή και παραγωγή ήταν καθοριστική για την ανάπτυξη αυτού του ενσωματωμένου φωτονικού κυκλώματος.» 

– Δρ. Alvaro Casas Bedoy, Αναπληρωτής Διευθυντής για τη Φωτονική Ενσωμάτωση στη Σχολή Φυσικής

Αυτό το νέο συμπαγές σιλικόνιο ημιαγωγικό τσιπ επεκτείνει σημαντικά το εύρος ζώνης ραδιοσυχνοτήτων (RF) και μπορεί να ελέγξει με ακρίβεια την πληροφορία που ρέει μέσω της μονάδας. Μπορείτε να δείτε την εφαρμογή του σε προηγμένα ραντάρ, ασύρματα δίκτυα, δορυφόρους, και στην κυκλοφορία του 6G και 7G τηλεπικοινωνιών. Επίσης, αυτό σημαίνει συσκευές που μπορούν να προσαρμοστούν σε διάφορες εφαρμογές, καθιστώντας το χρήσιμο σε ευρύ φάσμα σεναρίων.

Σύμφωνα με τους ερευνητές, αυτή η ενισχυμένη δυνατότητα μπορεί να βοηθήσει περαιτέρω στην προχωρημένη κυριαρχική παραγωγή και στη δημιουργία εργοστασίων υψηλής τεχνολογίας με προστιθέμενη αξία χωρίς να εξαρτώνται αποκλειστικά από διεθνείς κατασκευαστές.

Αυτή η εφεύρεση, σύμφωνα με τον Αντιπρόεδρο του Πανεπιστημίου, Καθηγητή Ben Eggleton, αποτελεί σημαντική πρόοδο στην έρευνα μικροκυμάτων φωτονολογίας και ενσωματωμένης φωτονολογίας. Το τσιπ έχει τη δυνατότητα να προσφέρει εύρος ζώνης 15 GHz με ρυθμιζόμενες συχνότητες και εντυπωσιακή φασματική ανάλυση.

Εξήγησε πώς «η μικροκυματοφωτονολογία παίζει κρίσιμο ρόλο στις σύγχρονες επικοινωνίες και εφαρμογές ραντάρ, προσφέροντας την ευελιξία να φιλτράρει ακριβώς διαφορετικές συχνότητες, μειώνοντας την ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή και βελτιώνοντας την ποιότητα του σήματος». Επιπλέον, ενσωματώνοντας προηγμένες λειτουργίες σε τσιπ ημιαγωγών (γυαλί χαλκογενή με πυρίτιο), ο Eggleton πιστεύει ότι μπορεί να «αναδιαμορφώσει το τοπικό τοπίο των ημιαγωγών».

Top Semiconductor Manufacturers 

Δεδομένου ό,τι συμβαίνει στη βιομηχανία ημιαγωγών, ας ρίξουμε μια ματιά σε μερικούς από τους εξέχοντες κατασκευαστές ημιαγωγών:

1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.

Η μεγαλύτερη παγκοσμίως εταιρεία κατασκευής ημιαγωγών ασχολείται με την παραγωγή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων εκ μέρους πελατών. Με κεφαλαιοποίηση αγοράς $523.56 δισ.δ., οι μετοχές της εταιρείας διαπραγματεύονται στα $100.75, με άνοδο 35.52% φέτος. Τα έσοδα της TSM (TTM) ανέρχονται σε $68.86 δισ., EPS (TTM) 5.36, και P/E (TTM) 18.84, ενώ προσφέρει απόδοση μερίσματος 1.81%.

Η TSMC βρίσκεται επί του παρόντος σε πορεία για μαζική παραγωγή των τσιπ N2 (2 νανόμετρα), τα οποία, σύμφωνα με την εταιρεία, «θα είναι η πιο προηγμένη τεχνολογία ημιαγωγών στη βιομηχανία τόσο σε πυκνότητα όσο και σε ενεργειακή αποδοτικότητα όταν εισαχθούν». Ο κατασκευαστής ημιαγωγών εργάζεται επίσης στην παγκόσμια επέκτασή του, η οποία ξεκίνησε με μια νέα εγκατάσταση στην Αριζόνα πριν από μερικά χρόνια και τώρα περιλαμβάνει επίσης την Ιαπωνία και τη Γερμανία.

2. Advanced Micro Devices, Inc. 

Αυτή η παγκόσμια εταιρεία ημιαγωγών έχει κεφαλαιοποίηση αγοράς $217.13 δισ.δ., με τις μετοχές της να διαπραγματεύονται στα $133.52, με άνοδο 107.52% φέτος. Τα έσοδα της AMD (TTM) ανέρχονται σε $22.11 δισ., και EPS (TTM) 0.13, χωρίς να προσφέρει μέρισμα.

