2026年国际消费电子展：人工智能、机器人和芯片迈向部署阶段

CES 2026 标志着又一个充满趣味和创新科技的重要时刻，让我们得以一窥未来。

从可爱的小 追踪太阳的机器人 并根据需要移动到 能挖比特币的热水器，以 会播放音乐的棒棒糖 在你的嘴里，以及一种创新 用来处理塑料袋的设备CES展会上展示了一系列精彩纷呈、极富想象力的科技产品。

本届消费电子展于 1 月 6 日至 9 日在拉斯维加斯举行，其亮点是基础技术：人工智能计算、机器人、自主系统、芯片以及为整个行业提供动力的系统。

从初创公司到大型企业，各公司都展示了其令人印象深刻的产品阵容，表明人工智能不再是实验性的，而是已经投入实际应用。

人工智能正变得无处不在。从芯片到汽车、家庭基础设施、操作系统和机器人控制系统，人工智能正被嵌入到所有事物中，尤其侧重于设备端人工智能和边缘人工智能。

随着“物理人工智能”的兴起，人工智能行业正迈出超越生成式人工智能的重要一步。在物理人工智能领域，人工智能系统能够直接操控现实世界，例如具备实时感知能力的机器人。机器人技术正跨越一道重要的分界线，凭借更佳的移动性和平衡性、更自然的人机交互以及清晰的工业和服务应用案例，走向主流化。

随着搭载人工智能技术的硬件成为本次活动的焦点，我们看到关注点从“智能”设备转向了自动驾驶系统。此外，本次活动的重点不再是炫酷的概念车，而是传感器、汽车人工智能处理器、安全关键软件以及逐步提升的自动驾驶技术。

2026 年国际消费电子展 (CES) 展示了人工智能从发现到部署的演变过程。现在让我们来看看本次展会上最具颠覆性的技术。

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NVIDIA公司 (NVDA +1.02% ) 维拉·鲁宾人工智能计算平台

人工智能领域的宠儿英伟达在 2026 年国际消费电子展 (CES) 上发布了其下一代人工智能超级计算架构。这家市值 4.5 万亿美元的科技巨头此次成为展会焦点的，是其 Rubin 人工智能平台。

全球最赚钱的公司推出的这款全新人工智能超级计算架构由多个紧密集成的芯片组成，能够显著降低大型人工智能模型的成本和训练时间，并支持机密计算。英伟达的 Rubin AI 面向数据中心和前沿人工智能工作负载，标志着人工智能基础设施进入了一个新时代。

在这个架构中，Nvidia 采用了六款全新的 Rubin 芯片协同工作。其中包括 Vera CPU、Rubin GPU、BlueField4 DPU、NVLink 第六代交换机、Connect-X9 网卡和 Spectrum-X 102.4T CPO。

该芯片中的两款主要 AI 芯片分别是 Rubin GPU（拥有 336 亿个晶体管）和 Blackwell GPU（承诺提供比其前代产品 Blackwell 好五倍的 AI 推理性能，同时降低运行和训练 AI 程序的能耗）。

Vera Rubin 计算平台的提前发布，正值 Blackwell 业绩创下历史新高之际。人工智能的蓬勃发展也助力英伟达在上个季度实现了数据中心收入的新高。

该公司已开始全面生产其 Rubin 平台，但基于该平台的 AI 芯片及其他产品和服务将于今年下半年推出。主要云服务提供商如 Amazon (AMZN +2.56% ), Microsoft (MSFT -0.31％)预计谷歌以及 OpenAI、Anthropic、Meta 和 xAI 等人工智能实验室也将部署和采用 Rubin 平台。

Vera Rubin 被誉为“由六颗芯片组成一台人工智能超级计算机”，它将成为首个机架级可信计算平台。

联想Qira：混合型设备端和云端AI助手

中国科技巨头联想携其人工智能语音助手Qira进军竞争激烈的AI语音助手市场。Qira将作为联想笔记本电脑、手机、平板电脑和可穿戴设备上的个人数字孪生体。它融合了设备端和云端AI技术，并能随着时间的推移不断学习用户的偏好和体验，这标志着AI助手在日常生活中朝着更加主动、个性化的方向迈出了重要一步。

“随着时间的推移，你的个人人工智能将成为你的认知伙伴，像你一样思考，像你一样行动。”

——联想集团首席执行官杨元庆

他称 Qira 为“个人 AI 超级代理”，该代理将在未来几个月内在部分联想设备上推出。

这款人工智能助手还将集成到其最新发布的AI眼镜中，实现图像识别和实时翻译功能。眼镜镜框的四个角各有一个摄像头，需要连接智能手机进行处理，同时支持触控和语音控制。

但这家总部位于香港的公司带来的远不止这些。联想还在本次活动中展示了 Legion Pro Rollable 智能笔记本电脑。

这款概念游戏笔记本电脑配备了一块可从 16 英寸平滑扩展至更宽的 21.5 英寸或 24 英寸的 OLED 屏幕。这块可卷曲面板与 Lenovo AI Engine+ 协同工作，该引擎包含动态帧率调节、实时场景检测和智能资源优化等功能，可有效提升游戏性能。

AMD (AMD -1.58％)

半导体公司 AMD 在 2026 年国际消费电子展 (CES) 上发布了一款名为“Helios”的机架级计算平台。该平台每个机架的 AI 运算能力约为 3 exaflops，目标是训练万亿参数的 AI 模型。

这是数据中心计算密度的一次重大飞跃，使企业更容易获得大规模人工智能解决方案。其合作伙伴蓝色起源和OpenAI已经在测试这项技术。

这款人工智能处理器采用全新的 Instinct MI455X GPU 和 EPYC “Venice” CPU，将百亿亿次浮点运算的性能集成到单个机架中。AMD 还面向企业客户发布了 Instinct MI440X GPU，专为那些希望在本地部署人工智能但又不想进行巨额投资的用户而设计。

该公司还在本次活动中展示了MI500系列GPU，该系列产品要到明年才会上市。据称，其性能是MI300X芯片的1,000倍。

此外，Ryzen AI Halo开发者平台将于下一季度推出，为程序员提供专用的桌面AI开发工具。全新的Ryzen AI嵌入式处理器还将AI处理能力引入汽车和机器人，使它们能够在本地做出瞬间决策。

英特尔 (INTC -1.14％) Core Ultra 系列 3（Panther Lake）

上周，英特尔展示了其酷睿Ultra系列3处理器，名为Panther Lake，这是首个采用其18A半导体工艺制造的计算平台，可提供更高的性能和更长的电池续航时间。

最新处理器采用混合CPU架构，显著提升了AI效率。其计算能力高达50 TOPS（每秒万亿次运算），可为数据中心以外的设备带来强大的本地AI处理能力。

英特尔迈向无处不在的边缘人工智能的这一步，离不开美国政府的大力支持。去年夏天，美国政府斥资11.1亿美元收购了英特尔9.9%的股份。此外，这家芯片制造商还获得了英伟达（5亿美元）和软银集团（2亿美元）的巨额投资承诺。

该公司股价在过去一年上涨了约138%，并表示已开始出货Panther Lake芯片。英特尔还展示了几款搭载这些处理器的笔记本电脑，并计划在今年晚些时候将其应用于商用、边缘计算和嵌入式系统。

波士顿动力公司 × 现代 Atlas 人形机器人

在机器人领域，现代汽车旗下的波士顿动力公司首次公开展示了其真人大小的人形机器人。“请大家欢迎Atlas首次公开亮相，”波士顿动力公司的扎卡里·杰克沃斯基说道，此时，这台拥有两条手臂和两条腿的机器人出现在活动现场。

Atlas展现出了流畅的运动能力，并由人工智能引导。它荣获了2026年CES最佳产品奖的最佳机器人类别奖项。

现代汽车计划在2028年前在其电动汽车制造厂部署这款适应性强、经久耐用的机器人。该公司已经开始生产此类机器人，它将帮助组装汽车。

全新升级的Atlas机器人旨在应对复杂环境、执行重复性任务，并通过人工智能不断学习。这款人形机器人拥有56个自由度，配备可感知触觉的人类尺寸的机械手，用于装配和机器操作。

这家持有波士顿动力公司控股权的韩国汽车制造商还宣布与谷歌旗下的DeepMind建立新的合作伙伴关系，后者将为其机器人提供人工智能技术。

LG CLOiD：通用家用机器人走向主流

这家以电子产品和家用电器闻名的韩国跨国企业集团推出了一款能够执行家务和进行互动的家用机器人，展示了机器人技术如何从单一功能设计发展到通用型家庭自动化。

LG 的 CLOiD 机器人配备一对可自由活动七个自由度的机械臂，安装在一个带有可弯曲躯干的移动底座上。它可以完成诸如折叠和堆放衣物、从冰箱取东西、清空洗碗机或将食物放入烤箱等任务。它还利用人工智能来处理更复杂的家务。