Πρόσφατα, η Advanced Micro παρουσίασε τα νέα AI τσιπ από τη μακράν αναμενόμενη σειρά MI300, για να ανταγωνιστεί τα κορυφαία AI επεξεργαστές της Nvidia (NVDA ), η οποία ελέγχει περίπου το 80% της αγοράς AI τσιπ. Αυτά τα νέα τσιπ σχεδιάστηκαν για υπερυπολογιστές και για εφαρμογές γενετικής AI όπως το ChatGPT και το Dall‑E. Η εταιρεία επίσης ανέβηκε την πρόβλεψη για την αγορά των AI τσιπ σε $400 δισ.δ. τα επόμενα τέσσερα χρόνια.

3. Applied Materials, Inc. 

Η εταιρεία, ηγέτης στην παροχή εξοπλισμού, υπηρεσιών και λογισμικού για τη βιομηχανία ημιαγωγών, διαθέτει κεφαλαιοποίηση αγοράς $129.78 δισ.δ. Αντιπροσωπεύοντας την κορυφαία εταιρεία εξοπλισμού ημιαγωγών στις ΗΠΑ, οι μετοχές της διαπραγματεύονται στα $156.50, σημειώνοντας άνοδο 59.3% φέτος. Οικονομικά, η AMAT ανέφερε έσοδα (TTM) $26.51 δισ., EPS (TTM) 8.11, και P/E (TTM) 19.12, προσφέροντας απόδοση μερίσματος 0.83%.

Ωστόσο, η Applied Materials (AMAT ) αντιμετωπίζει προκλήσεις, καθώς βρίσκεται υπό έρευνα ποινικού δικαίου των ΗΠΑ για υποτιθέμενη αποστολή εξοπλισμού στην κορυφαία χιανική εταιρεία τσιπ της Κίνας, SMIC, ενδεχομένως παρακάμπτοντας περιορισμούς εξαγωγών. Η κατάσταση προέκυψε εν μέσω του απαγορευτικού μέτρου της κυβέρνησης των ΗΠΑ όχι μόνο για αποστολή προηγμένων τσιπ, αλλά και για εξοπλισμό προς την Κίνα. Σε μια κίνηση που δηλώνει τις παγκόσμιες φιλοδοξίες της και τη στρατηγική της επέκταση, νωρίτερα φέτος η Applied Materials ανακοίνωσε το σχέδιό της να επενδύσει $400 εκατ. σε τέσσερα χρόνια για τη δημιουργία ενός συνεργατικού κέντρου μηχανικής στην Ινδία.

4. ASML Holding NV 

Η ολλανδική ASML παρέχει προηγμένα συστήματα λιθογραφίας που χρησιμοποιούν οι κατασκευαστές τσιπ όπως η TSMC, η Samsung και η Intel (INTC ) για την προσθήκη κυκλωμάτων σε πυρίτιο wafers. Διαθέτει κεφαλαιοποίηση αγοράς $286.32 δισ., με τις μετοχές της να διαπραγματεύονται στα $714.42, με άνοδο 30% YTD, ενώ τα έσοδα (TTM) ανέρχονται σε 28.871 δισ., EPS (TTM) 20.42, και P/E (TTM) 34.78. Η προσφερόμενη απόδοση μερίσματος είναι 0.91%.

Η εταιρεία ανέφερε πρόσφατα κέρδη Q3 λίγο πάνω από $2 δισ., με τον CEO Peter Wennink να λέει, «Η βιομηχανία ημιαγωγών βρίσκεται αυτή τη στιγμή στο κάτω σημείο του κύκλου, και οι πελάτες μας αναμένουν το σημείο καμπής να είναι ορατό μέχρι το τέλος του έτους».

Conclusion

Οι ημιαγωγοί είναι ένα κρίσιμο στοιχείο σε συσκευές που αποτελούν αναπόσπαστο μέρος της ζωής μας. Είναι στην πραγματικότητα η ραχοκοκαλιά του ακμάζοντος τεχνολογικού τομέα. Και καθώς η ζήτηση για ημιαγωγούς συνεχίζει να αυξάνεται, οδηγεί σε ακόμη μικρότερα, ταχύτερα και πιο ενεργειακά αποδοτικά τσιπ. Όλη αυτή η πρόοδος και καινοτομία θα επιτρέψει την ανάπτυξη νέων τύπων συσκευών και εφαρμογών που μέχρι τώρα ήταν αδύνατες!