这款机器人还可以与公司 ThinQ 生态系统中的其他智能家电协同工作，就像 CLOiD 在演示中所做的那样。它一边折叠衣物，一边指挥 LG 吸尘器清洁地板。

LG的这款机器人能够执行各种各样的日常任务，这使其远超现有的家用机器人，后者主要局限于拖地或吸尘等单一任务。不过，CLOiD的速度仍然比较慢。

SenseRobot 下棋的物理人工智能机器人

CES 2026 让我们得以一窥未来机器人无处不在、拥有各种形状、尺寸和用途的世界。

例如，总部位于香港的SenseRobot公司研发的国际象棋机器人是一款高精度机械臂，能够下棋并分析棋局。它既可以作为对手，也可以作为教练，纠正棋手的错误走法。

该公司将先进的人工智能视觉技术与决策智能（DI）相结合，打造出这款消费级机器人手臂，其控制精度可达毫米级。

“机器人技术以‘物理人工智能’的面貌亮相2026年国际消费电子展（CES），将人工智能的突破性进展转化为能够应对复杂现实世界挑战的适应性机器，”CES主办方美国消费技术协会（CTA）表示。“人形机器人正在成为重要的前沿领域，它们正从单一任务角色向协作助手发展，而机器人技术整体也在不断扩展，应用于家庭、工业、医疗、供应链和出行等领域，以提高安全性、效率和员工韧性。”

CES 上的机器人技术还包括一款人工智能驱动的机器人厨师 Nosh，它可以自动烹饪 500 多道不同菜系的菜肴；一款名为 RoboTurtle 的机器人，它通过模仿真正的海龟在水中游动的方式来监测珊瑚礁和鱼类种群；以及 Dreame X50 Ultra，它可以上下楼梯并边走边清洁楼梯。

松下人工智能增强型电源和制冷技术

为了帮助构建可持续的人工智能基础设施，松下推出了适用于高耗能数据中心的节能解决方案，包括先进的冷却技术、储能技术和组件材料。

这包括一个分布式电源系统，该系统采用“安全设计”和“高功率”单元，可安装在服务器机架中，用于断电期间的备用电源。此外，它还展示了用于速度更快、容量更高的信息和通信基础设施设备的导电聚合物铝电解电容器和多层电路板材料（“MEGTRON”）。

松下还为人工智能数据中心开发了液冷泵和冷却压缩机。

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三星定制人工智能家用电器和安防芯片

总部位于韩国的三星公司推出了一系列人工智能驱动的家电，这些家电能够优化能源使用和性能，将可持续性与智能生活空间相结合。

其全新人工智能家电产品包括Bespoke AI AirDresser，它利用强劲气流和高温蒸汽，结合人工智能技术，能够清新、消毒、除臭并温和烘干衣物，减少褶皱，去除灰尘、细菌、病毒和异味。其高端扫拖一体机器人Bespoke AI Jet Bot Steam Ultra搭载先进的人工智能技术，可进行物体识别、避障和家居监控。它配备高通龙翼处理器、摄像头、主动式立体3D传感器，并集成Bixby语音助手。

除了全新的定制AI酒窖，该公司还发布了定制AI冰箱。这款冰箱配备了语音控制的开门和关门功能，由内置的Bixby语音助手驱动。其内置的AI视觉系统现在将使用谷歌的Gemini技术来识别你放入和取出的物品。

除此之外，该公司还致力于通过整合手机、可穿戴设备、家用电器和人工智能，在健康问题发生之前就加以预防。

这并非三星在2026年国际消费电子展（CES 2026）上向世界展示的全部内容。该公司还凭借其新产品吸引了众多目光。 Galaxy Z TriFold 概念和对即将到来的期待 银河S26 该系列剧预计将于本季度晚些时候推出。

三星发布的主要产品之一是 S3SSE2A，这是一款嵌入式 CC EAL6+ 安全芯片，采用基于硬件的后量子加密技术，可抵御未来的量子威胁。

随着量子计算机性能的不断提升，它们破解传统加密的能力也随之增强，这使得敏感的个人和企业数据，以及您的数据面临风险。 比特币 (BTC -0.53％），面临风险。为了防止这种情况发生，三星设计了 S3SSE2A，它使用先进的加密算法直接在芯片上处理和存储数据。这种硬件级保护还支持安全的设备认证和加密通信，这对移动设备、物联网设备和联网设备至关重要。

该公司表示：

“通过将量子抗性加密技术嵌入到硅芯片本身，三星使设计人员能够构建更智能、更安全的系统，为下一个互联智能时代做好准备。”

高通机器人与汽车人工智能架构

在 2026 年国际消费电子展 (CES) 上，高通公司发布了一款完整的机器人和汽车人工智能芯片架构，该架构有望为从工业机器人到车辆系统的各种应用提供高效、可扩展的计算能力。

这种名为 Dragonwing IQ10 系列的全栈架构集成了硬件、软件和人工智能。

为了展示这项技术的能力，高通公司与 VinMotion 合作开发了人形机器人 Motion 2，并正与 Figure、Autocore、Booster Robotics 和 Kuka Robotics 等公司合作，将人工智能技术集成到人形机器人中。

由于人工智能数据中心对内存的需求不断增长，导致电子产品成本持续上涨，高通公司还计划推出一款价格更低的骁龙X2 Elite芯片，名为X2 Plus。据高通公司称，骁龙X2 Plus提供10核和6核两种版本，将用于价格更亲民的笔记本电脑，并有望以更低的价格提供更高效的人工智能处理能力。

与此同时，随着可穿戴技术在 CES 上卷土重来，配备人工智能的吊坠和胸针可以充当个人助理、取代手机交互并捕捉特殊时刻，高通首席执行官指出，“新型个人人工智能设备将是一个巨大的机遇”。

该公司将为这类设备提供低功耗处理器和无线连接芯片。

德州仪器（TI） (TXN +0.77% ) 汽车人工智能SoC和雷达

在本次活动中，德州仪器 (TI) 发布了可扩展的 TDA5 高性能计算系统级芯片 (SoC) 系列和单芯片 4D 成像雷达收发器 AWR2188。它们与 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层 (PHY) 一起，构成了 TI 面向下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的汽车产品组合。

其新型汽车SoC和先进的4D雷达组件旨在通过实现强大的边缘AI和传感功能，实现实时车辆决策，从而加速L3级自动驾驶。

凭借其新型汽车半导体和研发资源，该公司旨在提高车辆安全性和自动驾驶能力。

“汽车行业正朝着未来发展，届时驾驶员无需双手握住方向盘，”德州仪器 (TI) 汽车系统总监 Mark Ng 表示。“半导体是实现更安全、更智能、更自动驾驶体验这一愿景的核心，它将惠及每一辆车。从检测和通信到决策，工程师可以利用 TI 的端到端系统解决方案，引领汽车行业的未来创新。”

活动中，其他几家创新企业也展示了他们的成果。中国汽车制造商吉利汽车发布了其G-ASD系统，旨在加速向高级自动驾驶的过渡。该公司确认计划在2026年实现高速公路L3级和低速L4级自动驾驶功能。

与此同时，中国激光雷达供应商合赛科技发布了其ATX激光雷达的升级版，性能是上一代产品的两倍，探测距离达230米。合赛科技还宣布与英伟达Drive AGX Hyperion 10平台合作，共同实现L4级自动驾驶。

博世还推出了一款新型毫米波雷达，该雷达将传感器与人工智能相结合，以实现更高水平的自动驾驶。

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人工智能驱动的AR眼镜预示着后智能手机时代界面的到来

本次展会汇聚了超过50家AI/AR眼镜厂商，展示了各自的产品，重点在于轻量化设计，以支持全天佩戴。智能眼镜预计将在2026年迎来大规模发展的关键时期，而中国厂商凭借其先进技术脱颖而出。

在今年的CES展会上，XREAL发布了升级版AR眼镜Xreal 1S，分辨率从1080p提升至1200p全高清，价格也更加亲民，仅售449美元。该公司还扩大了与谷歌的战略合作，共同推出搭载光学透视显示屏的Android XR系统。

与此同时，Rokid发布了搭载高通AR1芯片的AI+AR眼镜。该眼镜支持智能提示、语言翻译、拍照和录像、实时导航，以及调用多个大型AI模型的功能。

2026 年国际消费电子展 (CES) 标志着人工智能模型向人工智能系统的转变

在 CES 2026 上展示的所有这些令人兴奋、富有创意和面向未来的技术都清楚地表明，人工智能现在已经稳步进入大规模部署阶段，被嵌入到芯片、机器人、车辆、数据中心和家庭中，成为现代技术的基础。

除了物理人工智能之外，重点还在于边缘处理器、自主机器、能效、设备端智能、安全性和可扩展计算，这强调了该行业不仅仅是为了炫技，而是为了对现实世界产生影响。

随着人工智能的普及和自主性的实现，CES 2026 预示着一个智能系统将积极塑造各行各业运作方式和人们生活方式的未来。

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